（一）半导体行业涨跌幅基本情况

资料来源：华信研究院整理

图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅

上周，费城半导体指数上涨6.49%，高于纳斯达克综合指数1.93个百分点；台湾半导体指数上涨2.97%，高于台湾资讯科技指数0.62个百分点。中国半导体发展指数下跌2.15%，低于A股指数1.16个百分点。上周我国半导体上市公司中，有19家公司上涨，46家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是濮阳惠成（+18.85%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌，在全球主要半导体指数中表现偏差。当前，我国半导体激光芯片技术基础薄弱，在光通信芯片市场替代率仍处于较低水平，长期替代空间广阔；在高功率光纤激光器市场，下游光纤激光器厂商不断追赶海外巨头，带动国内激光芯片厂商进入国产替代的加速期。

高功率半导体激光器芯片：国产替代进入加速期。高功率半导体激光芯片主要是由西方发达国家所垄断，如美国的II-VI、Lumentum、nLight、IPG、Coherent，德国的Dilas、Jenoptic、Osram等。表观上我国低、中、高功率光纤激光器国产化率分别为98%、52%、60%，但从其中的半导体激光芯片观察，虽然我国光纤激光器芯片市场有15亿元（占全球约60%），国内第一梯队的长光华芯、武汉锐晶合计市占率仍不到20%（占全球不到10%）。随着以锐科、创鑫、飞博、大科、光惠等为代表的下游激光器厂商技术水平的不断提升，我国激光芯片产业进入国产替代的加速期已成必然趋势，以长光华芯、武汉锐晶、瑞波光电为代表的国产激光芯片厂商有望迎来发展的黄金机遇期。

光通信芯片：下游需求方兴未艾，≥25G国产替代空间广阔。Light Counting预计2022-2027年全球光模块市场CAGR可达12%，同时根据Yole测算，2019-2026年全球光模块器件磷化铟衬底市场CAGR约13.94%。随着下游需求驱动，中国光通信芯片市场规模有望从2020年的6.7亿美元迅速增长到2025年11亿美元，CAGR将达到17.4%。全球主要光器件厂家均积极布局有源光芯片、器件与光模块产品，并达到100Gb/s速率及以上的水平。在中兴、华为等通信设备的强势助攻下，中国成为世界上最大的光器件消费大国，市场占比约为35%。国内企业在无源器件、低速光收发模块等中低端细分市场较强，然而以高速率为主要特征的高端光芯片技术，还掌握在美日企业手中（美/日全球50%以上、占我国90%以上市场），我国高速率光芯片国产化率仅3%左右。国内企业只掌握了≤10Gb/s速率的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，25Gb/s的工艺能力及产能配套都无法形成规模。

我们认为，受益于中国25G光模块的规模招标应用，国产化25G激光器芯片正逐步突破，国内相关厂商已开始崭露头角。

（二）分领域涨跌幅情况

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图2. 分领域涨跌幅情况

分领域来看，上周中国半导体指数中仅装备行业实现上涨，设计、封测、制造、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了2.57%，封测行业指数下降了1.91%，制造行业指数下降了5.25%，装备行业指数上涨了7.13%，材料行业指数下降了2.27%，分立器件行业指数下降了2.67%。

设计领域：7月，由湖北深紫科技有限公司与华中科技大学共建的企校联合创新中心研发团队，成功实现了UVC大功率芯片技术突破，研制出单颗光输出功率140mW以上的大功率芯片。目前该款产品已进入批量供货阶段。该企校联合创新中心已获得2022年中央引导地方科技发展项目，正在实施“紫外UVB与UVCLED芯片及其模组的研发和产业化”项目，进一步提升紫外LED芯片量子效率，开发多款紫外LED模组，力争该类芯片性达到国际领先水平。

制造领域：7月5日，佛山（南海）半导体产业创新发展研讨会暨项目签约揭牌仪式举行，宣布10年投入500亿元向半导体产业“进军”，并发布南海半导体产业发展行动方案和配套扶持办法，全力打造粤港澳大湾区半导体制造业重要基地和集聚区。南海提出，力争到2025年，通过引进、培育或合资，在半导体产业链各环节上培育一批重点企业；力争到2032年，半导体产业产值突破600亿元，成为国内领先、具有国际影响力、与大湾区半导体产业融合发展的重要产业集聚区。会上发布了《佛山市南海区半导体及集成电路产业发展行动方案》。方案明确，南海将投入更多资源打造科创平台和产业园区，在“一园两区”空间产业布局上，为半导体产业发展提供支撑。

