时间：2022-06-27
（一）半导体行业涨跌幅基本情况
资料来源：华信研究院整理
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅
上周，费城半导体指数增长0，低于纳斯达克综合指数1.54个百分点；台湾半导体指数下降1.13%，低于台湾资讯科技指数0.07个百分点。中国半导体发展指数下降1.97%，低于A股指数0.47个百分点。上周我国半导体上市公司，有25家公司上涨，38家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是上海复旦（+9.63%）。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下降，在全球主要半导体指数中表现偏差。2022年前半期供需失衡尚未缓解，短期国内疫情封锁导致的物流阻塞或进一步加剧半导体产业的供需失衡态势，疫情对半导体产业供应链的影响将持续。
疫情对半导体产业供应链的拖累尚存。过去两周，上海疫情整体有所缓和，新增感染人数正不断下降，与此同时，重点工业企业的复工复产亦在有序推进，涉及到的汽车电子、集成电路等产业链相关企业的复工率稳步攀升，但目前来看，二季度大部分电子产业链公司业绩受负面影响已然较为明确，而且在“全面清零”指导下，不仅上海部分区、镇、街道仍在进一步加强管控，何时解封进而全面恢复生产、物流至正常水准仍不能确定。华东如此的背景下，其他省市亦是严阵以待，个别感染病例都有可能导致区域动态管理，造成物流的进一步卡顿，疫情对半导体产业供应链的拖累尚存。
iPhone销量保持坚挺，5G时代获得新成长动能。据IDC数据，2021年全球智能手机出货量13.5亿部，同比增长近6%，其中苹果出货量2.4亿部，同比增长16%，全球份额同比提升1.5个百分点至17.4%。苹果凭借产品迭代升级、出色的软硬件协同和供应链管理，在中高端机型竞争中保持领先地位，于2021年发布的第二代5G手机iPhone13需求强劲，推升了iPhone系列的整体销量，也推动苹果智能手机在去年四季度以近8,500万部的出货量超越三星重回第一。同时，iPhone 13、SE3的连续迭代进一步促进用户购买意愿，在22Q1整体智能手机出货量下滑的背景下，苹果出货量逆势提升2.2%至5,650万部，份额提升2pct至18%。
我们认为，下半年iPhone、AirPods、AppleWatch等各产线新品备货旺季即将到来，叠加供给端苹果极强的供应链关系网络和管理能力，全年销量增长无虞，销量提振有望带动供应链相关公司业绩。
（二）分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
图2. 分领域涨跌幅情况
分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料行业和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了2.20%，封测行业指数下降了0.06%，制造行业指数下降了7.71%，装备行业指数下降了0.48%，材料行业指数下降了0.36%，分立器件行业指数下降了3.13%。
设计领域：5月4日，福建省福州市鼓楼区举行2022年重点项目集中签约仪式。当天签约10个重点产业链项目，包括中国科学院福建物质结构研究所产学研合作项目、EDA软件研发项目、光储充检一体化智能电站系统项目等，涉及新一代信息技术、集成电路、文创旅游、新能源、供应链平台经济等重点产业领域。其中，在福州软件园，由福州立芯科技有限公司投资建设的EDA软件研发项目，将致力于研发数字集成电路逻辑综合工具、自主布局布线工具，解决集成电路EDA工具关键技术瓶颈问题。
制造领域：5月初，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在首席科学家杨德仁院士的带领下，利用全新的熔体法技术路线研制氧化镓体块单晶以及晶圆，目前已成功制备直径2英寸（50.8mm）的氧化镓晶圆。使用新技术路线生长的氧化镓晶圆有两个显著优势，一是使用这种方法生长出的氧化镓晶圆的晶面具有特异性，使得制作的功率器件具有较好的性能；二是由于采用了熔体法新路线，减少了贵金属铱的使用，使得氧化镓生长过程不仅更简单可控，成本也更低，具有更大的产业化前景。此外，该团队计划在2年内制造出直径4英寸级别的大尺寸氧化镓晶圆，进一步助力国内氧化镓材料的产业发展。
设备领域：5月9日，无锡奥特维科技股份有限公司官微表示，公司控股子公司无锡松瓷机电有限公司（以下简称“松瓷机电”）已取得青海晶科能源有限公司单晶炉采购项目的中标通知书，中标金额约9000万元。松瓷机电主要从事光伏和半导体行业晶体生长专用设备的研发、制造、销售及提供综合性解决方案。公司拥有多年生产制造经验，目前正在积极开发大数据集控系统，将单晶硅制造与人工智能、大数据等进行互联。
