（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数下降0.39%，高于纳斯达克综合指数2.41个百分点；台湾半导体指数下降2.22%，低于台湾资讯科技指数0.96个百分点。中国半导体发展指数上涨6.03%，高于A股指数3.26个百分点。上周我国半导体上市公司，有60家公司上涨，4家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是富瀚微（+16.91%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数转负为正，在全球主要半导体指数中表现较好。近期，受上游原材料成本上升等因素影响，晶圆代工厂开启新一轮涨价潮，芯片需求端持续高涨。

上游原材料成本压力较大，台积电再次调涨价格。晶圆代工龙头台积电宣布2023年一月起将全面调涨晶圆代工价格，调涨幅度预计为5-9%。本次调涨是继2021年8月份以来、一年内再次宣布涨价。本次涨价主要是由于上游原材料成本上升、以及为产能扩建筹备资金。自2022年一季度以来，已经有多家晶圆代工企业宣布涨价，例如力积电和世界先进涨价10%，并预期每半年涨价一次；而国内中芯国际则于2022年三月份上调价格，幅度在15-30%之间。目前国内中高端芯片仍较为短缺，本次涨价或引起国内晶圆代工厂相应调整价格。

美制裁将刺激国产替代，国产设备厂商有望受益。近日有消息称美国恐升级半导体先进设备方面的制裁，波及华虹、长存、长鑫等头部晶圆厂，对此我们认为，事件短期影响有限，将刺激设备国产化替代进程。一方面，禁令起草仍需一段时间，且是否落地仍有待观察，国内晶圆厂此前已有一定存货，未来仍有时间积极备货应对；另一方面，假使禁令落地，本次制裁也主要针对先进设备，我国晶圆厂当前扩产项目以28nm及以上成熟制程为主，事件短期影响有限。从近期国内晶圆厂中标情况来看，设备国产化比重明显提升。存货与合同负债高增，我国主流设备厂商在手订单饱满，进入业绩兑现期。

我们认为，长期来看，技术封锁将刺激我国设备厂商加快先进技术的研发突破，并将进一步加速国内IC制造产业链上下游合作，加大晶圆厂对国产设备的验证与导入。

（二）分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料行业和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了6.20%，封测行业指数上涨了7.87%，制造行业指数上涨了2.18%，装备行业指数上涨了8.80%，材料行业指数上涨了4.74%，分立器件行业指数上涨了6.97%。

设计领域：5月11日，概伦电子官微指出，EDA创新联合实验室揭牌仪式在北京大学微纳电子大厦和概伦电子北京恒通园办公室同步举行。官微介绍称，依托EDA创新联合实验室平台，双方将聚焦设计-工艺协同优化（Design-Technology Co-Optimization，简称DTCO）和DTCO驱动的定制电路设计流程/方法学（DTCO-enabled Custom Design Flow/Methodology）等相关EDA领域。结合北京大学在半导体器件可靠性、噪声物理机制和模型研究、电路版图自动化，DTCO设计方法学等方面的学术基础，以及概伦电子在器件建模、电路仿真和基于DTCO的良率和可靠性优化等方面的产品和技术，通过紧密的联合科研与人才培养项目，从半导体器件的物理机制及其建模出发，对器件设计、工艺开发、电路设计及优化等进行创新研究，探索创新的DTCO设计方法学，加速工艺开发和芯片设计的快速迭代，提升芯片的良率、性能、可靠性等关键指标。

制造领域：5月11日，恩智浦半导体与德州奥斯汀独立学区（Austin Independent School District）董事会成员举行会议，讨论透过斥资26亿美元扩建芯片厂与增加800个就业职缺，以换取减税措施。奥斯汀独立学区发言人Jason Stanford称，将在两周内表决恩智浦是否能继续申请减税，即313章协议。恩智浦发言人Jacey Zuniga则表示，公司也在考虑其他城市作为扩厂选址，预估在今年第四季最初最终决定并于2024年开始动工建设。恩智浦为汽车、电话与工业设备制造芯片，该公司在美国已有4座晶圆厂，其中两座位于奥斯汀。

