时间：2022-07-25
图1. 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数上涨2.89%，高于纳斯达克综合指数4.47个百分点；台湾半导体指数上涨3.72%，高于台湾资讯科技指数0.23个百分点。中国半导体发展指数下跌5.59%，低于A股指数1.82个百分点。上周我国半导体上市公司中，有9家公司上涨，56家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是江丰电子（+11.66%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下跌，在全球主要半导体指数中表现偏差。汽车是未来物联网中不可缺少的一环，近期华为AITO问界M7发布，拉动智能驾驶座舱功能进一步提升，相关产业链或将迎来投资机会。 智能驾驶座舱功能提升，对车机大屏的尺寸及显示提出更高要求。7月4日，在华为夏季旗舰新品发布会上，AITO品牌正式推出了旗下第二款产品——豪华智慧大型电动SUV AITO问界M7。在华为深度赋能下，问界M7搭载HUAWEI DriveONE纯电驱增程平台，带来6座大空间、AITO零重力座椅和全新升级的HarmonyOS智能座舱。我们认为智能驾驶座舱智能化、功能性的提升，将对车机大屏的尺寸及显示提出更高的要求，大屏化、多屏互动仍将是汽车智能化的趋势之一。在雷达及摄像头方面，M7此次较M5并未有太大的提升，后续雷达及摄像头等价值量的升级主要取决于L3级别智能汽车的量产，目前L2级别的配置可提升空间有限。深圳就L3级别车辆上路的立法给予了各大车厂很好的指引，这将加速各车厂量产L3车型的进程，进一步带动汽车电子价值量的提升。 全球芯片平均交期缩短，消费电子需求疲软。海纳国际发布的数据显示，2022年6月全球芯片平均交期相比5月减少1天，降至27周。全球芯片的平均交期缩短，主要是因为消费电子等终端需求的疲软所致。此前618的智能手机销售情况表现一般，并未达到旺季销售的预期，因此消费电子端的去库存现象仍将持续，对上游的需求也会较为疲软，后续的库存消化情况主要将依赖于双十一等旺季的销售情况。新能源汽车等终端需求依然旺盛，因此汽车电子端的芯片需求还将维持较高的景气度，但随着供给端产能爬坡，汽车电子等领域的缺芯情况将有所缓解。 我们认为芯片领域依然存在结构性机会，建议关注汽车电子等高景气度产业链中护城河较深的企业。 （二）分领域涨跌幅情况 图2. 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了6.54%，封测行业指数下降了5.00%，制造行业指数下降了7.68%，装备行业指数下降了5.57%，材料行业指数下降了1.83%，分立器件行业指数下降了4.89%。 设计领域：芯片出货量突破百亿颗，RISC-V架构正在崛起。近期，全球开放硬件标准组织RISC-V International首席执行官Calista Redmond对外透露，RISC-V架构芯片出货量已突破百亿颗，2025年RISC-V架构芯片有望突破800亿颗。基于RISC-V架构免费、开源的特性，同时也为了摆脱国内集成电路产业在芯片设计、知识产权等方面受制于人的局面，近年来我国积极发展RISC-V产业。上海是国内首个明确表示支持RISC-V发展的地区，2018年7月上海提出要支持RISC-V相关设计和开发的企业，同年10月，中国RISC-V产业联盟正式在上海张江成立，该联盟旨在解决中国RISC-V领域共同面对的关键问题，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V异构计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。随着中国RISC-V联盟茁壮成长，国内RISC-V架构不断发展，“国产芯”有望摆脱掣肘，迎来自主可控发展的新阶段。 制造领域：二季度业绩喜忧参半，晶圆厂扩产进度放缓。由于上海疫情封控以及上游原材料涨价等因素的叠加，上半年A股电子板块的业绩喜忧参半，消费电子供应链公司业绩变脸者不在少数。智能终端对全球上游产业链的反噬已经开始显现，市场对下半年半导体产业链的预期下修，尤其是射频、显示驱动和存储芯片等与消费电子相关性较强的细分领域，困局来的更早。