材料行业：5月4日，法国半导体材料商Soitec宣称发布了首片8英寸SiC衬底，该衬底基于其专有的SmartSiC™工艺技术，有助于改善电力电子器件的性能，增强电动汽车的能源效率。SmartSiC™技术是将高质量SiC超薄层键合在超低电阻的多晶SiC（poly-SiC）晶圆上，对于实现高能效电动汽车来说，将起到关键的作用，持续丰富的SmartSiC™产品线也将成为Soitec打开更大应用市场空间的钥匙。现阶段，Soitec已与SiC器件主要厂商就SmartSiC™产品开展合作，预计2023年下半年产生第一笔收入。
（三）上周涨跌幅排行榜情况
资料来源：华信研究院整理
图3. 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4. 上周跌幅前三名公司
中国半导体发展指数有25家公司上涨，38家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是上海复旦（+9.63%）、长电科技（+5.78%）、江化微（+5.62%）、景嘉微（+5.38%）、江丰电子（+3.33%）；跌幅前三名公司分别是晶门科技（-9.43%）、瑞声科技（-9.17%）、华虹半导体（-8.41%）。
上海复旦上周指数表现较好，上涨9.63%。近期，公司发布2022年第一季度业绩，营业收入约人民币7.76亿元，同比增长54.54%。归属于上市公司股东的净利润约2.33亿元，同比增长169.62%。基本每股收益0.29元。公告称，营收增长主要系产品结构优化和下游市场需求旺盛，订单增加，部分产品售价同比上升，致营业收入增加。净利增长主要系营业收入增加及产品结构优化毛利率提升所致。报告期内，集团各产品线营业收入分别为：安全与识别芯片约为2.15亿元、非挥发性记忆体约为2.46亿元、智能电表芯片约为1.02亿元、FPGA及其他芯片约为1.71亿元、测试服务收入（合并抵消后）约为0.43亿元。受惠于高毛利率产品占比提升和部分产品售价提高，产品综合毛利率由上年同期的51.13%提高至63.59%。
瑞声科技上周指数降幅较大，下降9.17%。瑞声科技是一家从事手机零部件研发、制造及销售的技术型企业，目前已形成五大业务，分别是声学、光学、电磁传动、精密结构件以及微电机。近期，公司宣布已完成对Ibeo Automotive Systems GmbH（“Ibeo”）的股权投资（“交易”）。双方同时建立了战略合作关系，瑞声科技在光学和成像方面的专业技术，将融入Ibeo新一代产品的开发，以进一步提升和完善Ibeo的制造能力和供应链平台。交易完成后，瑞声科技将携手ZF Friedrichshafen AG（采埃孚股份公司）和Ibeo创始人成为Ibeo的战略股东。此次交易将领先的LiDAR厂商、一级汽车供应商和智能设备微型技术解决方案提供商结合在一起，进一步加速了Ibeo在亚洲乃至全球为汽车客户实现商业化的道路，提升了Ibeo的竞争定位，并提供了整合瑞声科技尖端技术的机会。
（一）美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技，交易将于明年上半年完成
5月5日，慧荣科技与美商迈凌科技公司共同宣布双方达成最终协议，并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易，以每股美国存托凭证（ADS）114.34美元价位收购慧荣科技（基于美商迈凌科技于2022年5月4日的收盘价），合并后公司企业价值将达80亿美元。
根据最终协议条款，交易对价系以93.54美元的现金加上0.388股美商迈凌科技股票，换取每股慧荣科技美国存托凭证（ADS）；并以23.385美元现金以及0.097股美商迈凌科技普通股换取非由ADS代表的慧荣科技普通股。交易完成后，美商迈凌科技股东将拥有合并后公司约86%的股份，慧荣科技股东则将持有合并后公司约14%的股份。若以美商迈凌科技2022年5月4日的收盘股价为准，慧荣科技的交易对价总额隐含价值为38亿美元。
这项交易不受任何融资条件约束，并可望于2023年上半年完成，仅需满足惯例成交条件即可，其中包括慧荣科技股东表决通过以及各个司法辖区主管机关核准等。
慧荣科技指出，收购完成后，合并后的公司将具备高度多元化的技术平台，在宽带、连线、基础建设与储存设备的终端市场上拥有强大的地位。美商迈凌科技的射频、模拟/混合讯号与处理能力，结合慧荣科技的NAND Flash控制芯片技术，将完成全面的技术堆迭，充分掌握端对端平台的全面功能，更将加速开拓企业、消费与其他诸多相关市场的成长。年度合并营收则可望突破20亿美元，整体潜在市场机会达150亿美元。
