时间：2022-08-18
一、半导体行业走势分析（08.01-08.07）
（一）半导体行业涨跌幅基本情况
图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅
资料来源：华信研究院整理
上周，费城半导体指数上涨2.91%，高于纳斯达克综合指数0.75个百分点；台湾半导体指数上涨1.34%，高于台湾资讯科技指数0.41个百分点。中国半导体发展指数上涨7.87%，高于A股指数8.68个百分点。上周我国半导体上市公司中，有57家公司上涨，8家公司下跌。其中，涨幅较大的公司有雅克科技（+26.72%）、北方华创（+25.19%）等。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数大幅上涨，在全球主要半导体指数中表现突出。
上周IGBT供给问题和Chiplet技术引发市场关注，IGBT板块强势反弹。近日，英飞凌确认了从4月初到6月初生产的动力模块芯片出现不良的情况。因此，公司放弃了这期间生产的所有汽车芯片，而这些芯片原计划本月中旬运往现代汽车，导致韩国现代旗下IONIQ 5车型将停产2个月，良率问题将导致IGBT交期拉长，IGBT板块强势反弹。另外，随着后摩尔时代先进制程难度增大，先进封装chiplet重要性凸显出来，Chiplet通过堆叠的方式大幅提高芯片的良率和节约生产成本。据Omdia数据，预计到2024年chiplet市场规模将达58亿美元，2035年市场超过570亿美元，行业处于高速成长期。在此背景下半导体上游材料与零部件领域将显著受益。
下游市场依旧低迷，半导体主要产品价格普遍下降。近半年来，由于疫情、国际冲突等原因，全球经济受到影响，消费者消费意愿不强，智能手机、PC等消费电子产品出货低迷。需求不足导致半导体市场环比开始下滑，各类芯片出现不同幅度降价。今年以来MCU价格下跌超一半以上，模拟芯片产品价格大部分比高位时候下降了三到四成，个别型号的产品已经降价超过一半。存储芯片的价格也在下跌，主要DRAM、NANDFlash销售下滑。当然，部分新兴市场芯片依然处于供不应求的状态，包括HPC（高性能计算机）、新能源汽车、IoT（物联网）等。下游市场低迷已经开始逐步影响到上游代工订单，从全球范围来看，成熟制程的产能利用率已开始下降，进而导致代工价格开始下降，目前主要一线代工企业受影响较小，但是二线中小代工企业需要改变产品结构来应对产能过剩的风险。
我们认为，受当前经济环境影响，市场需求下滑，经销商库存较多，下半年半导体经销商的主流是减少库存，上游驱动IC、MCU、模拟芯片、存储芯片等面临库存压力，企业营收也出现下滑。
（二）分领域涨跌幅情况
图2 分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
分领域来看，上周中国半导体指数中材料行业有所下降，设计、封测、制造、装备和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了9.39%，封测行业指数上涨了11.01%，制造行业指数上涨了11.23%，装备行业指数上涨了13.67%，材料行业指数下降了2.22%，分立器件行业指数上涨了7.28%。
设计领域：小芯片堆叠技术引领先进处理器市场，各科技大厂加入布局。近期，《华尔街日报》报导，工程师正用堆叠把平面发展处理器结构变成立体堆叠结构，透过整合储存、图像、电源管理等功能芯片，将小芯片堆叠整合，再藉技术连结，提升处理器性能，并达到处理器面积缩小的目标。小芯片堆栈市场需求过去仅为个位数，现在增加20倍之多，英特尔、AMD也加入Universal Chiplet Inter connect Express（UCIe）联盟，一同与Arm、台积电、三星等推动标准与技术。越来越多科技大厂对小芯片堆叠技术有浓厚兴趣，陆续加入自研芯片以发展业务，其中有谷歌、亚马逊、微软、特斯拉等。未来可期待从云端服务器到智能手机、游戏主机与自驾车等都能看到小芯片堆栈架构为主的处理器。
制造领域：晶圆代工产能利用率顶点虽过，长期需求增长仍支撑全球扩产。7月27日，全球第二大纯晶圆代工厂联电表示，目前半导体产业进入“库存调整周期”，整体景气趋缓致使其2Q产能利用率从先前超100%“过载”状态降至100%“满载”，并预测4Q出货量、均价持平，全球晶圆代工景气顶点已过。另一方面，行业看好车用、工业、服务器、AIoT领域半导体长期需求增长，各大晶圆厂仍积极布局：上周，台积电亚利桑那新厂上梁，预计2024年如期量产；联发科联手英特尔晶圆代工，看重智能家居和网通芯片乐观前景；国内中芯、积塔等顺利推进产能建设。在长期需求的支撑下，晶圆带动产能仍将持续扩产。
设备领域：国产晶圆厂加速国产替代，设备环节业绩比行业有更大的弹性。得益于半导体设备环节较好的逻辑，近期半导体设备板块行情表现强势，业绩持续高速增长，北方华创和中微公司等半导体设备龙头中报业绩可以作验证。以近期公开招标的华虹无锡、积塔、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本，1-6月5家晶圆厂合计完成招标588台，其中6月份68台，主要来自积塔（55台）；国产化率方面，1-6月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标205台，国产化率约35%，持续提升。国产晶圆厂加速国产替代，从而使得设备环节业绩比行业有更大的弹性。
材料行业：关注第三代半导体产业投资机遇。本月SiC材料产业链个股表现十分活跃，市场关注度正在逐步升温。国内龙头衬底厂商天岳先进与下游客户签订大规模采购商业合同，从一定侧面体现出国内SiC产业渗透率呈现出快速增长趋势，未来产业链各环节市场规模将有望迎来快速增长，国内目前SiC导电型衬底方面的技术能力和产能规模不断增强，我们认为，第三代半导体行业今年将迎来快速爆发元年，产业将呈现加速发展趋势。
