资料来源：华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数上涨3.88%，低于纳斯达克综合指数2.96个百分点；台湾半导体指数下降0.31%，低于台湾资讯科技指数0.34个百分点。中国半导体发展指数下降2.90%，低于A股指数2.38个百分点。上周我国半导体上市公司中，有8家公司上涨，56家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是国微技术（+7.78%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌，在全球主要半导体指数中表现偏差。近期上海疫情得到明显控制，6月份全面复工复产有望提速。在消费电子需求有望局部复苏的行情下，供应链预期也将逐步恢复，带动上游半导体行业的增长。

复工复产情绪升温，电子行业需求逐步回暖。目前上海市疫情防控工作取得重要阶段性成效，上周，上海市颁布《上海市加快经济恢复和重振行动方案》，包括八个方面、50条政策措施加快经济恢复和重振。此外，上周深圳市发布关于促进消费持续恢复的若干措施，表示将开展消费电子产品促销活动。措施表示消费者购买符合条件的手机、电脑数码、家电等产品，按照销售价格的15%给予补贴，随着一系列补贴政策的扶持，终端需求有望带来积极影响。展望后市，随着疫情逐步好转，消费电子旺季即将到来，叠加复工复产情绪升温、政策帮扶等因素，市场需求有望逐步回暖。

元宇宙加速赋能，VR应用场景不断拓宽。根据Steam平台披露的数据，2022年4月份OculusQuest2市占率达到47.97%，是连续多个月唯一持续保持增长态势的机型，市场份额再创历史新高。5G时代可以通过云端计算，在边缘云上做大量的处理，用高CPU/GPU做这种处理不会过多地消耗功耗，通过5G的快速连接可以迅速地传到本地，有力支撑用户VR产品体验的提升。未来VR应用多点开花，游戏、观影、直播等将强势驱动市场需求提升。

我们认为，未来随着VR产业链条的不断完善以及丰富的数据累积，展现出强大的飞轮效应，快速带动行业变革，催生出更多商业模式并创造更多的商业价值，利好半导体行业发展。

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图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体指数仅有制造行业实现上涨，设计、封测、装备、材料行业和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了3.90%，封测行业指数下降了0.82%，制造行业指数上涨了3.22%，装备行业指数下降了2.66%，材料行业指数下降了2.82%，分立器件行业指数下降了4.39%。

设计领域：5月27日，厦门市开源芯片产业促进会成立并举行第一次会员大会。开源芯片主要指开放式架构芯片RISC-V（第五代精简指令集），因其开源、简洁和模块化等优势，已逐渐成为未来电子信息产业的发展基石。目前，厦门市不少企业已积极布局RISC-V指令集的产品规划和研发，如算能科技、紫光展锐、码灵半导体、芯阳科技、凌思微等。其中，联芯集成已全面支持RISC-V产品的代工生产，厦大微电子与集成电路系已加入了RISC-V相关的课题研究和人才培养。此次新成立的促进会将为厦门本地及引进的集成电路相关行业企业在开源芯片的产品开发、生产、应用等方面，进一步提供信息、人才、资金、技术等支持与服务。

制造领域：上周，三星电子表示，未来5年将向半导体、生物、IT等增长领域业务投资450亿韩元（约合人民币2.58万亿元），用于资本支出和研发支出，这一金额比前一个五年期增加了30%以上；而SK集团也同样宣布，到2026年将投资247万亿韩元用于发展半导体、电池和生物制药业务，其中半导体相关投资高达142.2万亿韩元。韩系厂商积极投资半导体，体现了各国越发认识到半导体的战略重要性。

近年来数字化的提升带来了芯片产能的持续供不应求，国内晶圆厂未来几年有望持续快速扩产，据测算，至2024年底，国资背景12寸逻辑代工&IDM产能将从2021年底的30万片/月提升至超过130万片/月，长江存储&长鑫存储的整体产能也将从15万片/月提升至约50万片/月。晶圆代工产业链的高景气有望带动国内晶圆厂业绩持续增长。

