图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨4.39%，高于纳斯达克综合指数0.32个百分点；台湾半导体指数下跌0.12%，低于台湾资讯科技指数0.22个百分点。中国半导体发展指数下跌2.05%，低于A股指数1.54个百分点。上周我国半导体上市公司中，有28家公司上涨，37家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是濮阳惠成（+24.17%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下降，在全球主要半导体指数中表现偏差。当前，我国电子制造行业展现出较强的增长韧性，为上游半导体行业增长形成有力支撑。中国半导体发展指数有望改善。

电子制造业保持稳定增长，上游半导体行业需求较好。2022年上半年，规模以上电子制造业增加值累计增长10.2%，高于工业总体6.8个百分点，是28个主要的制造业大类行业中增长最快的行业。2022年上半年，在疫情影响趋弱、物流逐步恢复以及消费刺激政策等因素的带动下，电子制造业维持较快增长态势，对工业总体拉动作用明显，成为工业经济增长的重要支柱。我国5G、新能源等领域的蓬勃发展将持续为电子制造业发展注入发展动力，下半年有望迎来新一轮增长周期，带动上游半导体行业持续增长。

科创板制度红利及国产化推动半导体板块快速发展。在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。根据Wind数据，自2019年6月科创板开板至2022年7月26日，A股上市半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升到2.7万亿元。公募基金半导体持仓占比从2Q19的1.2%上升到2Q22末的5.1%，半导体成为中国股票投资中的重要行业之一。经过多年的发展，我国模拟、功率、手机芯片、封测等领域已在全球取得一定地位，下一步第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。

综上所述，我们认为需求增长叠加科创板制度红利及国产化趋势，半导体行业将充分受益，实现快速发展。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中封测和材料行业实现上涨，设计、制造、装备和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了3.13%，封测行业指数上涨了1.02%，制造行业指数下降了4.95%，装备行业指数下降了1.90%，材料行业指数上涨了0.70%，分立器件行业指数下降了1.03%。

设计领域：美光发布新的存储芯片，3D Nand正式进入232层时代。7月26日，闪存大厂美光正式宣布，公司的232层3D NAND Flash正式量产。按照美光介绍，这是闪存行业首次跨入两百层。与前几代美光NAND相比，新产品具有业界最高的面密度，可以提供更高的容量和更高的能效，从而为从客户端到云的数据密集型用例提供一流的支持。美光的232层NAND是存储创新的分水岭，它首次证明了在生产中将3D NAND扩展到超过200层的能力。自闪存进入3D时代，围绕层数的竞争正在愈演愈烈，甚至有专家预研，未来甚至可能会出现1000层的3D NAND Flash。暴增的层数会带来更高的处理复杂性，也会挑战沉积和蚀刻工艺，并导致应力在层内积聚。在更遥远的未来，预计我们将需要更多颠覆性的“后 NAND”创新来继续实现闪存的密度缩放，从而为进入Tbit/mm²时代做准备。

制造领域：美国众议院通过“芯片法案”，晶圆厂商国内投资受阻。美国国会众议院当地时间28日通过总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，该法案27日已在参议院以64票赞成、33票反对的结果获得通过。美国“芯片法案”的设立一方面是因为美国的汽车、电子等制造业受到了全球缺芯影响生产受阻，希望通过在美建厂缓解半导体短缺问题；另一方面该法案是针对中国大陆半导体先进制程发展设置的阻碍，或对我国高端芯片的使用造成影响。法案中明确要求获得该法案补贴的半导体企业在未来10年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂，这将加剧我国先进制程半导体的供需紧张状况。虽然目前全球缺芯状况有所缓解，但是在高端领域仍然存在结构性的供需紧缺，高端芯片的国产替代是我国半导体产业后续的核心发展重点。

设备领域：三季度订单高峰期，国产设备迎战略良机。下半年设备行业进入订单高峰期，大陆长存二期、长鑫二期等诸多晶圆厂需求增加，中芯京城项目近期或取得进一步突破，拉动国产设备需求增长，行业迎来战略良机。近年来，我国大陆市场重要性不断提升，本土化供应能力持续加强。2014-2017年大陆占全球设备市场比例为10-20%，持续提高，2018年突破20%，2021年占比达到29%。大陆本土化供应占比较低，各关键领域龙头企业能力逐渐突破，国产替代趋势持续加强。

材料行业：浙江大学杭州国际科创中心50mm厚6英寸碳化硅单晶生长成功，碳化硅衬底成本有望大幅降低。近期，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室和浙江大学硅材料国家重点实验室成功生长出厚度达到50mm的6英寸碳化硅单晶。该重要进展意味着，碳化硅衬底成本有望大幅降低，半导体碳化硅产业或将迎来发展新契机。目前，国内碳化硅单晶的直径已经普遍能达到6英寸，但其厚度通常在20-30mm之间，导致一个碳化硅晶锭切片所获得的碳化硅衬底片的数量相当有限。50mm厚度的实现，一方面节约了昂贵的碳化硅籽晶的用量，另一方面使一个碳化硅单晶锭切片所获得的碳化硅衬底片数量能够翻倍，因此能够大幅降低碳化硅衬底的成本。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有28家公司上涨，37家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是濮阳惠成（+24.17%）、巨化股份（+9.71%）、苏州固锝（+9.14%）、振芯科技（+7.04%）、中科曙光（+6.86%）；跌幅前三名公司分别是华虹半导体（-10.48%）、士兰微（-8.81%）、晶方科技（-8.62%）。

濮阳惠成上周指数表现较好，上涨24.17%。公司积极开拓功能材料中间体领域市场，将其培育成公司新的利润增长点。功能材料中间体主要应用于OLED等有机光电材料及医药等领域。2021年公司投资7.01亿元用于顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体及研发中心项目，将新增年产3200吨功能材料中间体的生产能力，包括3000吨/年的氢化双酚A、55吨/年的芴类、40吨/年的咔唑类、30吨/年的杂环类、30吨/年的降冰片烯类、25吨/年的稠环类以及20吨/年的有机膦类。2022年，受益于原材料顺酐降价及终端需求持续增长，公司业绩将大幅提升。

华虹半导体上周指数有所下降，下降10.48%。华虹半导体主要重心在于半导体的特色工艺。近两年新建的无锡产能的释放，尤其是今年产能的快速释放，在供应端给予公司基本面的重要支持。结合行业需求判断，我们认为，到今年年底甚至明年年初，半导体行业整体都将保持产能偏紧的状态。因此，今年全年华虹半导体的晶圆单价都会受到半导体行业高景气度的影响，得到较好的支撑。从中长期看，华虹半导体在向更先进的40nm工艺推进，产品组合的优化有相当大的空间。公司在2023年、2024年半导体行业步入下行周期的时候，也会有较好的缓冲，甚至维持其晶圆单价的提升。