（一）半导体行业涨跌幅基本情况

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨4.71%，高于纳斯达克综合指数0.57个百分点；台湾半导体指数下跌2.05%，低于台湾资讯科技指数0.83个百分点。中国半导体发展指数上涨1.36%，低于A股指数1.01个百分点。上周我国半导体上市公司中，有38家公司上涨，28家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是濮阳惠成（+15.25%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现一般。今年二季度，在行业国产替代和晶圆厂扩产潮的拉动下，半导体板块营收、净利润实现同比增长，但盈利能力有所下降。未来受逆全球化和供应链安全影响，我国半导体行业国产化进程仍将加快，带动行业业绩持续上涨。

上半年半导体行业业绩分化，上游设备、材料持续增长。自2020年下半年以来，半导体景气周期已经持续两年，经历了供需错配-缺货涨价-投资扩产的过程，目前正处于产能释放阶段。与此同时，手机、PC等消费电子下游需求萎缩，行业分化开始显现。根据Wind数据，2022年上半年，半导体板块合计营收1988.24亿元，同比增长45.05%；合计归母净利润298.35亿元，同比增长35.68%。从申万三级行业看，上游半导体材料、设备以及分立器件公司订单未收到较大影响，中报业绩普遍增长；芯片设计公司业绩有增有减，分化加剧；集成电路制造和封测公司受到下游需求萎缩的影响，业绩下降。从上半年中报业绩表现来看，半导体行业由全面景气进入分化行情。

我们认为，短期内半导体设备及材料、分立器件等细分赛道仍有望保持结构性景气。

（二）分领域涨跌幅情况

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中除设计行业有所下降外，封测、制造、装备、材料和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数下降了0.30%，封测行业指数上涨了0.19%，制造行业指数上涨了5.06%，装备行业指数上涨了9.44%，材料行业指数上涨了4.65%，分立器件行业指数上涨了0.39%。

设计领域：国产芯片加速商业化落地，主要企业强调大模型训练能力。9月3日，2022世界人工智能大会（WAIC）召开。此次论坛旨在聚焦不同视角，探索AI可信、可解释、安全可靠等方向的发展与应用创新，深入探讨下一代AI的技术实现、商业路径，以及产业级创新创造的价值范例。会上，计算芯片参展厂商包括寒武纪、天数智芯、登临、壁仞、燧原、瀚博半导体等，其中壁仞科技采用Chiplet技术实现7nm制程的BR100和天数智芯首款7nm制程云端推理芯片智铠100入选今年十大“镇馆之宝”。从本次展会的产品线可以看出，在中美竞争的压力下，国产AI芯片加速成熟，产品线从推理向更复杂的训练扩展，并支持高速互联互通等本次美国限制GPU对华出口中的关键功能。

制造领域：国内晶圆厂产能持续加大，资本开支同步提升。根据集微咨询测算，当前国内部分重点的内资晶圆厂（逻辑厂+存储厂+IDM）12英寸晶圆产能共计77万片每月，8英寸晶圆产能共计93.6万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为266.9万片每月。根据国内部分重要产线的扩产计划统计，到2025/2026年，我国内资晶圆厂产能将达到12英寸共计205.5万片每月，8英寸晶圆产能共计149万片每月，合计折合8英寸晶圆产能为540.75万片每月。中短期3-4年的增量累计可达273.9万片8英寸约当产能，平均每年对应约为68.5-91万片左右产能增量。这一增量预计将占据近几年全球扩产规模的40%左右的份额。目前，我国芯片行业整体国产化率仍处于较低水平，提升潜力巨大，随着制程的提升，整体的晶圆厂资本开支强度也同步抬升。

设备领域：全球半导体设备二季度出货再创历史新高，全年或超千亿美元。9月8日，国际半导体产业协会SEMI最新发布的全球半导体设备出货报告指出，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到264.3亿美元，同比增长6%，再创历史新高。从各地区来看，由于台积电大力扩产，中国台湾地区半导体设备出货达到66.8亿美元，增速超过30%，成为第一大市场；中国大陆地区出货65.6亿美元，同比下降20%，位居第二。此外，韩国市场出货57.8亿美元，同比下降13%。SEMI看好全年半导体设备市场，预计能够超过千亿美元大关。随着半导体业界持续提升晶圆厂产能，预期2022年设备支出可望维持成长态势。

材料行业：各类材料持续突破，业绩佐证国产替代正式开幕。随着半导体市场晶圆代工的持续扩产，对于晶圆制造中不可缺失的基础材料将会有着较大的需求拉动，而在此阶段我们可以看到随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。北京科华上半年半导体光刻胶业务实现营收8,543.2万元，yoy+51.3%。公司上半年新增6支KrF及7支I line 光刻胶产品。北旭电子2022H1面板光刻胶产品出货1610吨，同比增长8%，国内市占率约为19.2%。鼎龙股份抛光垫业务上半年营收2.36亿元，yoy+132%。鼎汇微上半年净利润1.19亿，净利率49.1%。凯美特气2022年1月至7月电子特气产品订单披露金额累计已达到上亿元。兴森科技广州兴科BT载板、广州和珠海FCBGA封装基板项目的整体投资规模为102亿，公司未来有望实现IC载板产品线的全覆盖，并充分受益国内半导体的巨大封装需求，加速提升载板业务的收入规模和贡献业绩。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有38家公司上涨，28家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是濮阳惠成（+15.25%）、雅克科技（+13.81%）、晶盛机电（+10.08%）、江丰电子（+9.95%）、北方华创（+9.44%）；跌幅前三名公司分别是盈方微（-20.18%）、国微技术（-19.64%）、欧比特（-12.68%）。