设备领域：7月7日，武汉敏声新技术有限公司首台核心设备搬入，武汉敏声与赛微电子共同建设的BAW滤波器生产线加速推进。2021年8月，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司与武汉怡格敏思科技有限公司、武汉敏声签署了《战略合作框架协议》，三方决定在“射频滤波器芯片”（“M0产品”）的8英寸晶圆代工领域开展长期战略合作，将共同建设能够充分满足M0产品代工制造需求的定制化专用产能。2022年6月，上述三方签署《战略合作框架协议之补充协议》，各方一致决定怡格敏思退出本次战略合作，由武汉敏声承担其全部权利和义务，继续与赛莱克斯北京共同推进产线建设。截至目前，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线二期产能正在推进建设中，其中与武汉敏声共同建设的8英寸BAW滤波器生产线已开始搬入设备并调试运转，计划在今年底之前实现通线生产。

材料行业：近期，中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室成步文研究团队研制出工作在中红外波段的硅基锗锡探测器。这是该团队在锗锡材料外延生长取得进展后，在锗锡光电器件方面取得的又一重要成果。锗锡是Ⅳ族硅基半导体材料，通过调节合金的组分配比，其光学带隙可延伸至中波红外，是制备硅基中红外光电子器件的理想材料。然而，硅基衬底上外延锗锡薄膜存在晶格失配和锡易分凝等难题，高质量高锡组分锗锡外延难度颇高。团队成员副研究员郑军聚焦锗锡光电子材料与器件研究工作，探究高锡组分锗锡材料生长机理和器件物理，解决了高锡组分锗锡的应变驰豫和锡分凝难题，制备出3dB带宽3GHz，探测截止波长3.3微米的高速硅基锗锡探测器。锗锡中红外探测器的工作标志着科学家在锗锡材料分子束外延方面取得了重要进展，这对未来实现硅基红外光电集成芯片具有重要的科学意义。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

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图3. 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4. 上周跌幅前三名公司

上周，中国半导体发展指数有19家公司上涨，46家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是濮阳惠成（+18.85%）、汇顶科技（+8.34%）、北方华创（+8.13%）、晶盛机电（+6.66%%）、鼎龙股份（+4.47%）；跌幅前三名公司分别是有研新材（-10.03%）、华虹半导体（-9.68%）、澳洋顺昌（-8.60%）。

濮阳惠成上周指数表现较好，上涨18.85%。公司专注顺酐酸酐衍生物和功能中间体产品的研发和生产，在行业内积累了丰富的经验，掌握了先进的研发技术和生产工艺，主要产品拥有自主知识产权。通过多年的技术创新和市场开拓，公司产品在国内外市场已形成了良好口碑，公司具有较好的质量、价格、客源及柔性化生产等优势。公司涉足电子化学品行业时间较长，经过多年的市场拓展，获得了国内外市场的高度认可，积累了优质稳定的客户资源。公司客户包括亨斯迈（Huntsman）、巴斯夫（BASF）、全球知名OLED材料商等多家国际知名客户。公司以“技术领先，成本优势，产品线持续优化延伸”为定位，先后研发、生产的部分产品填补国内工业化生产空白，降低国内市场对进口产品的依赖。

有研新材上周指数有所下降，下降10.03%。2021年，公司积极参与谋划科技战略布局，获批了国家科技部、工信部和地方政府等多个重点专项，其中：超大尺寸红外窗口镜片的研发项目，2021年集成电路制造产线—关键材料研发及产业化验证项目—高端集成电路靶材用超高纯铜、钴材料和高纯镍铂合金靶材，战略性矿产资源开发利用专项-离子吸附型稀土矿绿色高效开发关键技术与装备，稀土新材料专项—微特电机专用粘结磁体高性能化技术、新型高效深红-近红外发光材料及应用技术、高端显示玻璃基板用稀土抛光材料及其应用关键技术等项目获得国家有关部门立项支持，获得科研项目立项30项，为公司持续发展提供创新动力。2022年一季度，公司营业收入为39.1亿元，同比增长7.29%；归属于上市公司股东的净利润为1.04亿元，同比增长69.19%。2021年全年实现营业收入160.59亿元，同比增加23.82%；归属于上市公司股东的净利润2.39亿元，同比增加40.21%。