另外，合并后的规模预期将提供额外技术、资源与能力，进一步加速产品创新，提升营运效率，同时也更有效降低制造成本。美商迈凌科技与慧荣科技将共同拥有广泛的资源，以更地支持合并后公司的广泛客户关系。预计将在交易完成后的18个月内实现至少1亿美元的年度运转率协作效应，还有机会立即大幅推升美商迈凌科技的非公认会计准则（non-GAAP）每股盈余数字与现金流表现。
（二）AMD第一季度营收58.87亿美元，全面上调二季度和全年业绩指引
5月3日，AMD公布了2022年一季度财报。财报显示，AMD第一季度营收为58.87亿美元，同比增长71%；净利润7.86亿美元，同比增长42%。该数据创历史新高，截至5月3日AMD在美股盘后股价大涨7%。
AMD 2022年一季度业绩包括最近完成收购的赛灵思（Xilinx）部分的季度财务业绩。除去赛灵思业绩后，AMD的季度营业额也达到了53.28亿美元，同比增长55%。对于业绩增长，AMD表示主要得益于计算与图形事业部及企业、嵌入式和半定制事业部的较高营业额，以及赛灵思营业额。
从细分业务数据看，AMD计算和图形事业部第一季度营收为28亿美元，同比增长33%，环比增长8%；运营利润为7.23亿美元。
AMD企业、嵌入式和半定制产品部门第一季度营收为25亿美元，同比增长88%，环比增长13%；运营利润为8.81亿美元。AMD企业、嵌入式和半定制部门的收入在过去两年快速增长，2021年一季度为13亿美元，2020年一季度时仅为3亿美元。目前该部门收入占AMD（排除赛灵思收入后）总营收的47.2%，2021年占比曾为43.2%，2020年占比为34.1%。业界猜测，未来这一部门会超越计算和图形事业部，成为公司的主要收入来源。
此外，财报还公布了赛灵思部门第一季度（自收购完成以来）的部分营收，营业额为5.59亿美元，运营利润为2.33亿美元。自收购完成后，AMD通过显著扩大的规模和计算、图形和自适应SoC产品组合，从而打造行业高性能和自适应计算的领导者。
财报数据显示，AMD上调了今年二季度和全年的业绩指引。AMD预计2022财年第二季度营收将达65亿美元左右，上下浮动2亿美元，同比增长约69%，环比增长约10%；2022财年营收将达263亿美元左右，与2021财年相比增长约60%，高于此前展望的同比增长约31%。
（三）晶瑞电材KrF光刻胶项目获新进展
4月27日，晶瑞电材发布了2021年年报，年报披露，晶瑞电材2021年实现营业总收入183,208.76万元，较上年同期增长79.21%。其中晶瑞电材光刻胶业务近年持续大幅增长，光刻胶及配套材料产品共计实现销售27,412.34万元，同比增长53.04%，创历史新高。并且晶瑞电材表示，公司KrF光刻胶计划今年形成批量供货。
晶瑞电材是一家微电子材料的平台型高新技术企业，围绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括光刻胶及配套材料、超净高纯化学品、锂电池材料和基础化工材料等。
晶瑞电材表示，光刻胶产品由公司的子公司苏州瑞红生产，产品主要应用于半导体及平板显示领域。据悉，苏州瑞红1993年开始光刻胶生产，承担并完成了国家02专项“i线光刻胶产品开发及产业化”项目。
近日，晶瑞电材在接受机构调研时表示，公司子公司苏州瑞红的光刻胶品类齐全，经过三十年积累，拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品，ArF光刻胶的研发工作有序开展中。
目前，晶瑞电材i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货。其中KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率达到了0.25-0.13µm的技术要求，已通过部分重要客户测试，KrF光刻胶量产化生产线正在积极建设中，计划2022年形成批量供货。
自2020年启动集成电路制造用高端光刻胶研发项目以来，晶瑞电材不断完善半导体设备。在原有3台光刻机的基础上，晶瑞电材于2020年下半年购买了ASML1900 Gi型光刻机及配套设备，于2021年下半年购入了尼康KrF S207光刻机及配套设备，目前该公司拥有成系列的光刻机五台。
华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/
华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。
华信研究院
华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。