全球半导体产业国际并购盘点分析

回顾2020年1月至2021年12月半导体产业国际并购事件（见下表），影响全球半导体产业格局的重要并购事件发生在美、欧、日、韩等半导体产业发达的国家和地区之间。而且，这些国际并购超过1/3是由美国半导体企业发起，可以说美系半导体领军企业主导全球产业生态重构，全球半导体产业“强者通吃”趋势更加凸显。

分析这些国际并购事件背后的原因，除了受疫情影响各国推出宽松的货币政策为半导体产业并购方和标的方提供了契机外，新技术的演进和市场需求的推动，也是半导体企业启动战略并购的主要原因之一。

（一）异构计算成为行业发展的主流，美系半导体企业意图通过战略并购提前布局。AMD、英伟达、赛灵思在CPU、GPU、FPGA芯片领域各占一块高地，各自有其擅长处理的应用场景，但随着自动驾驶、人工智能等技术所需的高性能计算及边缘计算的爆发，单一计算芯片“单打独斗”模式已愈发吃力，通过多种芯片进行异构计算将成为行业的主流。从2015年收购FPGA厂商Altera、自动驾驶视觉处理公司Mobileye和云端AI推理芯片Habana Labs等一系列芯片厂商开始，英特尔就逐渐在向CPU+GPU+FPGA/NPU的方向靠拢，着手为异构计算布局。AMD并购赛灵思，英伟达计划并购ARM也都释放出强化异构计算布局的信号。

（二）全球数据中心市场需求稳步增长，美系半导体巨头通过并购强化其在新型数据中心行业的垄断地位。近年，全球数据中心业务一直稳步增长，2019年全球数据中心行业的整体市场规模达793.1亿美元【1】，较2018年增长了20%。随着新一代信息技术快速发展，数据资源存储、计算和应用需求大幅提升，传统数据中心正加速与网络、云计算融合发展，加快向新型数据中心演进。美满电子（Marvell）对Inphi，AMD对赛灵思，ADI对Maxim等几起成功收购，以及英伟达计划收购ARM的案例表明，新型数据中心业务是并购后不可忽视的业务拓展方向，美系半导体几大巨头拟通过并购强化其在新型数据中心行业的垄断地位。

（三）以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为市场聚焦的新赛道，全球半导体领军企业通过并购积极进行产业布局。随着新能源汽车、5G 等新兴应用兴起，高功率、耐高压、高频率半导体器件需求快速增长，宽禁带半导体优势明显，近年国际半导体器件供应商、材料领军企业等通过并购不断加强技术、产品发展，完善产业布局。安森美对GT Advanced Technologies (GTAT)、 Qorvo对功率半导体供应商UnitedSiC、意法半导体对Exagan以及LX Semicon对LG Innotek碳化硅资产的并购，反映出国际半导体领军企业加码SiC和GaN宽禁带半导体，以期抢占快速成长的新能源汽车、5G等新兴应用市场。

（四）全球芯片短缺，芯片大厂通过并购扩大产能。受5G、AI、自动驾驶以及消费电子产业的发展推动，半导体市场规模迅速增长，加之新冠疫情影响，自2020年下半年开始，全球芯片短缺现象愈演愈烈。“缺芯潮”下，半导体制造业也在重新洗牌，芯片大厂通过并购扩充产能，如SK 海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务以及晶圆代工厂商Key Foundry、世界先进收购友达L3B 厂、德州仪器收购美光Lehi12英寸晶圆厂。

表1. 2020年至2021年半导体产业宣布的国际并购盘点（不完全统计）

蓝色：表示收购还未完成；黑色表示收购已完成；红色：表示收购宣告失败

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