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【华信研究院】中国半导体发展指数报告(05.30-06.05)

时间:2022-06-27


一、半导体行业走势分析(05.30-06.05)

(一)半导体行业涨跌幅基本情况

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资料来源:华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周,费城半导体指数下跌2.13%,低于纳斯达克综合指数1.16个百分点;台湾半导体指数上涨2.42%,高于台湾资讯科技指数0.21个百分点。中国半导体发展指数上涨5.66%,高于A股指数3.58个百分点。上周我国半导体上市公司中,有62家公司上涨,3家公司下跌。其中,涨幅最大的公司是中电华大科技(+30.77%)。

从指数走势看,上周中国半导体发展指数止跌回涨,增势较好,在全球主要半导体指数中表现突出。近期消费电子板块表现强势,在疫情影响趋弱的大背景下,在行业逐步复工复产、深圳等地区推出消费刺激政策以及618年中促销等带动下,消费电子领域有望回暖,带动上游半导体产业持续增长。

消费电子底部区域明确,有望随复工复产而受益。整体趋势上看,2021年各类消费电子终端在宅经济刺激下迎来高增长,进入2022年后,海外存在亚太地区第三波疫情、中东欧地区俄乌冲突等影响,国内亦有疫情反复,市场供给端、需求端均受挫。就手机端销量而言,3、4月国内出货量同比大幅下滑,后续可期逐步复苏。目前行业需求处于底部,近期在复工复产及促进消费政策影响下,国内消费需求正逐步回归正常,下半年预期将明确向好,如大客户新机拉货、折叠屏手机发布等,叠加上游原材料端价格企稳、人民币汇率走势利于出口企业、关税政策向好、海运通道打通及运费下降等,消费电子产业链相关企业的业绩将持续向好,产能利用率有望下半年回升。

微软首次详解元宇宙进展,XR与游戏将率先落地。近期,在微软build2022开发者大会上,微软CEO萨提亚首次详细披露了微软在元宇宙的最新进展——聊天软件Teams和B端会议中Mesh的应用,Teams会议室引入了智能摄像头等智能硬件,借助AI等技术,可以消除远程与会者的数字和物理隔阂。利用Mesh工具,会议中的每个人都可以使用个性化头像和沉浸式空间出席会议,人们可从任何设备访问这一沉浸式空间。在工业元宇宙领域,微软通过使用互联网、数字孪生、HoloLens平台等技术,对每个业务功能和流程进行模拟和预测,帮助优化企业运营效率。川崎重工、百威英博、诺和诺德、玛莎百货均使用了微软的工业元宇宙技术。

XR(VR、AR、MR)和游戏有望成为元宇宙率先落地的产品,VR已经出现了Quest2这样的爆款产品,微软的MR产品已经获得广泛应用,AR终端也有望在两年内初步量产。Roblox是全球最大的具备元宇宙雏形的游戏公司,月活用户超1亿。国内游戏公司在元宇宙领域作出布局,世纪华通在推出《LiveTopia》后,将继续打造“传奇元宇宙”。米哈游也推出全新品牌HoYoverse,旨在通过各类娱乐服务为全球玩家创造和传递沉浸式虚拟世界体验。XR与游戏产业相对成熟,有望成为元宇宙领域率先落地的产品。

我们认为,国内厂商在XR供应链领域拥有显著优势,随着PSVR2以及Meta、Apple、Pico等厂商新款产品的放量,相关供应链厂商有望受益。国内元宇宙游戏厂商有望受益于行业的高景气。



(二)分领域涨跌幅情况

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资料来源:华信研究院整理

图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看,上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中,设计行业指数上涨了5.99%,封测行业指数上涨了4.35%,制造行业指数上涨了1.00%,装备行业指数上涨了10.11%,材料行业指数上涨了5.85%,分立器件行业指数上涨了6.96%。

设计领域:5月,清华大学电子工程系黄翊东教授团队崔开宇副教授带领学生在超光谱成像芯片的研究中取得重要进展,研制出国际首款实时超光谱成像芯片,相比已有光谱检测技术实现了从单点光谱仪到超光谱成像芯片的跨越,期刊《科学》(Science)综述论文“光谱仪的小型化”(“Miniaturization of Optical Spectrometers”)将这一超光谱成像芯片技术列为该领域最新的研究成果。

