时间：2022-06-27
一、半导体行业走势分析（03.28-04.03）
(一)、半导体行业涨跌幅基本情况
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，费城半导体指数下跌4.5%，低于纳斯达克综合指数5.15个百分点；台湾半导体指数下跌1.91%，低于台湾资讯科技指数0.23个百分点。中国半导体发展指数下降3.09%，低于A股指数5.29个百分点。上周我国半导体上市公司，有17家公司上涨，48家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是上海复旦（+24.65%）。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数延续下降态势。在全球半导体产业持续“缺芯”的大环境下，芯片制造商纷纷扩大资本支出，发力扩产，未来“缺芯”状况将有所改善，半导体行业发展指数也有望回升。
作为半导体封装行业最核心材料，IC载板在封装产业中占据着举足轻重的位置。在全球半导体供需失衡的大环境下，IC载板迎来了高速发展的黄金期，全球主要的IC载板企业进入了一个快速发展期。
作为半导体封装的核心材料，IC载板的供需与封测的供需紧密相关。从终端来看，5G手机、5G基站、线上办公、数据中心、新能源汽车等需求的提升，拉动了晶圆制造的需求，进一步传导至封测和IC载板。
从IC载板的上游来看，封测龙头日月光分别在台湾地区和大陆都有扩产，京元电在台湾地区投资人民币6.39亿元扩产、力成科技旗下子公司晶兆成投资人民币15.41亿元扩充产能，安靠要在越南北宁省（Bac Ninh）建造一座新的智能化封测工厂、华天科技募资51亿元分别在天水、西安、昆山、南京扩产、通富微电向特定对象定增募资不超过55亿元用于扩产。封测企业的扩产也加速了IC载板企业的产能扩建。
随着5G产业的发展，新能源汽车的快速推进以及云计算需求的增加，半导体产业链总体欣欣向荣。从几家IC载板企业的扩产情况来看，目前产业对未来几年内的需求也都持积极态度，在这种需求持续走高的大背景下，IC载板产业将持续获益。
(二)、分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料行业和分立器件行业均出现不同程度地下降，其中，设计行业指数下降了3.39%，封测行业指数下降了2.68%，制造行业指数下降了0.11%，装备行业指数下降了2.92%，材料行业指数下降了3.33%，分立器件行业指数下降了3.69%。
设计领域：3月31日，壁仞科技官微宣布，公司首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功。在核心性能设计标准上，BR100系列是国内算力最大的通用GPU芯片，直接对标国际厂商近日发布的最新旗舰产品。
BR100系列基于壁仞科技自主原创的芯片架构开发，采用成熟的7纳米工艺制程，并结合了包括Chiplet（芯粒技术）等在内的多项业内前沿芯片设计、制造与封装技术，具有高算力、高能效、高通用性等优势。目前，围绕BR100系列通用GPU芯片的测试与调优等工作正在顺利推进。此外，在完成相关后续工作后，搭载壁仞科技BR100系列通用GPU芯片的计算产品，将正式面向市场发布。
制造领域：3月31日，捷捷微电宣布，全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体六英寸晶圆及器件封测生产线”建设项目，其中六英寸晶圆“中试线”已具备试生产能力，首批具有高浪涌防护能力的六英寸晶圆于2022年3月26日产出下线，良率高达97.79%。
捷捷微电表示，该项目投产后，产品可广泛应用在计算机系统、安防通讯、交/直流电源、汽车电子、家用电器、仪器仪表、消费电子、数字照相机等市场领域，实现电路的共/差模保护、RF耦合/IC驱动接收保护、电磁波干扰抑制、 静电抑制及瞬态噪声抑制等。具有广阔的市场前景，将大大拓宽原有的产品线，有效减少了国内市场对进口芯片的依赖。
设备领域：4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”）中标华虹半导体（无锡）有限公司12台刻蚀机。本次中标的12台刻蚀机，分别是3台钝化层刻蚀、7台氧化膜刻蚀、2台SiN刻蚀，均为等离子体刻蚀工艺。
