图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数下跌5.24%，低于纳斯达克综合指数0.81个百分点；台湾半导体指数下跌1.68%，低于台湾资讯科技指数0.16个百分点。中国半导体发展指数下跌5.26%，低于A股指数4.60个百分点。上周我国半导体上市公司中，有8家公司上涨，58家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是盈方微（+344.44%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数延续下跌趋势。国内晶圆厂产能扩张拉动设备增长，推动半导体设备国产化进程加速，国产设备厂商将迎来更多发展机遇。

中芯国际新建晶圆厂验证当前设备领域的高景气度，国内半导体设备领域国产化率持续提升。中芯国际8月26日公告，拟投资75亿美元建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，规划建设产能为10万片/月，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。目前大陆晶圆产能自给缺口依旧较大，未来晶圆厂的资本开支具有较高的确定性，中芯国际此次新建晶圆厂进一步验证当前设备领域的高景气度。国产化率方面，以近期公开招标的华虹无锡、积塔、福建晋华、华力集成和华虹宏力为统计标本，1-7月份5家晶圆厂合计完成国产设备招标230台，国产化率约36%，相较1-6月的35%提升1个百分点。国产晶圆厂加速国产替代，使设备环节业绩有更大的弹性。

总体来看，对于半导体设备，高基数背景下市场普遍担心下游客户资本开支下降。但我们认为，当前国内半导体产能仍有较大缺口，晶圆厂商开工率依然处于高位，半导体设备领域将延续高景气发展。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了4.78%，封测行业指数下降了8.04%，制造行业指数下降了0.93%，装备行业指数下降了7.31%，材料行业指数下降了5.57%，分立器件行业指数下降了5.62%。

设计领域：RISC-V是“中国芯”掌握主动权的重要机遇。在8月23日举办的2022 RISC-V中国峰会上，阿里发布首个高性能RISC-V芯片平台“无剑600”及SoC原型“曳影1520”。近年来，RISC-V正从碎片化、定制化的物联网领域，向移动设备、HPC、服务器等高性能计算领域渗透。未来RISC-V很可能发展成为世界主流CPU之一，从而在CPU领域形成与英特尔x86、ARM三分天下的格局，这是我国芯片产业掌握主动权的重要机遇。市场调研机构Semico Research的相关报告显示，到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，高性能是下阶段需要突破的方向。但要进入CPU服务器主流领域，依然还要较长的路要走。

制造领域：四川、重庆等多地限电，影响多家半导体企业生产。近期，四川、重庆等地因高温热浪，导致供电形势严峻。四川与重庆是汽车零部件、面板、笔记本、以及很多终端ODM与原料的重要供给地，高温导致的限电停产会使得当地的供给端面临不确定性。我们认为，此次限电停产或影响部分8-9月订单的交付节奏。

设备领域：8月上旬半导体设备板块表现强劲。8月11日SW半导体设备指数较7月29日上涨29%，远超风电设备、锂电专用设备、光伏加工设备等专用设备板块。我们认为背后原因主要有三点：一是半导体设备板块估值处在历史底部。2021Q3以来半导体设备板块估值深度回调，8月22日市盈率TTM仍仅位于35%分位点。北方华创、中微公司等龙头估值水平均位于历史低点。二是半导体设备板块兑现业绩高速增长。北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等率先发布2022年中报（预告），业绩均实现大幅增长，盈利水平大幅提升。三是美国芯片法案通过等外部事件推动，加速国产替代诉求。展望未来，晶圆产能东移背景下，本土晶圆厂开工率依旧较高，2022Q1中芯国际、2022Q2华虹半导体产能利用率均超100%，产能吃紧，下游客户资本开支仍有保障，本土半导体设备行业景气度有望延续。

材料行业：SiC成本下降迎来价格“甜蜜点”，下游应用市场快速打开。成本层面，SiC电力电子器件价格进一步下降，根据CASA，Mouser，从公开报价来看，1200V SiC SBD与同类Si器件的差距约4.5倍。根据CASA调研，1200V SiC SBD实际成交价与Si器件价差已缩小至2-2.5倍之间，已经达到了甜蜜点。若考虑系统成本（周边的散热、基板等）和能耗等因素，SiC产品已经具备一定竞争力，随着产业链技术更加成熟和产能不断扩充，未来在下游新能源汽车、光伏逆变、消费类电子等市场应用有望加速渗透。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有8家公司上涨，58家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是盈方微（+344.44%）、华虹半导体（+51.95%）、晶门科技（+12.28%）、中电华大科技（+6.76%）、上海复旦（+5.05%）；跌幅前三名公司分别是有研新材（-15.08%）、苏州固锝（-13.28%）、全志科技（-11.74%）。

上海复旦上周指数表现较好，上涨5.05%。公司保持国内FPGA芯片技术领先地位，带来未来业绩成长性。1H22公司FPGA及其他芯片实现收入3.78亿人民币，同比增长121%，占收入比重从1H21的15%扩大至22%。主要由于公司2018年推出、2019年量产的28nm亿门级FPGA芯片技术趋于成熟，达到终端客户预期，因此需求量不断上升。目前公司已累计向超过500家客户销售相关FPGA产品，在通信领域、工业控制领域等得到广泛应用。公司新一代14nm/16nm十亿门级FPGA产品正在研发中，公司预计于2022年流片、2023年实现量产，将进一步拉开与国产FPGA芯片的技术差距，贡献新的收入增量。未来FPGA芯片将成为公司收入增长的主要驱动力，同时FPGA芯片因技术壁垒较高而具有更高的毛利率，因此我们有望看到公司整体盈利能力随FPGA收入占比提升而提升。

有研新材上周指数有所下降，降幅为15.08%。公司核心业务为集成电路用超高纯金属粑材，在国内处于领先地位，已实现铜系列靴材、钻粑材等垂直一体化，在重要芯片下游客户保持稳定批量供应，龙头地位稳固。未来随着子公司有研亿金的靶材扩产项目的投产，公司将于2025年底实现靶材产能73000块/年，此项目主要包括山东德州新建生产基地和昌平基地升级改造两部分，其中主要以高端制程集成电路靶材为主。此项目将利于进一步优化和改善公司产品结构和生产工艺，加快高端靶材产能的释放，提高公司的市场占有率及竞争优势。

二、行业动态