（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数下降3%，高于纳斯达克综合指数0.82个百分点；台湾半导体指数上涨3.60%，高于台湾资讯科技指数1.65个百分点。中国半导体发展指数上涨4.50%，高于A股指数2.49个百分点。上周我国半导体上市公司中，有61家公司上涨，4家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是国科微（+14.25%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续增长，在全球主要半导体指数中表现较好。今年以来，受到市场强劲需求驱动以及企业自强因素，我国功率半导体厂商发展势头强劲，IGBT、SiC、GaN等高端器件布局加快。未来在双碳和国产化政策趋势推动下，随着下游新能源、电动汽车、工控等领域蓬勃发展，国产 IGBT、FRED功率半导体器件的需求将愈加旺盛，相关企业迎来新一轮发展契机。

功率半导体再迎新一轮扩产契机，IGBT、SiC、GaN成集中发力方向。今年受到结构性驱动因素影响，低端市场逐步饱和，汽车、工业、可再生能源和智能设备表现强劲。功率器件方面，IGBT以及第三代半导体（如SiC、GaN）成为企业集中发力方向。公开消息显示，安森美和英飞凌均传出功率半导体订单满载的消息，订单满载情况主要指IGBT方面。日本瑞萨、富士电机、东芝等公司亦传来功率半导体的好消息。面对市场需求转变，我国厂商也迎来新一轮发展契机。过去我国的功率半导体厂商以分立器件为主，在二极管、整流管等基本电子元器件上布局较为久远。受到市场强劲需求驱动以及企业自强因素，我国厂商发展势头强劲，产品形态从二极管、晶闸管、低压MOSFET等中低端器件向更有价值的IGBT、中高压MOSFET、第三代半导体等高端器件布局。

AR/VR快速发展，雷鸟/VIVO/字节跳动等加码布局。据Trend Force集邦咨询预估，2022年全球VR/AR装置出货量将上看1,202万台，年成长率达26.4%。基于强大的市场需求，越来越多厂商开始加速布局AR/VR领域。5月16日，雷鸟创新与博士眼镜联合实验室启动仪式暨雷鸟AirXR智能眼镜线下首发体验会在深圳举行，双方将在人体佩戴工学和光波导近视解决方案等多方面展开合作。5月17日，维沃移动通信有限公司公开了名为“头戴显示设备及其散热方法”的专利，公开号为CN114513939A。5月17日，北京字跳网络技术有限公司申请的“头戴式设备”外观专利获得授权，公开号为CN307348785S。5月18日，银江技术在深交所互动易上表示，公司虽暂未直接参与元宇宙（包括VR/AR领域）相关产品应用的研发，但公司看好该领域未来的发展，并于2015年对MagicLeap公司进行了投资。

VR/AR将是继PC、智能手机之后的下一代消费级计算机科技产品。如今，随着数字经济的发展，尤其是以VR/AR为核心商业场景之一的5G技术在全球范围内展开部署，VR/AR行业产业链各环节成熟度持续提升，同时叠加疫情推动的居家需求上升，VR/AR行业投融资活动日益活跃。在高达5倍多的投资增长背后，则是VR/AR历经数十年发展，正迎来爆发式增长的拐点。

我们认为，随着虚拟世界文化的渗透，人们对AR/VR的了解也逐渐加深，VR/AR头显设备的发展前景越来越广阔，带动相关半导体领域需求的上升。

（二）分领域涨跌幅情况

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图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体设计、封测、制造、装备、材料行业和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了4.01%，封测行业指数上涨了0.73%，制造行业指数上涨了3.93%，装备行业指数上涨了6.77%，材料行业指数上涨了8.89%，分立器件行业指数上涨了5.73%。

设计领域：5月18日，由兰州大学信息科学与工程学院团队自主研发设计的我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功。该芯片是兰州大学异步电路与系统团队设计的全异步众核芯片，采用40纳米制程，在96平方毫米的面积里集成了1512颗计算单元，3.5亿个晶体管。兰州大学这支研发团队成立于2013年，当时国内异步芯片研发还处于起步阶段，针对异步电路的系统性研发不足。多年来，团队持续从方法学、异步芯片设计、辅助软硬件工具等三大研究领域的90个研究环节开始了系统性研发，目前初步形成了完整的异步电路芯片设计知识链。当前，在甘肃集成电路产业链中，制造和封装测试都已具备一定的产业规模，但芯片设计能力较弱，此次兰州大学研究团队的研发成功将有望补齐甘肃省产业链的短板。