该成果研制的国际首款实时超光谱成像芯片通过硅基超表面实现对入射光的频谱域调制,利用CMOS图像传感器完成频谱域到电域的投影测量,再采用压缩感知算法进行光谱重建,并进一步通过超表面的大规模阵列集成实现实时光谱成像。该款实时超光谱成像芯片将单点光谱仪的尺寸缩小到百微米以下,空间分辨率超过15万光谱像素,即在0.5 cm2芯片上集成了15万个微型光谱仪,可快速获得每个像素点的光谱,工作谱宽450-750 nm,分辨率高达0.8nm。该项成果的实时超光谱成像芯片是微纳光电子与光谱技术的深度交叉融合,作为光谱技术的颠覆性进展,展示出在实时传感领域的巨大应用潜力,相关成果已进行产业化。

制造领域:5月31日,浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目(以下简称“广芯微电子项目”)封顶。广芯微电子项目计划总投资约24亿元,总占地面积148亩,于2月11日正式开工建设。截至目前,项目已完成投资2.1亿元,仅用109天,便实现总建筑面积4.56万平方米的项目主体结构封顶。项目建设全部完成投产后,可实现年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及年产3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆的生产能力,年产值达30亿元。广芯微电子项目的落户帮助丽水经开区进一步完善了功率半导体产业“硅片—晶圆代工—设计公司”的全产业链生态圈布局,经开区初步形成了“材料、装备、设计、制造、封测、应用”的半导体产业链雏形。

设备领域:当前,芯片制造厂纷纷扩产,设备公司订单增多。但受全球供应链紧张及疫情影响,零部件交付周期一再延长,导致半导体设备交付难度加大。全球半导体设备龙头企业应用材料相关负责人近期表示,由于零部件供应延迟,应用材料2022财年第二季度的销售额减少了1.5亿美元。海外零部件厂商供应延迟既有疫情因素,也有“缺芯”带来的连锁反应。开关、控制器等零部件也需要芯片,芯片短缺会影响到零部件的交付。同时,部分零部件厂商不急于扩大产能,因为担心未来产能过剩。即使扩产,也需要一定时间,同时会面临人工短缺等问题。半导体设备零部件交付周期普遍延长,短则数月,长则半年以上。海外零部件的采购以及向海外发货均受到疫情影响。随着复工复产的推进,预计后续影响会逐步减小。

材料行业:碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表,近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中,晶盛机电在2022年3月宣布将碳化硅衬底晶片生产基地项目从增发预案中删除,后续拟使用自有资金及其他融资方式投入,不影响未来碳化硅整体布局和发展。晶盛机电原拟募资不超过57亿元,投向碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。此外,在新增/规划新增项目之外,原有的碳化硅衬底项目也在2022年上半年迎来新进展。


(三)上周涨跌幅排行榜情况

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资料来源:华信研究院整理

图3. 上周涨幅前五名公司

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资料来源:华信研究院整理

图4. 上周跌幅前三名公司

上周,中国半导体发展指数有62家公司上涨,3家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是中电华大科技(+30.77%)、雅克科技(+23.52%)、澳洋顺昌(+21.56%)、北方华创(+12.69%)、长川科技(+11.01%);跌幅前三名公司分别是扬杰科技(-2.06%)、国微技术(-0.56%)、中芯国际(-0.35%)。

中电华大科技上周指数表现较好,上涨30.77%。中电华大科技是一家从事设计和销售集成电路芯片的投资控股公司。公司产品主要适用于身份识别、社会保障、移动通信、金融支付、卫生健康及公共交通等应用领域。公司产品主要包括第二代居民身份证、社保卡、加油卡、电信卡、购电卡、交通卡及无线网络设备等。近期,中电华大科技发布2022财政年度中报业绩预告,截至2022年6月30日止,业绩大幅上升,归属于上市公司股东的净利润为1.35亿至1.58亿港元,公司所属行业为电子元件。公司基于以下原因作出上述预测:(1)集团抓住行业契机,积极开拓新市场和客户,优化产品结构和丰富产品组合,预期截至2022年6月30日止六个月的收入较去年同期有所增加;(2)受惠于部份产品的销售价格有所上调,预期截至2022年6月30日止六个月的整体毛利率较去年同期有所上升。

