资料来源：华信研究院整理

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数下跌12.63%，低于纳斯达克综合指数7.85个百分点；台湾半导体指数下跌6.55%，低于台湾资讯科技指数0.45个百分点。中国半导体发展指数上涨0.14%，低于A股指数0.78个百分点。上周我国半导体上市公司中，有42家公司上涨，23家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是上海贝岭（+15.38%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续增长，但增幅较上期有所回落。近期，各地稳增长政策密集出台，复工复产持续加快，带动半导体产业景气度高涨，行业国产化替代进程持续推进。

国内疫情防控形势好转，半导体行业走势上行。受国内稳增长政策密集出台提振，以及上海解封、全国复工复产率提升等因素影响，近期半导体行业呈上升趋势。2022年前半期半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车、工控、中高端IOT领域及电源管理芯片、MCU等产品的供需失衡延续，带动半导体产业链内相关企业营收持续上行；中期随着各地稳增长促消费政策的出台，助推汽车销量上行，提振车规半导体产品需求；同时三季度为消费电子产品新品发布密集期，有望改善消费电子销售颓势。中长期，地缘政治冲突或加快科技产业的逆全球化进程，国产化替代进程持续推进具备确定性，利好国内半导体企业发展。

集成电路行业销售额首破万亿，我国鼓励全球集成电路企业来华发展。6月14日，中共中央宣传部举行“中国这十年”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部副部长徐晓兰介绍了党的十八大以来芯片行业发展成就。徐晓兰表示，中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强。2021年，我国集成电路全行业销售额首次突破了万亿元。2018至2021年复合增长率为17%，是同期全球增速的三倍多。我国欢迎全球集成电路企业来华建设研发、生产和运营中心，鼓励更多优秀企业家和高素质技术、管理人才队伍来华发展，共享市场需求增长带来的发展红利。下一步，工业和信息化部将着力做好政策落实工作，加大人才引育力度，务实深化国际合作，加强知识产权保护，营造公正公平的市场环境，推动集成电路产业实现高质量发展。

作为全球重要的集成电路市场，我国一直秉承开放发展的原则，致力于打造全球紧密合作的产业链、供应链。随着我国集成电路产业规模不断扩大，国内企业自主创新能力持续提升，我国集成电路产业全球竞争力将持续上升。

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图2 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、材料行业实现上涨，制造、装备和分立器件行业有所下降。其中，设计行业指数上涨了0.42%，封测行业指数上涨了1.49%，制造行业指数下跌了5.62%，装备行业指数下跌了1.41%，材料行业指数上涨了0.92%，分立器件行业指数下跌了0.32%。

设计领域：6月13日，浙江省技术创新中心揭牌成立仪式举行，浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心和浙江省智能感知技术创新中心正式落地杭州、揭牌成立。按照省级层面规划布局，首批浙江省技术创新中心分布在“互联网+”、新材料、汽车及零部件、现代纺织、智能物联、集成电路等6大领域。其中杭州市的两家——由浙江大学杭州国际科创中心牵头建设的省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心、杭州海康威视数字技术股份有限公司牵头建设的省智能感知技术创新中心，入选首批6家建设名单。

制造领域：6月17日，台积电在2022年北美技术论坛上公布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW)技术将SRAM堆叠为3级缓存；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)技术堆叠在深沟槽电容器芯片顶部的突破性智能处理单元。台积电表示，由于CoW和WoW的N7芯片已经投入生产，对N5技术的支持计划将在2023年进行。另外，为了满足客户对于系统整合芯片及其他台积电3D Fabric系统整合服务的需求，公司将在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂，预计今年下半年开始生产。除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具，以及到2025年其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。

设备领域：近期，韩国ESTech已成功实现SiC晶锭生长设备的国产化，并计划向韩国功率半导体材料厂商Senic供应首台设备。现阶段，双方正在加快以SiC业务渗透市场。SiC晶锭PVT生长设备对于制造SiC晶锭来说至关重要，目前美国、日本和欧洲设备厂商占据了主导地位，而且设备价格高昂。为此，韩国本土厂商也在积极寻求关键技术和产品的国产化替代，打破国外厂商长期垄断的局面。在此背景下，ESTech决定自主开发SiC PVT设备，以应对强劲的功率半导体市场需求和SiC产品需求，并助力SiC设备的国产化。基于半导体晶圆设备制造经验，ESTech聚焦韩国国产器件领域，采用精密控制技术开发SiC生长成套设备，并确保机械可靠性。

材料行业：6月14日，总投资110亿元的丽水东旭高端光电半导体材料项目奠基。此次在丽水经开区落地的高端光电半导体材料项目，运用了目前国内光电半导体材料生产中最先进的“国家科技进步一等奖、中国专利金奖”等技术工艺，用地面积约450亩。当前，丽水经开区半导体产业链的发展定位为：以集成电路材料及功率器件为重点、第三代半导体及光电子前沿为未来发展方向。丽水东旭高端光电半导体材料项目总体投资规划与丽水经开区的产业定位十分契合。东旭集团表示，公司将全力抓好项目建设，争取年内建成投产，同时加快推进更多优质项目合作落地，力争用三年时间将丽水打造成全球半导体和光电显示材料产业的新高地。

