（一）半导体行业涨跌幅基本情况

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨0.47%，低于纳斯达克综合指数2.6个百分点；台湾半导体指数上涨0.19%，低于台湾资讯科技指数0.54个百分点。中国半导体发展指数下跌0.69%，低于A股指数2.24个百分点。上周我国半导体上市公司中，有32家公司上涨，33家公司下跌。其中，涨幅较大的公司有康强电子（+23.22%）、通富微电（+23.08%）等。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌，在全球主要半导体指数中表现偏差。上周，美国《芯片和科学法案》正式落地生效，我国半导体自主可控的重要性和紧迫性进一步凸显，IC设备/零部件/材料仍会是我国中长期内半导体投资的重要方向。

美签署《芯片和科学法案》，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环。美国总统于8月9日正式签署《芯片和科学法案》，将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，其中390亿美元用于半导体制造业的激励措施，另外要求申请该补贴的企业10年内不能在中国大幅增产先进制程芯片。虽然全球半导体行业景气度由于手机、PC等需求疲软而有所走弱，但考虑到当前国际形势和半导体产业的战略重要性，我们认为，国内晶圆厂扩建是供应链安全的关键一环，受行业景气周期影响较小，国产替代顺利的半导体设备和材料企业将显著受益。

明年上半年半导体回暖预期渐明，关注汽车、工控和IoT以及国产化增量。上周，中芯国际表示半导体市场目前存在恐慌情绪，甚至出现“速冻急停”极端反应，公司认为现在已经是最坏的情况，预计本轮周期调整持续至明年上半年。此前，台积电、美光、英伟达、英特尔等海外大厂皆给予相似预测，半导体预期回暖时间点逐渐明朗。另一方面，汽车、绿色能源、工控、IoT智能家居半导体需求仍然保持稳健增长，叠加外部环境不确定性增加带动国产替代需求，产业链龙头企业将迎来发展机遇。

我们认为，随着半导体需求平稳增长，国产替代进程加快，半导体行业回暖预期逐渐明朗，行业景气度有望提升。

（二）分领域涨跌幅情况

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中封测、装备、材料和分立器件行业实现上涨，设计、制造行业有所下降。其中，设计行业指数下降了2.54%，封测行业指数上涨了6.09%，制造行业指数下降了4.70%，装备行业指数上涨了0.57%，材料行业指数上涨了2.30%，分立器件行业指数上涨了0.38%。

设计领域：美国宣布断供EDA，短期影响严重，长期有助于推动国产EDA软件崛起。美国时间8月12日，美国商务部发布最终规定，对包括设计GAAFET（全栅场效应晶体管）结构集成电路所必须的EDA软件在内的四项技术实施新的出口管制，相关禁令生效日期为2022年8月15日。这是自美国“芯片法案”落地，美国对中国芯片产业的又一次打压。当下，国内大多数芯片设计公司仍在采用进口的EDA工业软件来设计芯片，这也就导致了国内芯片设计领域难以实现真正意义上的国产化。一旦美国断供EDA软件，短时间内将严重影响国内芯片企业的设计能力，但国产EDA软件将彻底崛起。预计在广大的市场需求及有力的政策支持下，美国此次禁售EDA将倒逼国产自主化加速。

制造领域：“缺芯”叠加国产替代，半导体晶圆代工厂业绩持续走高。8月12日，国内两大晶圆龙头中芯国际、华虹半导体相继发布2022年中报业绩，单季营收均创新高：2022Q2单季度，中芯国际营收19.03亿美元；同期华虹半导体营收6.21亿美元。近年随着新能源车的火热，“缺芯”状况加剧，供需状况失衡叠加国产替代逻辑，半导体芯片行业受到市场广泛关注。参考历史数据，2022年半导体行业当前估值已位于历史底部区间，布局下一轮周期的时机或将不远。半导体行业的火热也带动了晶圆厂的业绩。预期2022年晶圆代工产值将达1176.9亿美元，同比增长13.3%；2022下半年晶圆厂整体收入及毛利率增长可期。

设备领域：国产半导体招标需求旺盛，国产设备需求景气持续提升。中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，对于半导体设备的需求较为稳固。根据中国招标网，2022年4月1日至8月4日，积塔半导体、华虹半导体、晋华集成和华力集成这四家晶圆厂合计招标266台关键设备。其中，积塔半导体以214台招标量领先。氧化/扩散/热处理设备、薄膜沉积设备与刻蚀设备位居前列。国产招标持续增长，将给国产设备厂商带来机遇。