近日，中微半导体发布2021年年度报告，显示2021年实现营收31.08亿元，同比增长37%。刻蚀设备方面收入20.04亿元，占比64%，同比增长55%。年报显示，该公司2021年产品付运腔体数量为491腔，同比增长66.4%。其中刻蚀设备方面，CCP刻蚀机付运298腔，同比增长40%；ICP刻蚀机付运134腔，同比增长235%，取得突破性进展。
材料行业：3月31日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行。先进半导体材料（安徽）有限公司项目由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资，主要为长电、华天、通富等集成电路封测领域知名企业提供关键配套。
该项目总投资3亿美元，用地181亩，从事冲压式及蚀刻式引线框架材料研发生产。项目于2020年11月4日签约落户，2021年4月9日开工，2021年12月28日试生产，于2022年3月31日实现量产。项目全部建成达产后，可实现年产值超20亿元，将成为集团研发中心、制造基地、运营总部。
(三)、上周涨跌幅排行榜情况
资料来源：华信研究院整理
图3. 上周涨幅前五名公
资料来源：华信研究院整理
图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有17家公司上涨，48家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是上海复旦（+24.65%）、国微技术（+17.36%）、有研新材（+16.90%）、濮阳惠成（+11.72%）、国民技术（+8.06%）；跌幅前三名公司分别是飞凯材料（-11.58%）、士兰微（-10.71%）、景嘉微（-8.89%）。
有研新材上周指数表现较好，上涨16.90%。3月29日晚间披露业绩预告称，预计公司2022年一季度预计实现净利润10000万元到12000万元，与上年同期相比将增加3691万元到5691万元，同比增长59%-90%；归属于上市公司股东的净利润9000万元到11000万元，与上年同期相比将增加2849万元到4849万元，同比增加46%到79%。
公司表示，今年一季度公司紧紧围绕战略目标，加大市场开拓，积极提高产能产量，主营产品中集成电路靶材和稀土系列产品产销量增加，从而带动公司整体效益增长。
目前，公司靶材产业成功突破重点客户，由原来以4-6寸为主的产品向12寸产品成功转型。公司其他业务整体平稳，其中稀土材料作为工业维生素潜力巨大，红外光学受军民两用驱动，光纤材料需求随5G商用向好。
江丰电子上周指数降幅较大，下降11.58%。3月30日飞凯材料发布2021年度报告，报告期内公司实现营业收入2,627,104,370.59元，同比增长40.94%；归属于上市公司股东的净利润385,866,139.20元，同比增长67.89%。公司紫外固化材料实现销售收入49,860.97万元，较上年同期增长24.87%。公司为光纤光缆行业提供生产光纤光缆过程中使用的紫外固化光纤涂覆材料，是光纤光缆生产中的关键原材料之一。
二、行业动态
（一）浙江省首家芯片全要素检测分析实验室落户杭州高新区
3月30日，浙江省首家芯片全要素检测分析实验室（季丰实验室）落户杭州高新区（滨江），继杭州集成电路公共测试服务中心等平台后，杭州芯片测试领域再添新成员。
该实验室主要为芯片企业提供失效分析、可靠性验证等芯片分析验证专业技术服务，还包括测试方案开发、晶圆测试、成品测试及相关配套服务。与传统的芯片测试量产模式不同，该实验室更加注重利用先进科学仪器设备，对少量的芯片工程样品批次进行彻底的解剖分析验证。
此前浙江省尚无此类全要素检测分析第三方机构。杭州芯片设计公司、封测厂与晶圆厂等，往往要将样片送往上海等地进行分析验证，大大增加了人力成本、时间成本，延长了从设计到量产的时间。该实验室落地以后，将为企业提供更专业全面的测试分析验证服务，从而有效缩短企业研发量产周期。目前该实验室已为浙江省内80余家芯片企业提供检测分析服务。
（二）中芯国际2021年营收54.43亿美元，同比增长39.3%
