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【华信研究院】中国半导体发展指数报告(06.27-07.03)

时间:2022-07-25

一、半导体行业走势分析(06.27-07.03)

(一)半导体行业涨跌幅基本情况

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资料来源:华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周,费城半导体指数下跌1.78%,高于纳斯达克综合指数2.35个百分点;台湾半导体指数下跌7.81%,低于台湾资讯科技指数0.61个百分点。中国半导体发展指数上涨5.94%,高于A股指数3.99个百分点。上周我国半导体上市公司中,有51家公司上涨,14家公司下跌。其中,涨幅最大的公司是中环股份(+26.49%)。

从指数走势看,上周中国半导体发展指数持续增长,在全球主要半导体指数中表现较好。上半年,半导体行业下游需求结构性增长,叠加新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升,多因素驱动车规半导体产品市场需求上行。

下游需求分化加剧,车规半导体景气度延续。2022年上半年,半导体需求端延续2021年末的分化态势,新能源汽车、工控、5G等领域需求稳定上行,消费电子需求走弱。受下游需求带动,Q1工控、车规产业链内企业营收延续中高速增长趋势,业绩表现较为亮眼;半导体晶圆代工行业景气依旧,量价齐升带动业绩上行。

新能源汽车、工控等领域结构性增长延续,为产业链内龙头企业平稳度过低谷期提供保障。二季度国内疫情导致的物流供应受阻及下游需求短期缩减会导致半导体上市公司二季度营收确认延迟;但中长期市场需求走势不变。2022年下半年,新能源车新品发布叠加各地稳增长促消费政策发力,刺激国内市场汽车消费需求增长,恰逢新能源汽车及汽车智能化渗透率持续提升,多因素驱动车规半导体产品市场需求上行。晶圆代工行业受下游需求结构性增长及供给端产能多处于建设阶段影响,晶圆代工产能维持高位运行;同时晶圆代工龙头企业在产业链中具有较强的价格传导能力,预计景气度贯穿2022年全年。

我们认为,在“双碳”政策及5G、IOT渗透率持续提升的带动下,车规电子、功率半导体的中长期需求上行具备确定性。晶圆代工龙头企业受益于需求端下游需求结构性增长及国产化替代推进,需求景气态势预计延续至2022年末。

(二)分领域涨跌幅情况

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资料来源:华信研究院整理

图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看,上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中,设计行业指数上涨了6.93%,封测行业指数上涨了3.60%,制造行业指数上涨了2.80%,装备行业指数上涨了2.67%,材料行业指数上涨了5.92%,分立器件行业指数上涨了2.28%。

设计领域:6月29日,Arm宣布推出2022全面计算解决方案(TCS22),可提供不同级别的性能、效率和可扩展性,以完善各类终端市场的用户体验。TCS22的ArmIP组合可在一系列工作负载中实现28%的性能提升,并可降低16%的能耗。此外,Arm同时推出了全新旗舰级GPU产品ArmImmortalis™,这是首款可在移动端支持基于硬件的光线追踪的GPU,可提供更为真实的沉浸式游戏体验。Arm不断拓展性能的维度,从通用工作负载一直覆盖到需要专用处理能力的工作负载,从而在GPU、CPU和系统IP上推动移动技术的发展。Arm全面计算战略植根于开发者可及性、安全性和计算性能,旨在为所有消费级设备市场提供优异的性能表现。通过优化的系统设计和实施,助力合作伙伴不断突破极限。

制造领域:7月1日,华虹宏力12英寸平台累计出货100万片纪念暨卓越贡献客户授牌仪式举行。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目自2017年8月落户以来实现快速发展,一期项目17个月投产,项目至今已完成投资45亿美元,12英寸特色工艺晶圆月产能已达6.5万片/月。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目,目前华虹无锡正全力推进一期项目第二阶段扩产工作和二期项目的规划。