雅克科技上周指数表现较好，上涨13.81%。经过多年并购重组及战略转型升级，公司成功发展成为以电子材料为核心，以LNG保温绝热板材为补充，以阻燃剂业务为辅助的战略新兴材料平台型公司。公司拥有包括成都科美特、江苏先科、韩国UP Chemical、浙江华飞、雅克福瑞、韩国Emiter等多个生产基地，是国内首家LNG保温绝热板材生产企业。随着公司宜兴工厂产能投放，规模、平台优势将进一步得到巩固，多领域协同发展助力公司快速成长。2022上半年公司实现营收20.59亿元，同比增长14.16%；实现归母净利润2.81亿元，同比增长16.25%；扣非后归属母公司股东的净利润2.71亿元，同比增长32.99%。公司业绩稳健增长，客户端不断实现突破，前驱体、LNG保温绝热板材业务等放量可期。

欧比特上周指数有所下降，降幅为12.68%。公司作为首个宇航SOC芯片国产化的标杆企业、以及国内立体封装SIP宇航微系统的开拓者，多年来突破了我国在航空航天领域的多项关键技术，是目前国内唯一具备宇航主流SOC芯片、SIP微系统及AI芯片设计生产能力的骨干企业。近期公司公布的半年报显示，公司人工智能研发团队已完成了玉龙810芯片的鉴定和ECO修复后的测试验证工作，目前ECO修复完成测试正常。该芯片开发板已销售多套给客户试用，市场反馈良好，随之与AI芯片相关的研发合同也正逐步签订。公司下半年还将继续围绕玉龙系列新品进行应用推广与技术支持，力争实现1-2个客户的产品量产。

（一）兆易创新推出首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列

9月8日，兆易创新宣布推出公司首款自研DDR3L产品——GDPxxxLM系列，提供2Gb/4Gb不同容量选择，实现了从设计、流片，到封测、验证的全流程自主可控，在满足消费类市场强劲需求的同时，兼顾工业及汽车市场应用，可为国产自主供应生态圈的发展构建提供强有力的支撑。

近年来，智能汽车与智慧工厂的布局正在提速，AI、物联网等消费性电子产品蓬勃发展，以及新兴应用层出不穷，这些都在驱动市场对DDR3L需求的提升。DRAM是电子产品实时数据处理系统中不可或缺的部分，为了获取更快的数据传输速率和保证数据传输的稳定性，越来越多的工业、汽车、消费电子系统开始使用具备高带宽容量的DDR存储器进行数据传输。顺应这一市场需求，兆易创新依托深耕闪存市场多年所积累的技术经验，继自研DDR4产品发布后，又重磅推出首款自研DDR3L系列产品，致力于为用户提供丰富的产品组合，助力整个行业实现稳定、持续、高质量的发展。

（二）江丰同芯生产基地启动建设，第三代半导体产业布局再添新军

9月12日，江丰电子旗下控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司（以下简称“江丰同芯”）生产基地建设正式启动，标志着江丰电子第三代半导体产业布局再添新军。

公司规划研发和生产的第三代半导体芯片模组核心原材料将填补中国在这一领域的诸多空白，结束功率半导体高端材料长期依赖外企垄断供应的历史，最大程度地满足国内外新能源车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴高速发展领域不断扩大的市场需求。江丰同芯作为江丰电子第三代半导体产业布局的生力军，将进一步推进功率半导体产业链众多先进材料的国产化研发投入和产业化，同时将积极助力产业链上游核心材料及关键生产装备早日实现国产化，为国家全面实现半导体领域核心部件国产化做出贡献。

（三）昭和电工8英寸SiC外延片样品开始出货

9月5日，日本昭和电工（SDK）宣布，基于其单晶SiC衬底生产的8英寸SiC外延片样品已经开始出货，主要用于SiC功率半导体器件。

SiC功率半导体目前主要在6英寸SiC外延片上制备，但实际上，外延片尺寸越大，厂商能够生产的功率半导体芯片就越多。因此，器件制造商希望可以导入更大尺寸的SiC外延片，以提升器件生产效率，同时降低成本。为应对这一市场需求，昭和电工自2021年开始加快8英寸SiC外延片的开发工作，如今，基于其单晶SiC衬底生长的8英寸SiC外延片样品已成功实现出货。目前，昭和电工在全球SiC外延片领域的市场份额依旧领先，未来，集团的目标是进一步加大8英寸外延片的产量，建立稳定的生产系统。

华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

华信研究院

华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。