3月30日，国内晶圆代工龙头企业中芯国际发布2021年年度财报。中芯国际2021年总营收创下历史最高的54.43亿美元（约合人民币345.60亿元），同比增长39.3%；归属于上市公司股东的利润为17.02亿美元（约合人民币108.07亿元），同比增长137.8%；毛利率达30.8%，同比增长7.2%。
中芯国际表示，收入增长主要是因为本年销售晶圆的数量增加、平均售价上升和产品组合变动。财报显示，中芯国际晶圆代工业务营收同比增长43.4%。销售晶圆的数量由上年569.9万片约当8英寸晶圆增加18.4%至本年674.7万片约当8英寸晶圆。平均售价(销售晶圆收入除以总销售晶圆数量)由上年610美元增加至本年738美元。
就晶圆代工业务而言，公司2021年39.3%的营收增速快于同业，位列前四大晶圆代工厂之首（台积电24.9%、格芯36%、联电20.5%）。
分地区看，该公司于中国内地及中国香港业务收入占主营业务收入的64%；北美洲业务收入占主营业务收入的22.3%；欧洲及亚洲业务收入占主营业务收入的13.7%。目前，中芯国际来自中国内地和香港的收入占比逐季提升。
按应用领域划分，智能手机类应用收入占中芯国际晶圆代工业务营收的32.2%，消费电子类应用收入占23.5%，智能家居类占12.8%，其他应用类收入占31.5%。
在技术节点方面，来自90纳米及以下制程的晶圆代工业务营收的比例为62.5%。其中，55/65纳米技术的收入贡献比例为29.2%，40/45纳米技术的收入贡献比例为15.0%，FinFET/28纳米的收入贡献比例为15.1%。
此外，在扩产方面，中芯国际表示，2021年，中芯国际旗下55纳米BCD平台进入产品导入，55纳米及40纳米高压显示驱动平台进入风险量产，0.15微米高压显示驱动进入批量生产。为了持续推进已有老厂扩建及三个新厂项目，预计2022年资本开支约为50亿美元，超过公司2021年度经审计净资产的10%。
（三）长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库
3月31日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果。
2021年9月，内江高新技术产业开发区管理委员会与杭州长川科技股份有限公司举行“集成电路封测设备研发制造基地项目”签约仪式。“集成电路封测设备研发制造基地项目”位于内江高新区高桥园区，将分期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。
长川科技是国家集成电路产业基金投资的第一家封测装备企业，目前已拥有海内外授权专利372项，公司产品部分核心性能指标已达到国际先进水平。长川科技项目落地内江高新区，实现了四川省在集成电路封装测试装备项目上的突破。
目前，长川科技内江研发制造基地正在内江高新区高桥园区加快建设。今年，长川科技将在内江持续招引研发人才、扩大研发和生产投入，实现测试机、分选机年产能1000台，力争投产首年实现产值破亿。
（四）深圳集成电路产业添重量级平台
4月3日，由深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的集成电路测试验证工程技术中心（以下简称“IC测试中心”）和集成电路设计龙岗服务平台（以下简称“IC设计龙岗平台”）在智慧家园正式启动运营。
该项目是深圳市科技创新委员会与龙岗区人民政府合作共建的公共技术服务平台，通过搭建集成电路设计、测试、验证、研发、服务一体化平台，助力龙岗打造集成电路产业特色集聚区。
目前IC测试中心与IC设计龙岗平台已整合一批集成电路设计服务资源，购置了一批单价超百万元的高精密仪器。以集成电路设计企业必不可少的电子设计自动化(EDA)工具为例，该中心采用全球最先进的三大EDA厂商及华大九天等提供的EDA工具，可提供从系统设计、代码编写、电路仿真、综合、设计验证到物理实现及测试的完整设计技术支持和服务。同时，IC测试中心拥有多部集成电路测试机台，可提供测试程序开发、功能测试、中小批量测试、测试培训等测试验证服务。
华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。
华信研究院
华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。