二季度诸多相关公司的业绩已开始大幅下滑，当前上述芯片市场已转入买方市场，下半年更有可能被迫进入去库存的价格战阶段；但面对着不断上涨的原材料成本压力，短期内要求晶圆厂调低代工价格并不现实，部分晶圆厂甚至仍可能在三季度继续调涨价格，而这对下游需求的扼制自然不言而喻，这意味着，在库存合理化、智能终端需求有效复苏之前，部分半导体领域的压力比市场预期的更为沉重，在此情况下，晶圆厂的扩产进度已明显放缓。 设备领域：22H1国内设备龙头中标同比涨势乐观，设备厂商在手订单充沛，中期业绩捷报频传。2022H1北方华创可统计设备中标数量同比增长9.73%，一季度同比增幅达110%。我们统计2021年以来北方华创的历史中标数据显示，2021全年，北方华创共有包含刻蚀设备、薄膜沉积设备等在内的161台设备中标上海积塔、华虹半导等项目。2022H1北方华创已有124台设备中标，其中辅助设备、高温烧结设备和抗蚀剂加工设备年初至今的中标数目已超过2021年统计，预计今年国产设备中标规模同比有望再度扩大。 材料行业：存储原厂加速扩产，国产材料板块性机会显现。NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，计划每月新增20万片存储器芯片生产能力，达产后其合计月产能将达30万片，长存近期产能快速扩张将带动上游原材料用量提升，不仅晶栈Xtacking工艺对硅片的需求翻倍，前驱体、靶材等材料均量价双升供不应求，国产各类材料厂商顺应高景气机遇成长动能充足。上游材料板块中，半导体硅片领军企业沪硅产业、国内靶材行业龙头有研新材、半导体材料平台型龙头雅克科技有望深度受益。 （三）上周涨跌幅排行榜情况 图3. 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4. 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有9家公司上涨，56家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是江丰电子（+11.66%）、国微技术（+6.98%）、巨化股份（+6.96%）、深科技（+4.48%）、晶门科技（+3.70%）；跌幅前三名公司分别是汇顶科技（-13.82%）、中电华大科技（-12.64%）、全志科技（-12.51%）。 江丰电子上周指数表现较好，上涨11.66%。公司原材料自主化不断突破，毛利率水平有望提升。超高纯金属是靶材的上游原材料，成本占比超过70%，国内高纯金属主要依靠国外进口。为了保证供应链自主可控，江丰电子在上游原材料领域展开全面布局，已实现了高纯铝、钛材料的自主供应，铜、钽也在自主化过程中。随着原材料进一步国产化，公司不仅将在供应链安全方面获得较大保障，未来毛利率也有望提升。 汇顶科技上周指数有所下降，下降13.82%。2021年，汇顶科技在指纹产品和触控产品继续保持了领先的市场占有率的同时，健康传感器、智能交互传感器、连接（蓝牙、NB-IoT）、音频等新产品业务的营收也快速增长，在总营收当中的占比已经达到了16.24%，同比增加了7.95个百分点。进入2022年，随着汇顶科技健康传感器、智能交互传感器解决方案的进一步丰富，全新eSE＋NFC一站式安全应用解决方案的推出，新一代蓝牙BLE、NB-IoT产品以及ToF传感器解决方案的商用，将助推汇顶科技新产品业务营收加速成长，逆转业绩下滑的颓势。同时也将改善汇顶科技的产品结构、营收来源、客户群体和应用市场，走向更加健康和均衡格局。总体上，汇顶科技未来投资价值有望提升。 二、行业动态 （一）炬光科技拟5亿元投建泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目 7月11日，西安炬光科技股份有限公司发布公告称，拟与合肥高新技术产业开发区投资促进局签订《炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目投资合作协议书》及《炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目投资合作补充协议书》，拟使用使用部分超募资金和自有资金投资建设炬光科技泛半导体制程光子应用解决方案产业基地项目。 