图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨5.52%，高于纳斯达克综合指数2.19个百分点；台湾半导体指数上涨3.51%，高于台湾资讯科技指数0.26个百分点。中国半导体发展指数上涨1.81%，高于A股指数0.51个百分点。上周我国半导体上市公司中，有50家公司上涨，15家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是木林森（+18.74%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，但在全球主要半导体指数中表现偏差。当前，由于晶圆厂产能供给紧张缓解，全球宏观经济和消费电子终端需求疲软，半导体行业景气度已确定性分化，而受益于需求和国产替代驱动的汽车芯片、半导体设备和材料细分领域景气度仍处高位。

供给紧张有所缓解，芯片价格日趋分化，晶圆厂资本开支开始趋于保守。继苹果、AMD和英伟达等科技巨头相继砍单后，半导体产业景气度已出现确定性分化，通用类和消费电子领域芯片价格已有明显降幅，在产能供给紧张缓解，叠加全球宏观经济和消费电子终端需求疲软的背景下，预计未来价格将进一步走低。此外，从晶圆厂资本开支规划来看，根据台积电2022年上半年业绩预告，公司预计2022产能计划不受影响，但部分capex递延到明年，预计2022年资本支出将更接近此前预测区间下限（400-440亿美元）。随着芯片价格下跌，晶圆厂资本支出开始趋于保守，预计2022年将是阶段性高点，半导体设备景气度或于2023年开始承压。而对于车用芯片领域，下游新能源汽车需求持续旺盛，芯片价格相对比较坚挺，未来国产替代放量可期。

汽车电子保持高景气，车载镜头市场规模持续增长。新能源车销量的快速增长以及自动驾驶技术的普及带动了汽车电子产业的快速发展。随着自动驾驶技术渗透率的提升以及自动驾驶等级的提高，单车车载镜头数量将持续增加，同时，高级自动驾驶技术对镜头的要求也更高，自动驾驶市场的快速发展将带动车载镜头市场量价齐升。从业绩上看，2022年一季度瑞可达、永贵电器、徕木股份均实现了25%以上的营收增长。从出货量和产能看，舜宇光学6月份车载镜头出货量同比增长25.30%。联创电子表示，公司2022年车载镜头产能达到3KK/月。规划2025年车载镜头年产能是8000万颗左右。车载镜头产能复合增长率达到130.5%。

我们认为，中国新能源车产业的崛起给了国产汽车电子厂商进入供应链的机会，建议关注车载镜头等市场增势较好的细分领域。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造行业实现上涨，装备、材料和分立器件行业有所下降。其中，设计行业指数上涨了2.30%，封测行业指数上涨了3.23%，制造行业指数上涨了6.12%，装备行业指数下降了0.27%，材料行业指数下降了1.51%，分立器件行业指数下降了0.13%。

设计领域：国产EDA新突破，东方晶源推出计算光刻云方案。7月16日，东方晶源微电子科技（北京）有限公司（以下简称“东方晶源”）发布首款基于云端的EDA计算光刻平台——AeroHPO全流程协同优化系统。EDA是“芯片之母”，是整个芯片产业链的上游行业，它对芯片的各个环节都有着重要的作用。近年来，随着EDA的国产化呼声越来越高，越来越多的头部企业和产业投资者开始整合发力。尽管目前我国本土EDA企业与全球顶尖企业还存在一定差距，但随着弯道超车成为大势所趋，赛道中孕育的众多市场，也为更多企业和投资者带来了新的机遇。AeroHPO的上线，也将进一步完善国产EDA解决方案，加速国产替代，并实现超越。

制造领域：众多企业高管表示“缺芯”已经缓解。随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。上周，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，尽管芯片供应已经增加，芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率。

设备领域：行业进入业绩兑现期，龙头业绩有望延续高速整张。近期，中微公司和北方华创率先发布中报业绩预告，均超出市场预期，我们判断Q2半导体设备板块业绩有望延续高速增长。截至2022Q1末，十家半导体设备企业存货和合同负债合计为208和95亿元，均达到历史最高值，将保障2022全年业绩延续高速增长。总体上，随着下游需求持续旺盛，叠加国产替代驱动，2022年本土半导体设备龙头业绩有望延续高速增长。

材料行业：半导体材料赛道出现了明显的业绩增速分化，难以形成板块性的投资机会。通过分析半导体材料行业2022年半年度业绩预告发现，少数公司出现了业绩同比环比双高增的状态，例如江丰电子，也有部分公司业绩同比环比均下滑，例如中晶科技。从板块整体的业绩表现情况来看，同比增速表现要明显优于环比增速，这在一定程度上体现出Q2半导体材料需求景气度的放缓。在进行投资机会的选择时，需要根据公司的具体产品和客户情况进行分析。但是目前半导体材料难以形成板块性的投资机会。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有50家公司上涨，15家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是木林森（+18.74%）、通富微电（+11.38%）、长川科技（+11.06%）、聚灿光电（+9.59%）、北斗星通（+8.80%）；跌幅前三名公司分别是晶门科技（-5.36%）、士兰微（-5.25%）、纳思达（-4.38%）。

通富微电上周指数表现较好，上涨11.38%。2022年以来，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求充足。公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，积极布局Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在2021年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。未来，随着公司所在行业景气度持续提升，叠加终端需求持续增加，公司具有长期成长动能。

士兰微上周指数有所下降，下降5.25%。公司12寸晶圆子公司士兰集科2021年实现收入7.87亿元，净利润亏损1.62亿元。2022Q1士兰集科实现收入3.75亿元，单季度收入占2021全年收入47.65%，单季度亏损收窄至2171万元，盈利能力也正随着产量提升而不断增强。后续随着12英寸产线扩产项目的持续推进，到2022年底有望形成6万片的月产能，士兰集科全年收入有望实现快速增长，并推动公司车规功率芯片和电路在12寸线上量，为公司全年的高速发展提供重要支持。总体来看，公司多品类产品进军高端市场成果显著，2022年高质量与高速发展可期。