材料行业：美国限制半导体材料金刚石出口，国内CVD工业金刚石头部企业有望迎来广阔市场空间。美国时间8月12日，美国商务部宣布从8月15日开始对包括宽禁带半导体材料氧化镓（Ga2O3）和金刚石在内的四项技术加入商业管制清单，开始限制其出口。金刚石是最有应用前景的新一代半导体材料之一，其中，CVD法制备人造金刚石因其耐高压、大射频、低成本、耐高温等诸多优势，被普遍认为是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件最优材料。目前，全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，随着我国加快推动关键技术突破，CVD工业金刚石有望切入下一代半导体材料领域，国内头部企业将有望迎来更广阔的市场空间。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有32家公司上涨，33家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是康强电子（+23.22%）、通富微电（+23.08%）、苏州固锝（+15.10%）、濮阳惠成（+13.24%）、长川科技（+8.66%）；跌幅前三名公司分别是景嘉微（-15.32%）、中科曙光（-9.48%）、北京君正（-8.05%）。

通富微电上周指数表现较好，上涨23.08%。公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势，同时前期的技术和产能布局进入收获期。公司与AMD形成“合资+合作”的模式，2021年约44.5%的收入来自于AMD，随着台积电持续加大先进制程扩产力度，AMD所面临的产能紧缺问题有望缓解，从而带动公司的封测需求提升。此外，公司持续加强与联发科、长鑫存储、长江存储等头部客户的深度合作，大力布局高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，2021年前五大客户收入占比由2020年的67.56%下降至60.46%，未来优质客户扩容有望带动公司经营节奏持续向上。

景嘉微上周指数有所下降，降幅为15.32%。公司图形显控产品依托于公司自有GPU产品，性能国内领先，在军机领域市占率较高。2021年，公司图形显控产品已经切入舰载领域，舰载领域市场空间相比军机更大，国产化率较低，公司有望凭借强大的产品力获得较高市场份额。小型专用化雷达业务方面，公司产品已经获得客户认可，后续随着客户需求上升，公司小型专用化雷达产品有望加速放量。我们认为景嘉微仍是唯一实现大规模量产的国产GPU厂商，市场地位稳固，在自主可控的时代主题下，公司业绩增速将会重回快车道。

（一）宏微科技今年IGBT汽车端订单饱满

8月8日，江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）披露调研纪要显示，公司今年完成了在电动汽车主驱IGBT模块产品批量化供应，出货给整车客户和Tier1客户，汽车端订单饱满，但目前封测产能还在不断爬坡过程中，整体销售占比偏低。此外，公司大部分二极管芯片自主进行封测销售。

当下，汽车类芯片、功率器件持续供不应求，国产替代趋势下，宏微科技在近年持续加大新品研发力度。2021年公司400A/750V车用6单元IGBT模块产品成功通过客户认证，已进入小批量交付阶段；820A750V车用6单元IGBT模块产品已完成设计定型，客户认证及全自动模块生产线的导入工作，为大批量订单交付做好了准备；1500A/1200VSiC模块产品已完成设计开发并通过客户端测试验证。随着各项研发项目的完成，公司产品线将进一步扩充产品线，扩大业务范围。

（二）受益于内存模组产业技术迭代升级，澜起科技Q2营收、净利润创单季度新高

8月9日，澜起科技披露2022年半年度报告，上半年实现营业收入19.27亿元，同比增长166.04%；净利润6.8亿元，同比增长121.2%。2022年第二季度，澜起科技单季实现营业收入10.27亿元，归母净利润约3.75亿。公司单季度营业收入、净利润、互连类芯片产品线营业收入三项指标，均创公司单季度历史新高。

今年以来，受益于内存模组产业由DDR4世代向DDR5世代切换的迭代升级，澜起科技业绩实现高速增长。在DDR5世代，因行业新增相关配套芯片的需求，同时叠加内存接口芯片价值量提升的影响，DDR5相关芯片的市场规模较DDR4世代将实现大幅增长。DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片属于互连类芯片产品线。2022年上半年，公司的DDR5内存接口芯片及内存模组配套芯片渗透率稳步提升，助推公司营业收入和归母净利润实现大幅增长。2022年上半年，公司互连类芯片产品线实现营业收入12.36亿元，较上年同期增长80.04%。

（三）中科微至与中国科学院微电子研究所合作，共同开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目

8月9日，中科微至科技股份有限公司（以下简称“中科微至”）发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所（以下简称“微电子所”）开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，中科微至与微电子所合作开展国家重点研发计划“信息光子技术”重点专项“感存算一体光电融合芯片技术”项目。

本联合申报项目承担之课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，采用感存算一体光电融合芯片，开发面向智能物流的位置检测系统、体积测量系统，利用芯片内置的图像技术、高分辨率传感器、先进的2D/3D算法，缩短了图像数据的处理时间，提升了视觉系统的帧率及检测成功率，可轻松解决复杂的高速、高吞吐量的物流应用问题。该研发是公司在研项目“基于机器视觉的物流智能分拣系统关键技术的研发”的重要组成部分。可充分发挥各方在相关领域的优势，提升公司在相关领域的创新能力，提高公司的综合竞争力。