泛半导体制程光子应用解决方案产业基地拟由全资子公司炬光（合肥）光电有限公司实施（公司名称以最终工商管理部门核准为准），预计总投资额为5亿元人民币，项目面积约40亩，建设周期为2022-2028年，专注于泛半导体制程产业先进激光应用系统相关产品的研发、生产和销售，如集成电路激光退火系统、显示面板激光剥离/退火系统等。 泛半导体制程业务（集成电路/平板显示/新兴显示/光伏太阳能等）是国家战略新兴产业发展方向，当前众多关键工艺制程设备被美日韩等国垄断。泛半导体制程领域是炬光科技确定的未来战略发展方向之一，公司将加大研发推入和市场拓展，为未来高速增长提供新的增长点。合肥产业基地项目是炬光科技发展战略落地的关键举措，将促进公司进一步建立泛半导体制程领域光子应用技术优势，加快泛半导体制程细分领域激光应用系统国产化进程，实现进口替代。 （二）闻泰科技：产品集成业务车载项目正式出货 7月13日，闻泰科技发布《关于产品集成业务车载项目正式出货的公告》，称为国内新能源汽车头部厂商开发的汽车座舱正式出货。 闻泰科技称，公司产品集成业务正在积极布局汽车电子领域，公司为国内新能源汽车头部厂商品牌（以下简称“客户”）配套的智能座舱产品开发进展顺利。目前，该汽车座舱产品已经进入量产并开始出货。 近年来，闻泰科技产品集成业务领域已从传统手机ODM拓展到笔电、AIoT、服务器、汽车电子等更广阔的领域。本次车载项目出货表明公司在汽车电子领域的产品性能、创新能力、质量把控、供应能力等方面已获得客户充分认可，是公司产品集成业务加速拓展汽车电子市场的重要突破。后续，公司汽车电子业务将在产品技术创新与市场客户拓展等方面继续深耕，不断增强公司产品集成业务在汽车电子领域的竞争力。 目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利，即将量产。公司产品集业务在汽车电子方面的目标是成为汽车电子行业的智能汽车和智慧出行的前装车规级解决方案提供商，为客户提供从软件到硬件再到制造的一整套方案。公司已经同多家主机厂、tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系，正在积极拓展汽车电子业务。 （三）台积电2022年Q2营收为181.6亿美元，净利大增76.4% 7月14日，晶圆代工龙头台积电（TSM，股价81.56美元，市值4232亿美元）发布了截至6月底的第二季度财报，公司营收为181.6亿美元，同比增长36.6%；净利润为85.04亿美元，同比增张76.4%。 台积电营收增长来自先进制程产能的满载。从制程分类看，5纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的21%，上年同期为18%，营收占比进一步提高；7纳米制程出货占第二季度晶圆销售额的30%，上年同期为31%。两者占比合计达51%。 事实上，尽管三星、英特尔在猛攻晶圆代工，但当前市场上，台积电仍保持榜首且持续增长。对于备受外界关注的先进制程进展问题，业绩会上，台积电总裁魏哲家表示，公司3纳米制程将于今年下半年量产，并将于明年上半年贡献营收；2纳米制程将于2024年风险试产，2025年量产。 按产品类型划分，台积电高性能计算（HPC）业务增长强劲，二季度营收占比达到43%（一季度为41%）；而智能手机领域营收占比继续下滑，二季度收入占比降至38%（一季度为40%）。2022年上半年，HPC的占比已经超越了智能手机，这也是全球数字化趋势的体现，意味着数据中心、服务器等对于计算芯片的需求还在增长。此外，台积电汽车电子领域及物联网业务目前的占比仍然较小，二季度营收占比分别为5%和8%。 展望2022年第三季度营收，台积电管理层预计将介于198亿美元-206亿美元，平均值约达202亿美元，估约季增11.2%，超越市场预期6%-8%的均值。魏哲家还表示，未来几年，台积电可达成15%-20%的年复合增长率（CAGR），其中HPC是公司主要长期成长动能。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 中国半导体发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。 集成电路产业研究 长按识别二维码关注我们 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn
微信号：semiconfrontier