设备领域：5月10日，上海积塔半导体多项设备中标结果公布。北方华创、拓荆科技、芯源微、阿斯麦（ASML）等成功中标上海积塔特色工艺生产线项目33台设备，其中北方华创、拓荆科技、芯源微，三家合计中标量占比约67%，国产设备比重较大。北方华创中标10台设备，包括合金化工艺低压立式炉管、缓冲层氧化膜炉管、铝刻蚀机、铝金属物理气相沉积机、铝铜金属溅射设备等；拓荆科技中标3台二氧化硅等离子薄膜沉积设备、8台二氧化硅氮化硅氟化硅氮氧化硅等离子薄膜沉积设备；芯源微中标1台聚合物涂胶显影机；阿斯麦中标2台i-line光刻机、1台KrF光刻机。随着上海积塔半导体扩产增能，相应的设备需求量将会更大。在当下国产替代契机下，国内设备厂商有望获得更多的验证机会。

材料行业：近期，位于盐城市大丰区泓顺硅基半导体材料项目传来新动态。该项目总投资30亿元，计划分三期实施，一期项目今年2月竣工投产；二期主体厂房6月份完工，设备同步进场，今年可实现开票销售3.5亿元、税收5000万元。耐高温1800℃、99.998%及以上高纯石英砂生产技术长期被美国和挪威等国外企业所垄断，生产工艺极为复杂。目前公司已拥有此项完全自主知识产权并持有相应专利，解决了硅棒生产难题。该项目不仅工艺技术国际领先，吸附价值也极高。依托复旦大学、上海交大、西南科技大学等院校的科研力量，该公司不断建链、补链、强链，全力吸附更多国内外知名硅料企业来大丰区投资兴业，合力打造国内颇具影响力的硅料行业生产基地。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

资料来源：华信研究院整理

图3. 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4. 上周跌幅前三名公司

中国半导体发展指数有60家公司上涨，4家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是富瀚微（+16.91%）、三安光电（+14.49%）、华微电子（+13.18%）、有研新材（+13.01%）、北方华创（+12.07%）；跌幅前三名公司分别是国微技术（-10.48%）、华虹半导体（-4.77%）、瑞声科技（-2.28%）。

富瀚微上周指数表现较好，上涨16.91%。富瀚微是一家以视频为中心的完整芯片和解决方案提供商，为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。5月3日，富瀚微发布2022年第一季度报告，报告期内公司实现营业收入514,629,466.49元，同比增长142.88%；归属于上市公司股东的净利润101,601,138.19元，同比增长192.96%。报告期内经营活动产生的现金流量净额为98,992,718.50元，截至本报告期末总资产2,939,621,149.64元。报告期内，营业收入增长142.88%，市场需求同比增加；公司在巩固自身优势的同时积极进行市场拓展和布局。其他收益减少37.45%,子公司增值税即征即退引起。

华虹半导体上周指数降幅较大，下降4.77%。华虹半导体专注于特色工艺晶圆代工厂，公司主营业务是研发及制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的200mm（或8英吋）晶圆半导体。公司产品的组合亦包括RFCMOS、仿真及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等若干其他先进加工技术。旗下拥有8英寸和12英寸生产线。华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能4.8万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），这条产线是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

5月13日，天水华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”）发布两份公告。

根据公告，华天科技全资子公司华天科技（西安）投资控股有限公司（以下简称“华天投资”）与天水市国有资本投资运营有限责任公司（以下简称“天水国投”）拟签署《股东出资协议》，双方拟合计认缴出资9.66亿元，在甘肃省天水市设立由华天投资控股的华天科技（卦台）有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，以下简称“华天卦台”）。

据公告介绍，华天卦台从事集成电路封装、测试业务，注册资本9.66亿元。其中，华天科技以现金认缴出资4.93亿元，占华天卦台注册资本的51%，天水国投以现金认缴出资4.73亿元，占华天卦台注册资本的49%。本次对外投资事项已经公司2022年5月13日召开的第六届董事会第二十一次会议审议通过。

华天科技表示，根据行业发展趋势和公司战略规划及经营发展需要，基于公司现有天水厂区发展空间不足，需进一步拓展公司生产布局。公司本次对外投资华天卦台集成电路封装测试产业基地能够提高公司集成电路封装测试生产能力，扩大公司主营业务的规模，进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

另外，华天科技指出，为充分利用上海集成电路企业集聚的产业优势，华天科技拟以自有资金出资3亿元，在上海自由贸易试验区临港新片区设立全资子公司上海华天集成电路有限公司（暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，以下简称“华天上海”）。华天上海主要从事集成电路晶圆和成品测试业务，本次对外投资事项已经公司2022年5月13日召开的第六届董事会第二十一次会议审议通过。

公告显示，华天上海注册资本为人民币3亿元，经营范围包括集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。

华天科技称，根据行业发展趋势和公司战略规划及经营发展需要，充分利用上海市集成电路设计及制造企业集聚优势，公司本次对外投资设立华天上海能够更好地满足客户集成电路测试订单需求，提高对客户的服务能力和客户满意度，进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。