制造领域：5月16日，峄城区芯恒基电子信息产业园项目开工。芯恒基电子信息产业园项目于2022年4月签约落地，并由鸿卓达（香港）科技有限公司投资建设。芯恒基电子信息产业园项目计划总投资1.1亿美元，列入了2022年省重大项目，主要建设固态硬盘SSD、超薄U盘、嵌入式存储卡等产品封测生产线2条和光芯片生产线2条。项目建成后，可实现年产封测存储芯片2亿颗以上，预计销售收入60亿元。芯恒基电子信息产业园项目是山东省存储芯片研发行业的创新者和引领者，项目建成后将成为全省规模最大的存储类芯片、主控芯片研发、设计和封装、测试的新一代信息技术企业，将为枣庄市“工业强市、产业兴市”增添新活力。

设备领域：近期，半导体设备巨头ASML正在着手研发价值4亿美元（约合人民币26.75亿元）的新旗舰光刻机，有望2023年上半年完成原型机，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出货。新一代High-NA EUV光刻机机型约双层巴士大小，重量超过200吨。该设备精密度更高、所使用的零部件更多，可用于生产下一代芯片，芯片终端领域可覆盖手机、笔电、汽车、AI等。目前，英特尔、三星、台积电等代工厂正大幅扩产，其中台积电、三星两家在先进工艺制程较量不断升级，并先后宣布将在今年量产3nm，业界推测他们所使用的设备应该就是ASML最新一代的0.33NA EUV。光刻机设备与芯片制程工艺相匹配，目前EUV光刻机暂时能满足量产3nm的需要，但是3nm以下工艺却难以胜任。这也是ASML加速研发新的光刻机的原因之一。

材料行业：5月16日，默克首次宣布其电子科技业务即将在江苏张家港投资建设高端半导体材料一体化项目，以进一步优化在地生产能力和供应链布局。作为默克电子科技业务“向上进击”计划的核心组成部分，这一项目也将主要服务于中国芯片制造业。2022年初，默克电子科技公布了全球“向上进击”计划，预计于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币（约1.3亿欧元）。新增投资将聚焦芯片制造领域，旨在新建和扩建一系列电子材料本地化生产、研发和供应链设施，以参与和支持中国当前蓬勃发展的集成电路产业。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

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图3. 上周涨幅前五名公司

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图4. 上周跌幅前三名公司

上周，中国半导体发展指数有61家公司上涨，4家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是国科微（+14.25%）、上海复旦（+13.17%）、长川科技（+13.14%）、兆易创新（+12.53%）、隆基股份（+9.92%）；跌幅前三名公司分别是国微技术（-11.17%）、中科曙光（-3.27%）、紫光国微（-1.46%）。

国科微上周指数表现较好，上涨14.25%。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业，国家知识产权示范企业。国科微长期致力于存储、机顶盒、视频编解码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。公司平均每年将营业收入的20%以上用于研发，先后承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等一系列重大科研项目，在先进工艺制程的芯片及其终端产品上积累了大量知识产权，具备了快速研发及量产SoC芯片能力。目前，国科微已先后推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、H.264/H.265高清视频编码芯片、固态存储主控芯片、卫星导航定位芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司持之以恒进行创新，为客户创造更多价值，推动数字经济高质量发展。

中科曙光上周指数有所下降，下降3.27%。公司主要从事高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造，同时大力发展云计算、大数据、人工智能等先进计算业务。作为国内专注海量存储系统研制的领先厂商，曙光从2009年单套存储系统容量16PB，到2022年单套存储系统300PB，不断突破业内存储容量和性能的极限。目前，曙光存储已为全国数千家用户提供数EB的存储空间，持续领跑中国海量存储市场。2021年，公司实现营业总收入112.00亿元，同比增长10.23%；归母净利润11.58亿元，同比增长40.78%。中科曙光持续加大研发投入，开发了基于国产处理器芯片的多款服务器、工作站在内的高端计算机，均通过了国家级实验室的产品质量测试，在金融证券、通信等领域实现批量供货，提供了安全可靠的国产化信息系统方案。

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