李芳芳
个人简介
华信研究院执行院长，《产业经济评论》编辑部主任、《工信财经科技》执行社长。2011年毕业于中央财经大学，中共党员，经济学博士，电子工业出版社和中国人民大学联合培养博士后，研究员职称，工信部教育与考试中心专家。兼任中国电子信息行业联合会战略研究部主任、“互联网+”研究咨询中心专家委员。2020年被单位评为防疫抗疫先进个人二等奖。研究成果多次被人民日报、央视、光明日报转载，共发表期刊文章10余篇，其中CSSCI核心期刊6篇，出版专著5本，在行业内产生较强影响力。 研究方向为：“一带一路”、集成电路、数字经济、产业投资基金等，先后主持并完成国家级课题和地方规划与企业咨询项目40余项，作为项目主要负责人承担了《“一带一路”工业文明和产业经济研究资源建设》《集成电路产业研究数据库建设》《中国-东盟数字经济指标体系与合作机制研究》等项目，承办了《“一带一路”新一代信息技术高峰论坛》《中国东盟数字经济国际合作论坛》《集成电路产业高峰论坛》等。作为主笔人的《集成电路产业政策体系研究》《“一带一路”工业通信业国际合作指标体系》等获工信部研究成果评选一等奖。
研究方向
“一带一路”、集成电路、数字经济、产业投资基金等。
主要成果
先后主持并完成国家级课题和地方规划与企业咨询项目40余项，作为项目主要负责人承担了《“一带一路”工业文明和产业经济研究资源建设》《集成电路产业研究数据库建设》《中国-东盟数字经济指标体系与合作机制研究》等项目，承办了《“一带一路”新一代信息技术高峰论坛》《中国东盟数字经济国际合作论坛》《集成电路产业高峰论坛》等。作为主笔人的《集成电路产业政策体系研究》《“一带一路”工业通信业国际合作指标体系》。
研究方向
“一带一路”、集成电路、数字经济、产业投资基金等。
主要成果
先后主持并完成国家级课题和地方规划与企业咨询项目40余项，作为项目主要负责人承担了《“一带一路”工业文明和产业经济研究资源建设》《集成电路产业研究数据库建设》《中国-东盟数字经济指标体系与合作机制研究》等项目，承办了《“一带一路”新一代信息技术高峰论坛》《中国东盟数字经济国际合作论坛》《集成电路产业高峰论坛》等。作为主笔人的《集成电路产业政策体系研究》《“一带一路”工业通信业国际合作指标体系》。