设备领域:近期,日本电产集团半年内在平湖经开的第三个投资项目——日本电产理德半导体封测设备项目签约落户。日本电产理德机器装置(浙江)有限公司是一家专业生产5G通讯检测设备、电子测量仪器及半导体封测设备的企业,生产的检测装置核心零部件20um-25um治具在中国市场占有率为100%。此次投资的新项目总投资2500万美元,注册资本1000万美元,将进行半导体封装检测设备、新能源汽车驱动检测设备及附属设备的研发和生产等。项目投产后,整个理德公司预计年产能可达1000台,年销售额可超20亿元。

材料行业:6月28日,合肥赛默科思半导体材料有限公司半导体石英材料及测温传感器产业化项目(以下简称“赛默科思项目”)正式取得《建筑工程施工许可证》,实质性开工。赛默科思项目位于高新区长安路与天堂寨路交口西北角方向,总投资3.2亿元,面积20亩,规划建筑面积1.9万平方米,项目建成满产将实现年产值约6亿元,年税收不低于2000万元。公司主要产品为半导体用高纯精密石英部件,是国内唯一可以提供12英寸半导体石英炉管等半导体用石英器件的国产化厂家。

(三)上周涨跌幅排行榜情况

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资料来源:华信研究院整理

图3. 上周涨幅前五名公司

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资料来源:华信研究院整理

图4. 上周跌幅前三名公司

上周,中国半导体发展指数有51家公司上涨,14家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是中环股份(+26.49%)、国微技术(+20.11%)、全志科技(+19.37%)、晶方科技(+18.34%)、汇顶科技(+16.23%);跌幅前三名公司分别是澳洋顺昌(-9.08%)、贵研铂业(-2.62%)、江丰电子(-2.35%)。

中环股份上周指数表现较好,上涨26.49%。公司致力于半导体节能产业和新能源产业,是一家集科研、生产、经营、创投于一体的深交所上市公司。公司产品广泛应用于智能电网传输、新能源汽车、高铁、风能发电逆变器、集成电路、消费类电子、航天航空、光伏发电等多个领域。公司主导产品电力电子器件用半导体区熔单晶-硅片综合实力全球前三,国外市场占有率超过18%,国内市场占有率超过80%;单晶晶体晶片的综合实力、整体产销规模、研发水平全球领先,先后开发了具有自主知识产权的转换效率超过24%的高效N型DW硅片,转换效率达到26%、“零衰减”的CFZ-DW(直拉区熔)硅片,高效N型硅片市场占有率稳居前列。目前,公司已形成了一个跨地域、跨领域、规模化、国际化、多元化的发展态势。

贵研铂业上周指数有所下降,下降2.62%。公司是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营于一体的国有高新技术企业,是国际五大知名贵金属公司之一,中国贵金属龙头企业。2022年6月13日晚间发布公告,公司与昆明市高新技术产业开发区管理委员会签订《项目合作协议》,双方拟在昆明高新区(东区)共同建设“云南省贵金属新材料产业园(二期)”,主要围绕贵金属化学品、贵金属合金材料和贵金属电子浆料三大领域,着力打造全国最大的贵金属及相关新材料制造基地。

“十四五”期间,贵研铂业制定了中国贵金属产业的领军者,国际贵金属产业重要力量的战略定位和世界一流、全球前三的总体战略目标。为此,公司将实施“以科技创新为引领,以资本运营为助推”的双轮驱动战略,着力建设贵金属新材料科技创新平台、贵金属新材料高端科技人才平台、贵金属新材料产业投资运营平台和贵金属价值管理平台四大战略支撑平台,高质量发展贵金属新材料制造产业、贵金属资源开发及循环利用产业及贵金属供给服务产业。

二、行业动态

(一)寒武纪拟募资26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等

6月30日,寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元(含本数),扣除发行费用后,实际募集资金将用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目和补充流动资金。

先进工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为94,965.22万元,其中80,965.22万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设先进工艺平台,基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片,并研发芯片配套的软件支撑系统。

稳定工艺平台芯片项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为149,326.30万元,其中140,826.30万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括建设稳定工艺平台,基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能SoC芯片研发,并研发配套的软件支撑系统。

面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施,总投资额为23,399.16万元,其中21,899.16万元拟使用募集资金投资,本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。