（二）华虹首季营收同增95.1%，拟125亿推进无锡12英寸晶圆厂产能扩充

5月12日，华虹半导体公布其2022年第一季度业绩报告。报告显示，公司单季收入达到创纪录的5.95亿美元，同比增长95.1%，环比增长12.6%；归母净利润为1.03亿美元，同比增长211.4%，环比下降22.9%；毛利率为26.9%，同比上升3.2个百分点，环比下降5.6个百分点。并且公司预计二季度实现销售收入约6.15亿美元，毛利率在28%至29%之间。

从销售收入类别来看，华虹半导体本季度96.6%的销售收入来源于半导体晶圆，销售额达5.745亿美元，较2021年第一季度的2.918亿美元，同比上升96.9%。

从晶圆尺寸看，8英寸晶圆和12英寸晶圆销售收入分别达到3.326亿美元和2.620亿美元，同比上升32.9%和379.5%。其中，华虹半导体本季度12英寸销售大涨，本期销售占比达44.1%，去年同期为17.9%，上季度为38.9%。

华虹半导体旗下华虹无锡主要负责运营12英寸生产线，今年一季度华虹无锡实现销售收入2.62亿美元，同比增长379.5%，环比增长27.4%。

华虹半导体总裁兼执行董事唐均君表示，华虹半导体将全速推进华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，以满足不断增长的市场需求。报告显示，今年一季度，华虹半导体的资本开支为1.24亿美元，其中1.08亿美元用于华虹无锡。

值得注意的是，在发布财报的同一天，华虹半导体还宣布，董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜。

根据公告，华虹半导体拟发行不超过约4.34亿股人民币股份于上交所科创板上市，募集资金在扣除发行费用后将用于：华虹制造（无锡）项目；8英寸厂优化升级项目；特色工艺技术创新研发项目及补充营运资金。其中，华虹无锡项目是华虹半导体本次募投项目的重头戏，募集资金的约70%（125亿元人民币）将用于该项目。

（三）晶瑞电材子公司冲关新三板，持续发力光刻胶领域

5月12日，晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称“晶瑞电材”）发布公告称，同意公司的子公司苏州瑞红申请在全国中小企业股份转让系统（以下简称“新三板”）挂牌、进入创新层。

晶瑞电子称，鉴于苏州瑞红的光刻胶业务近年高速成长，营收和利润已达到适合独立发展的规模，考虑到公司拟变更募投项目“集成电路制造用高端光刻胶研发项目”实施主体，由公司变更为苏州瑞红，并将该募投项目尚未使用的募集资金140,486,696.87元（含相关利息）增资苏州瑞红。

同时为进一步完善苏州瑞红的股权结构，满足股份改制要求、增强苏州瑞红综合竞争力、完善公司整体战略布局，同时为了充分调动公司及苏州瑞红董事、监事、高管及核心员工的工作积极性、建立健全公司及苏州瑞红的长效激励机制，吸引和留住优秀人才、优化苏州瑞红经营管理架构，提升其盈利能力，引入用于股权激励的员工持股平台、瑞红锂电池材料（苏州）有限公司等其他投资者对全资子公司苏州瑞红实施增资。增资完成后的持股比例情况如下：

晶瑞电材表示，苏州瑞红在新三板挂牌后，能更快地提升企业整体品牌形象、信誉度和知名度，有利于产品的国产替代，快速开拓市场。为加快先进光刻胶的研发，苏州瑞红在原有3台光刻机的基础上，又斥资数亿新购进KrF、ArF两台先进制程的光刻机，组成5台光刻机为核心的全系列光刻胶研发平台。同时，苏州瑞红近年业务高速发展，产能严重不足，正在眉山工厂新建产能，这些发展需要加大资金投入，挂牌新三板后，能够通过定向发行股票、债券等多种金融工具进行融资，拓宽融资渠道；能够通过公开的价值发现系统引进战略投资者，共同推动苏州瑞红加快发展。

晶瑞电材认为，公司与苏州瑞红各自独立核算、独立承担责任和风险，苏州瑞红挂牌新三板后，仍为公司合并报表范围内的控股子公司，不会对公司持续经营运作构成实质性影响，不影响公司的上市地位。苏州瑞红挂牌新三板后可实现资产证券化、股权多元化、运作规范化，有利于推动相关业务发展，提升苏州瑞红核心竞争力，实现上市公司整体效益最大化。