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图3 上周涨幅前五名公司

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图4 上周跌幅前三名公司

上周，中国半导体发展指数有42家公司上涨，23家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是上海贝岭（+15.38%）、富瀚微（+8.90%）、晓程科技（+8.86%）、聚灿光电（+7.95%）、澳洋顺昌（+7.29%）；跌幅前三名公司分别是华虹半导体（-9.98%）、中颖电子（-7.99%）、国微技术（-5.78%）。

上海贝岭上周指数表现较好，上涨15.38%。2021，上海贝岭集成电路产品业务布局在功率链（电源管理、功率器件业务）和信号链（数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务）2大类、7个细分产品领域，主要目标市场为网络通信、手机、机顶盒、液晶电视、高端及便携式医疗设备、安防设备、工控设备、智能电表、智能穿戴、物联网、5G、汽车电子等应用市场。

未来三年，智能电表需求将由旧电表持续规模化更新和新一代单三相物联网智能电表逐步替换共同支撑。上海贝岭提前布局，研发面向国家电网及南方电网下一代IR46“双芯”智能表专用SoC芯片，在物联网电表SoC芯片领域拥有一定的优势，具备智能电表整表方案提供能力。此外，智能电网海外市场前景广阔，上海贝岭与主流电表企业客户保持密切合作，利用上海贝岭完整的方案设计能力直接服务客户，依托国家“一带一路”战略与客户共同开拓出口市场。

中颖电子上周指数有所下降，下降7.99%。公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司，已连续11年被认定为上海市高新技术企业。作为国家认定的重点集成电路设计企业，中颖电子根植中国，贴近中国市场及客户，坚持专业化、差异化、成本化的经营策略，以创新为本，专注于自有品牌的芯片设计事业，不断增强自身的核心竞争力及价值，全力协助客户持续降低产品不良率和返修率，提高生产直通率，建立了质量可靠的品牌口碑。发展至今，中颖电子在数模混合电路设计、电磁兼容及产品的可靠性等方面的设计技术已处于业界领先水平，其产品在小家电控制芯片、白色家电控制芯片、电动自行车控制芯片及锂电池管理芯片领域的市占率在国内集成电路设计公司亦处于领先地位。

6月16日，气派科技股份有限公司（以下简称“气派科技”）发布公告称，为进一步提高公司综合竞争实力，完善公司在集成电路封装测试的产业布局，充分发挥自身已有的集成电路成品测试禀赋，拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司与自然人张巧珍女士合计出资5000.00万元人民币设立气派芯竞科技有限公司（以下简称“气派芯竞”）。

气派科技表示，公司本次拟开展的业务为晶圆测试业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。

另外，气派芯竞以1650.00万元的价格受让东莞市译芯半导体有限公司（以下简称“译芯半导体”）的晶圆测试设备及其配套测试程序等，译芯半导体同意由其运营团队协助完成本次受让设备的安装、调试，且在前期提供技术及生产运营支持，同时译芯半导体也将协助将其现有客户资源导入至气派芯竞。

近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。伴随着以5G、车联网和云计算为代表的新技术的推广，更多产品将会需要植入芯片、存储器等集成电路元件，因此集成电路产业将会迎来进一步发展。

气派科技公告指出，2021年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。

气派科技认为，本次对外投资事项是基于公司整体战略布局和业务拓展的需要，利用公司已有的测试核心技术和研发能力，满足更多客户的需求，提升公司综合实力和整体竞争力。

高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会，审议通过了用现金收购资产的议案，即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司（以下简称“森未科技”）股权及其上层股东权益。

交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权；公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司（以下简称“芯未半导体”）98%的股权，取得芯未半导体控制权。

目前高新发展的主营业务为建筑施工、智慧城市建设、运营及相关服务业务。根据既定战略，公司将通过内生发展和上市公司并购等多种手段不断做大做强，选好赛道确立具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。在此背景下，公司拟并购整合功率半导体企业森未科技和芯未半导体，由此正式进入功率半导体行业，建立和提升关键核心竞争力。

森未科技定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售，是推动我国IGBT功率半导体国产化进程的创新企业。公司拥有包含近100个不同芯片规格的IGBT芯片库，产品电压等级覆盖600-1700V，单颗芯片电流规格覆盖5-200A，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。而作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。

6月13日，南亚新材料科技股份有限公司（以下简称“南亚新材”）发布公告称，为顺应产业发展趋势，不断完善自身产品布局以满足客户及终端需求，同时提升公司IC载板领域的核心竞争力，公司拟以自有资金人民币4.26亿元投资建设年产120万平米IC载板材料智能工厂项目。

公告显示，年产120万平米IC载板材料智能工厂项目总投资人民币4.26亿元，其中固定资产投资2.76亿元，铺底流动资金1.50亿元，最终以实际投资为准。资金全部由公司自筹。项目建设周期为24个月，自2022年7月至2024年6月，具体以实际建设期为准。

南亚新材称，年产120万平米IC载板材料智能工厂项目是公司实现中长期发展目标的重要举措，是在公司研发技术优势的基础上对公司现有业务的扩展和延伸，有效推进IC载板材料技术及生产应用，对提升公司核心竞争力和盈利水平、实现公司发展战略目标具有重要意义，符合公司的发展战略和全体股东的利益。