（三）上周涨跌幅排行榜情况
图3 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4 上周跌幅前三名公司
资料来源：华信研究院整理
上周，中国半导体发展指数有57家公司上涨，8家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是雅克科技（+26.72%）、北方华创（+25.19%）、景嘉微（+23.32%）、上海复旦（+23.08%）、南大光电（+21.04%）；跌幅前三名公司分别是隆基股份（-7.76%）、国微技术（-4.55%）、澳洋顺昌（-3.48%）。
北方华创上周指数表现较好，上涨25.19%。受下游市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好，盈利能力持续提升。以中位数测算，预计公司2022Q2实现营业收入32.77亿元，同比+50.0%，环比+53.4%；预计实现归母净利润5.54亿元，同比+133.3%，环比+168.3%。考虑到国内晶圆厂的扩产节奏以及国内设备厂商的份额提升趋势，公司未来业绩将保持较快增长，规模效应下盈利能力有望稳步提升。当前阶段是国内半导体设备厂商重要的战略窗口期，而作为产品线最齐全的国产半导体设备龙头，随着国产设备验证的稳步推进，公司有望显著受益于市场的快速增长及份额的提升。
隆基股份上周指数有所下降，降幅为7.76%。公司组件的销量、市场占有率、品牌影响力均位列全球首位，在销售区域上，在亚太、欧洲、中东非等国家和区域的市占率已实现领跑，公司组件销量已实现从2020年的全球总量领先到2021年在全球主要细分市场的全面领先，市场头部地位进一步夯实。组件方面，公司自主研发了新型高效电池技术，形成独创的电池技术路线并突破关键技术工艺。同时公司积极贯彻“不领先、不扩产”的经营策略，加速新型电池技术的产业化应用和产能建设，预计将在2022年第三季度开始投产，有望进一步打开成长空间。
（一）盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产 8月1日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（以下简称“盛合晶微”）宣布，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产。这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。 此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。 （二）东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼举行 8月5日，东宇阳工业车规级陶瓷电容器项目开工奠基典礼在东莞凤岗举行。该项目将导入5条先进MLCC制造生产线，建成后力争打造车载和基站用高可靠高容，射频高Q，超小微片式多层陶瓷电容器和射频类超微型片式多层陶瓷电容器全球领先的研发制造基地。 有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器（简称MLCC）是电子整机中主要的被动贴片元件之一，也是最通用的基础元器件。而宇阳科技作为国内老牌企业，近年来不断加大投资布局。继安徽宇阳年产5000亿片MLCC项目建设后，宇阳科技又在广东东莞扩建MLCC产能。微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品。目前宇阳已经具备行业最小尺寸的008004超微型MLCC的量产能力，并在积极配合目标行业重要客户按节奏推进导入。 （三）持续发力基带芯片，苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区 苹果于8月2日证实，已斥资4.45亿美元（约合人民币30亿元）收购位于加州圣地亚哥兰乔贝尔纳多的惠普园区。该园区占地27万平方米，根据此前苹果的计划，公司将于当地建设无线技术团队以设计自己的蜂窝调制解调器处理器，并降低对高通、英特尔的芯片依赖，业界猜测苹果或为自研基带芯片做准备。苹果官方只表示在该地区扩展业务，建立一个硬件和软件工程中心，而对于具体的研发项目并未透露。 5G基带芯片的研发难度远超普通芯片，不但有非常复杂的算法，而且在射频、算力、能效方面有严格的要求，此外还要适应全球各国的频段，研发出来后还要在全球做场测调优，同时兼容以前的4G以及3G GSM等标准。目前5G基带芯片市场主要有高通、华为、三星、联发科和紫光展锐这5大厂商，其中华为、三星的基带芯片往往用于自家产品。目前，苹果在基带芯片市场沉淀尚浅，想要推出其自研的基带芯片依旧面临着许多挑战。但是可以确定的是，苹果的基带研发之路还将继续。基于其强大的实力与决心，业界认为苹果未来将会用上其自研的基带芯片，只不过还需要较长的一段时间。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 中国半导体发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。 集成电路产业研究 长按识别二维码关注我们 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn
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