资料来源：华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数下降5.29%，低于纳斯达克综合指数2.67个百分点；台湾半导体指数下降1.83%，低于台湾资讯科技指数0.15个百分点。中国半导体发展指数下降3.76%，低于A股指数2.51个百分点。上周我国半导体上市公司，有6家公司上涨，59家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是大唐电信（+10.94%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下降，降幅较上期有所收窄。今年以来半导体行业经历一轮深度调整，晶圆代工产能在上半年难有大规模增量，成熟制程代工企业营收依然具有保障。半导体发展指数有望改善。

晶圆代工上半年产能扩出有限，行业转入结构性紧缺。从晶圆代工台股企业月度营收变化以及中芯国际前两月经营数据来看，成熟制程40/55nm需求依然旺盛，结合IC设计公司月度营收的分化情况，IoT/车用/模拟等应用领域保持较强的韧性，在上半年晶圆代工企业难以扩出新产能的情况下，成熟制程代工企业营收依然具有保障。展望2022年各主要晶圆代工厂产能释放情况，海外联电、力积电和世界先进2022H1产能扩张幅度较少，预计半导体晶圆至少在上半年之前紧缺，大规模产能释放则需要等到2023年。中芯国际和华虹半导体法说会可初步确认国内主要晶圆代工厂未受管制影响，其扩产计划依然在稳定推进，因此前期半导体设备的收入有望逐步在上半年确认，同时2020年以来陆续投出的晶圆代工产能对半导体材料的业绩拉动也有望逐渐得到体现。

华为公布3D封装专利，有利于降低芯片成本。4月5日，华为公布一种芯片堆叠封装及终端设备，专利摘要显示，该技术能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的高成本问题。近年来，半导体工艺尺寸不断下降，目前台积电、三星已经实现5nm制程规模化生产，这是自2019年实现7nm制程以来的又一大突破性进展，集成电路晶体管密度进一步上升、运算能力再次提高。但是随着硅材料的理论物理极限2nm被不断逼近，摩尔定律在未来将倍受考验。

我们认为，近年来备受关注的3D封装技术通过将多个芯片封装在一起，可以进一步实现集成电路晶体管密度的提升，在后摩尔时代实现集成电路产品性能的不断提升。

（二）分领域涨跌幅情况

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图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料行业和分立器件行业均有所下降，其中，设计行业指数下降了4.28%，封测行业指数下降了3.23%，制造行业指数下降了1.68%，装备行业指数下降了2.86%，材料行业指数下降了3.10%，分立器件行业指数下降了4.90%。

设计领域：4月12日，紫光同创成都研究所（以下简称“成研所”）于成都紫光芯云中心正式揭牌。成研所位于成都紫光芯云中心B座25楼，办公面积约2000平米，具备约200人办公空间，已拥有员工近80人、研发人员占比约95%，是公司第二大研发基地。紫光同创表示，成研所的使命是与深圳总部及上研所、北研所形成全国人才战略布局，聚焦本土化人才战略，广揽西部地区集成电路、软件、FPGA应用人才，推动公司实现高精尖技术突破及工程量产能力提升。官网资料显示，紫光同创系紫光集团下属公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与销售，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案

制造领域：4月8日，台湾地区晶圆代工厂力积电举行了上梁仪式，以庆祝其在新竹科技园区铜锣园区新的12英寸工厂建成。力积电表示将在今年年底前完成无尘室建置，并开始将设备移入铜锣P5新厂，预计在2023年第三季度开始批量生产。新建的铜锣P5新厂于2021年3月破土动工，总投资达新台币2780亿元，规划建设月产能10万片12英寸晶圆的一、二期厂房，以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。预计今年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂，2023年下半年开始少量投产，并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12寸晶圆的第一阶段目标，之后再视市场需求将P5厂推升至每月5万片的满载产能。

设备领域：4月7日，青岛莱西经济开发区管委会与上海衍梓智能科技有限公司薄膜沉积设备项目签约仪式在莱西市行政办公中心举行。该项目总投资5亿元，拥有自主核心技术，落户经济开发区领芯芯片产业园，投产后将成为该行业全国第三家、山东省首家接入芯片头部企业生产线并实现量产的半导体薄膜沉积装备公司。衍梓智能科技专注于半导体核心工艺——化学薄膜沉积设备制造生产，其核心产品VPE反应炉已实现自主可控。该项目落户的莱西领芯芯片产业园入选了2022年山东省重大项目，致力打造成为集新材料研发、智能制造、方案集成、电子元器件销售于一体的产业孵化聚合地，将逐步引进国内外领先的集成电路、物联网、AI企业落户。

材料行业：4月17日，晶瑞电材宣布，半导体高纯电子化学品G5等级高纯硫酸面向12寸芯片厂于近期批量出货。晶瑞电材指出，公司控股子公司南通阳恒化工正建设9万吨超大规模集成电路用半导体高纯硫酸项目，该项目一期的3万吨已正式投产，现正进行二期6万吨的建设。9万吨产能达产后，控股子公司南通阳恒化工有望成为国内G5级半导体高纯硫酸规模最大的生产基地。目前，晶瑞电材半导体高纯硫酸已获得部分主流客户的批量采购，其余部分主流客户的认证、测试工作正在有序开展中。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

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图3. 上周涨幅前五名公司

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图4. 上周跌幅前三名公司

中国半导体发展指数有6家公司上涨，59家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是大唐电信（+10.94%）、富瀚微（+6.76%）、中科曙光（+2.41%）、江化微（+1.59%）、雅克科技（+1.47%）；跌幅前三名公司分别是澳洋顺昌（-14.13%）、贵研铂业（-12.32%）、国微技术（-11.03%）。

富瀚微上周指数表现较好，上涨6.76%。富瀚微是一家以视频为中心的完整芯片和解决方案提供商，为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。4月15日，富瀚微发布2021年年度报告称，公司实现营业总收入171,700.30万元，同比增长181.36%；实现归属于上市公司股东的净利润36,386.77万元，同比增长315.01%。报告期内，公司积极推动研发技术创新，持续加大研发投入，公司制定了完整技术与产品规划布局，重点围绕图像信号处理、视频编解码、智能算法等核心技术并持续优化；推动产品线的完善与升级，拥有面向智慧安防、智慧物联、智慧车行等应用领域多个系列芯片产品及解决方案。报告期内，行业景气度上扬，客户需求旺盛，公司积极进行市场拓展和布局，带动公司销售收入、净利润均取得大幅增长。

贵研铂业上周指数降幅较大，下降12.32%。公司是从事贵金属及贵金属材料研究、开发和生产经营的国家级高新技术企业，也是国内唯一在贵金属材料领域拥有系列核心技术和完整创新体系、集产学研为一体的上市公司。公司发布年度业绩报告称，2021年营业收入约363.51亿元，同比增加25.67%；归属于上市公司股东的净利润约3.87亿元，同比增加18.71%；基本每股收益0.68元，同比减少9.33%。2022年，公司将继续发挥贵金属新材料产业一体化服务优势，强化板块协同联动，补短板、强弱项、固优势、释产能，提存量、谋增量，推动产业高质量发展。

（一）兆易创新：预计2022年第一季度经营业绩大幅增长