设备领域：集成电路（IC）被誉为现代工业的“粮食”。20年间，芯源微、拓荆科技、富创精密、沈科仪等企业在沈阳快速发展，这些高科技企业的产品，占据了中国集成电路（IC）装备产业链条的关键环节，由此也聚集成沈阳“芯”高地。沈阳现有IC装备企业18家，其中整机企业7家，配套企业11家。作为国内IC装备产业的三大重点地区之一，在近20年来，沈阳推动产业自主发展，集聚和培育出了一批优势骨干企业，在薄膜沉积、涂胶显影、湿法刻蚀、清洗机等整机装备和罗茨干泵、真空机械手等关键单元部件等方面均形成了独具特色的产业体系和批量生产能力，产品种类覆盖沉积、光刻、刻蚀、封装多个工艺领域，建立起完整的IC装备产业链条。

材料行业：5月27日，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆，可执行晶圆级封装光刻工艺的关键步骤，如光刻胶和Polyimide涂布、软烤；可利用创新性方法和精准的涂胶控制，实现精确的阻挡边缘清除效果。涂胶腔内采用盛美上海专有的全方位无死角自动清洗技术，可以缩短设备预防性维护（PM）的时间，尤其是针对光刻胶厚度较高（甚至超过100µm）的涂胶应用。

继成立小芯片联盟后，英特尔、台积电和三星等芯片制造巨头加大布局先进封装领域。盛美上海表示，随着国内封测厂商不断扩张先进封装产能，国产半导体设备进程加速，今年客户需求依然旺盛，公司订单保持强劲，产能扩张计划推进顺利。此次全新升级的涂胶设备自推出以来已获得不同客户的多台订单，有助于获得更多目标市场份额，增加了盛美上海湿法成套设备的竞争力。

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图3. 上周涨幅前五名公司

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图4. 上周跌幅前三名公司

上周，中国半导体发展指数有8家公司上涨，56家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是国微技术（+7.78%）、中芯国际（+6.02%）、北京君正（+4.31%）、有研新材（+3.88%）、欧比特（+3.22%）；跌幅前三名公司分别是澳洋顺昌（-12.60%）、飞凯材料（-11.11%）、瑞声科技（-10.06%）。

国微技术上周指数表现较好，上涨7.78%。国微技术创立于2003年,是一家拥有核心技术并专注于内容安全发行和传输的高科技企业,现已成为全球领先的内容安全解决方案和付费OTT平台供应商。今年3月份，公司发布公告，鉴于维持EDA产品开发须投放大量资本，董事会议决制定计划逐渐缩减并择机终止电子设计自动化(EDA)产品的研发(EDA业务)。然而，由于EDA技术属芯片设计自动化的基础，并处于集成电路(IC)设计产业的上游，董事会对EDA行业整体长远前景仍持有乐观态度。因此，公司将通过相关已有股权投资继续参与EDA行业。董事会认为，此举可释放资本及资源，进一步扩展集团IC解决方案及智能传感方向产品和解决方案等业务。尽管如此，公司现正致力完成其与EDA相关的全部现有项目，惟将不再进行与EDA业务相关的任何新项目。目前预计与EDA业务相关的最后项目将于2023年结束。

飞凯材料上周指数有所下降，下降11.11%。从2006年自主开发光刻制程配套化学品、押注半导体赛道以来，飞凯材料已在半导体材料领域积累了十几年的制造经验及业内较强的研发能力。2021年，飞凯材料形成显示材料事业部、半导体材料事业部及紫外固化材料事业部三大体并驾齐驱的格局，半导体业务在公司运营版图中的重要性进一步凸显。飞凯材料将通过完善产业链布局，带动产业升级，代表行业参与更高规格的全球竞争。具体而言，在半导体封装方面，丰富半导体封装行业的配套半导体材料产品线及飞凯材料在半导体封装领域的产品线，进一步扩大飞凯材料在行业的渗透率和市占率，利用高产能的规模效应有效控制成本，保证公司的利润率；在半导体制造领域，积极关注行业优质合作伙伴以切入半导体前端制造用材料市场，加深在产业链的布局，增强行业话语权。

华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。