针对本次定增目的,寒武纪表示,公司本次募投项目将加大在先进工艺领域的投入,突破研发具有更高集成度、更强运算能力、更高带宽支持等特性的高端智能芯片,有利于保障公司产品在功能、性能、能效等指标上的领先性,持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。本次募投项目在稳定工艺平台的投入,有利于增强公司在多样化工艺平台下的芯片设计能力,为公司边缘智能芯片产品提供更为可控的开发周期、更为可靠的性能支撑、更为可控的制造成本,有益于公司在性价比敏感的边缘智能芯片市场中获得更佳的竞争优势。面向未来新市场增长点,公司提前布局面向新兴场景市场的处理器研发、抢占发展先机,将对公司未来竞争力提升产生积极的推进作用。

寒武纪强调,本次募集资金投资项目顺应行业发展趋势,符合公司发展战略,有利于提升公司智能芯片业务技术先进性和市场竞争力,提升公司芯片研发设计能力、技术储备和业务效率,从而提升公司长期市场竞争力,实现公司的长期可持续发展,维护股东的长远利益。


(二)广东粤芯半导体完成45亿元战略融资,瞄准“工控+车规”级芯片制造

6月30日,广州粤芯半导体技术有限公司(以下简称“粤芯半导体”)宣布完成45亿元最新一轮融资。本次融资主要将用于粤芯半导体新一期项目建设。

本轮融资由粤财控股管理的广东省半导体及集成电路产业投资基金和广汽集团旗下广汽资本联合领投,并引入上汽、北汽等车企旗下产业资本,以及越秀产业基金、盈科资本、招银国际、盛誉工控基金等战略投资股东;同时,还获得包括华登国际、广发证券、科学城集团、兰璞创投等多家既有股东在本轮融资中持续追加投资,既有股东认购本轮融资金额超过60%。

官微显示,粤芯半导体坐落于广州知识城,是一家广东省广州市自主培育的市场化创新创业企业,也是粤港澳大湾区目前唯一进入全面量产的12英寸芯片制造企业。公司专注于模拟芯片制造,从消费级芯片起步,进而延伸发展至工业级和车规级芯片。

粤芯半导体一、二期项目均已建成投产,实现了广东省、广州市自主培养的集成电路制造企业从“0”到“1”的跨越。

粤芯半导体表示,公司在本轮融资中所获得的汽车和工业领域产业资本、以及策略性和市场化投资机构的持续或新增投入,将更有利于公司进一步强化工业级和车规级芯片的产业支撑基础,持续引进专业人才、加大研发投入、优化产品布局,同时可规范公司治理结构、优化运营管理,真正成为发展广东省“强芯工程”的重要承载主体。


(三)闻泰科技:IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段

6月28日,闻泰科技在互动平台表示,公司IGBT已成功流片,尚在测试验证阶段。IGBT应用市场广泛,主要面向新能源汽车、光伏/风力发电、工业控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利,即将量产。

针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象,闻泰科技表示,在今年的经济环境下,公司半导体业务将充分发挥车规半导体优势,抓住新能源汽车市场机遇与汽车电子化趋势,做好汽车半导体业务。产品集成业务,消费电子领域积极开发海外客户,并在汽车电子领域加大布局。

此外,闻泰科技指出,公司在新能源汽车的战略布局分为三个方面,一是安世半导体作为领先的车规半导体厂商,在汽车领域,不仅与博世、德尔福、电装等全球的Tier1客户保持着长期的合作,也与比亚迪及国内新能源汽车客户合作密切,积极推进新产品导入。二是公司产品集成业务实现从消费电子向汽车电子切入的突破性进展,车载智能终端产品为头部智能汽车客户品牌配套的项目进展顺利,即将量产。三是光学方面,公司正在开发应用于车载等不同场景的产品,切入车载摄像头市场。





华信研究院网址:https://huaxin.phei.com.cn/

中国半导体发展指数编制说明


华信研究院充分借鉴国际指数编制经验,结合中国半导体行业发展情况,编制了中国半导体发展指数,包括综合指数及产业链细分环节指数,以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。




华信研究院


华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位,隶属于电子工业出版社,主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究,近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等,整合相关信息资源,构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台,包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等,为各界产业人士提供信息咨询服务。


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