扬杰科技上周指数有所下降,下降2.06%。扬杰科技是国内半导体功率器件行业前三强,其自主研发生产的功率器件产品成功实现国产替代,稳居国内市场“头把交椅”。截至目前,该公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的厂商。产品线涵盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等,产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。近期,该公司新品密集发布。3月14日,正式推出CLIP封装SGT工艺MOSFET新品;3月22日,小信号SOT-723新品推出;3月29日,应用于PD电源的100V 3.2mΩ SGT MOSFET新品正式推出;4月8日,SGT N80-85V Power MOSFET正式推出。为应对行业竞争压力,扬杰科技将加强质量管理体系建设、提高资源协同能力及交付能力、重点构造卓越制造体系作为今年的重点工作。随着新能源汽车市场渗透率逐渐提高,为抓住半导体功率器件进口替代的机遇,公司正积极发展新能源板块业务。



二、行业动态

(一)高新发展看好半导体赛道,拟收购两家功率半导体公司

6月1日,高新发展发布公告,公司拟以现金方式收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控制权。公司控股股东高投集团持有森未科技25.6163%和芯未半导体98%的股权,是本次交易的交易对方之一,本次交易预计构成关联交易。

高新发展于1992年成立。成立之初,主要承担成都高新区起步区的建设和高新技术产业投资。经过多年努力,公司形成了包含建筑施工、期货、厨柜制造等业务在内的多元化业务格局。

根据该公司年报显示,该公司一直在积极谋求战略转型,加快重塑业务架构,特别是要以成都高新区电子信息支柱产业为基础,通过上市公司并购等手段,选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业,争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。此番收购正是看好半导体赛道正式加码的表现。

森未科技核心技术团队由清华大学和中国科学院的博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化近10年,累计取得相关技术专利40多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。目前,森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源车等多个市场领域。

而芯未半导体则是森未科技和高投集团成立的合资公司,主要负责功率半导体器件局域试制线和高可靠分立器件集成组件生产线的建设。



(二)立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目,12.5亿元用于年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目,10.1亿元用于补充流动资金。

据公告介绍,“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”拟投资23.02亿元,由金瑞泓微电子作为实施主体,项目建设期为2年,项目完全达产后预计每年将实现销售收入17.76亿元。“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”拟投资13.98亿元,由衢州金瑞泓作为实施主体,项目建设期为2年,项目完全达产后预计每年将实现销售收入6.6亿元。

立昂微表示,上述项目实施,将有助于公司实现12英寸半导体硅外延片的大批量生产,在迎合多元化市场需求的同时,提升公司盈利能力,也能在一定程度上缓解市场供给的紧缺。

此外,截止2022年,立昂微计划实现衢州基地6英寸硅片、8英寸硅片、12英寸硅片新扩生产线的投产,加快完成6英寸硅片、12英寸硅片产线的二期工程,并完成对国晶半导体的并购,全面加快12英寸硅片国产化、产业化进程。



(三)纬湃科技与英飞凌签署碳化硅合作协议

5月31日,全球领先的动力总成驱动技术及电气化解决方案供应商纬湃科技与英飞凌科技公司签署了合作协议。英飞凌是全球领先的汽车电子半导体制造商,也是运用创新型材料碳化硅(SiC)功率半导体的头部国际供应商。碳化硅在提高电动车驱动系统中高压功率电子的效率方面起着关键作用。例如,在电动轴驱系统中,纬湃科技已将碳化硅器件运用于紧凑型高压逆变器以控制电机系统。

作为领先的电动出行技术专家,纬湃科技已经在新一代的电子产品中采用碳化硅器件,从而带来尺寸小、效率高的优越表现。这是纬湃科技在碳化硅领域与合作伙伴展开的第二次合作。纬湃科技表示,公司与英飞凌在硅晶方面有着长期的合作。现今又将合作拓展至碳化硅功率半导体领域。未来双方共同开发运用于电动出行领域的芯片,为迈向电气化的未来提供极具影响力的解决方案。

在800伏的电驱系统中,采用碳化硅器件是全新的趋势。与传统硅晶半导体相比,碳化硅具有很强的效率优势,特别是在800伏的电池电压下,这将极大地延长电动汽车的续航里程。行驶里程是纯电动的一个关键性能特征,因此效率更高的功率半导体例如碳化硅技术有望被大规模普及。



华信研究院网址:https://huaxin.phei.com.cn/
中国半导体发展指数编制说明

华信研究院充分借鉴国际指数编制经验,结合中国半导体行业发展情况,编制了中国半导体发展指数,包括综合指数及产业链细分环节指数,以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。



华信研究院

华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位,隶属于电子工业出版社,主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究,近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等,整合相关信息资源,构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台,包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等,为各界产业人士提供信息咨询服务。