时间：2022-11-22
一 半导体行业走势分析（09.19-09.25）
（一）半导体行业涨跌幅基本情况 图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数下跌6.02%，低于纳斯达克综合指数0.95个百分点；台湾半导体指数下跌3.72%，低于台湾资讯科技指数0.29个百分点。中国半导体发展指数下跌5.70%，低于A股指数4.49个百分点。上周我国半导体上市公司中，有5家公司上涨，61家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是国微技术（+5.16%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续下跌。当前全球半导体行业增速放缓，全球半导体月销售额同比增速自1月开始连续7个月收窄。随着中美在科技领域的摩擦加剧，预计将加速全球科技产业的逆全球化发展，我国半导体国产化需求依然强烈。 全球半导体7月销售额同比增长7.3%,但增长放缓。9月8日，半导体行业协会（SIA）发布报告称，2022年7月全球半导体行业销售额为490亿美元，比2021年7月的457亿美元增长7.3%，但与2022年6月502亿美元的营收相比，下降2.3%。分区域看，美洲市场以20.9%的同比增速保持领先，欧洲（15.2%）和日本（13.1%）次之，中国市场则同比下滑1.8%。7月份全球半导体销售额仍保持强劲，轻松超过去年7月的总销售额，但近几个月市场增速大幅放缓，同比销售额增幅自2020年12月以来首次降至个位数。 我们认为，半导体产业目前并未供过于求，无需太过担心。但长线来看，由于中美科技战升级，加上美国通过芯片法案，将使晶圆代工厂分散生产基地，造成供给增加，未来半导体产业将再难出现超级景气循环。 （二）分领域涨跌幅情况 图2 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了7.33%，封测行业指数下降了4.39%，制造行业指数上涨了1.02%，装备行业指数下降了7.76%，材料行业指数下降了1.20%，分立器件行业指数下降了8.34%。 设计领域：英伟达发布车芯Thor，引领汽车智能芯片革新浪潮。9月20日，英伟达正式发布自动驾驶计算平台DRIVE Thor、全新架构GPU Ada Lovelace与GeForce RTX 40系显卡等产品。DRIVE Thor作为DRIVE Orin的后续迭代产品，单颗芯片算力达到史无前例的2,000 TOPS水平，直接取代2021年公司发布的Altan芯片，成为当前业界性能领先的车载SoC芯片。目前，智能汽车在车辆EEA方面由传统分布式（数百个ECU控制不同功能），逐步演进到域集中式，正向第三代中央式（车辆集中式）发展，由于搭载更少的零部件和芯片，中央式架构可以为车企实现车辆减重和全链条的成本降低。汽车EEA的升级主要体现在硬件架构、软件架构、通信架构三方面，英伟达通过Thor芯片树立了中央计算主芯片的行业标杆，为实现车辆集中式的终极目标提供了硬件基础，有望通过提升智能汽车计算效率解决“缺芯”问题。 制造领域：工艺制程突破任重道远，国产替代需求持续。目前国内芯片工艺水准处于14nm逐渐量产阶段。若美国《芯片方案》与四方联盟（Chip4）落地实施，且严格执行，则国内先进工艺制程的突破将遭遇重重困难，涉及先进工艺制程的半导体设备、材料等领域国产替代的重要性将空前凸显。 设备领域：美对华设备限制频频加码，我国半导体设备国产化加速。近期，美国三大头部半导体设备公司AMAT、LamResearch、KLA均表示收到美国商务部限令，14nm及以下设备对华销售或必须得到相关审批，这意味着美对中的设备材料限制从10nm拓宽到14nm。从2019年将华为列入“实体清单”打击半导体终端，到限制先进制程芯片的获得，再到近期频频加码的对上游设备材料、设计工具的限制，美国对我国集成电路产业链各环节打击的合围之势已成。美方各环节合围打击为我国半导体产业带来短期阵痛，但从长远来看，将倒逼国内设备领域持续锻造内功，实现技术突破。从国内几家半导体设备厂商的现有能力来看，除光刻机以外，其他主流环节28nm及以上工艺基本已经能实现国产替代，部分厂商正在向14nm及以下拓展。当前国内晶圆厂扩产以28nm及以上成熟制程为主，也为国产化设备的制程突破创造了一定的时间窗口。 材料行业：存储原厂积极扩产能抢占市场，上游材料厂随之受益。根据公开信息，国内NAND厂商长江存储将于今年底投产第二座工厂，规划每月生产20万片存储器芯片，达产后与一期项目合计月产能将达30万片，以期进一步缩小与三星、美光等先进企业的产能差距。预计长江存储近期产能快速扩张将带来上游原材料用量上升，其Xtacking工艺采用上下晶圆堆叠结构，从而大大提高对硅片的需求，目前长江存储的128层3D NAND工艺良率已改善至令人满意的水平，最近已向一些客户交付了其自主研发的192层3D NAND闪存样品，预计将在今年年底前正式推出相应产品，其对于前驱体、靶材等的需求将同步成倍增长，为国产各类材料厂商提供强劲成长机遇。 （三）上周涨跌幅排行榜情况 图3 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有5家公司上涨，61家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是精测电子（+5.16%）、国微技术（+2.99%）、中芯国际（+0.98%）、隆基股份（+0.50%）、贵研铂业（+0.32%）；跌幅前三名公司分别是三安光电（-18.31%）、景嘉微（-17.26%）、晶门科技（-15.52%）。 精测电子上周指数表现较好，上涨5.16%。公司在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统和自动检测设备（ATE）等，目前已形成武汉精鸿和上海精测两个半导体测试设备团队。其中，武汉精鸿专注于芯片后道电测试和存储器/SoC芯片测试，已实现关键核心产品技术转移和核心零部件国产化，由之前单一老化（Burn-In，BI）产品线扩展到了CP（Chip Probe，晶圆测试）/FT（Final Test，最终测试）产品线。未来，随着自主可控重要性凸显及国内下游晶圆厂商扩产，半导体检测设备国产化替代加速推进，半导体领域预计有望成为公司增长新引擎。 三安光电上周指数有所下降，降幅为18.31%。9月2日，三安发布了基于6英寸全链整合平台的最新1200V SiC MOSFET系列。在新能源车的普及和高压化的推进下，未来SiC在高压平台方面的需求量较为可观，产能缺口将进一步扩大。为此公司提前布局SiC领域，技术路线稳中有进，并且在衬底、芯片、器件、模块四类产品中均有所布局，并积极研发新技术。公司发布的碳化硅Mos系列产品不管在设计品质还是在技术良率等方面都处于行业前列，在工艺能力、栅氧技术、终端设计和芯片技术等方面均具备相应核心技术壁垒。此外，公司还联手理想汽车完善车规碳化硅芯片布局，年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年预计达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。 二、行业动态 9月21日，金宏气体发布公告称，公司拟发行可转债募资不超过10.16亿元，用于新建高端电子专用材料项目、新建电子级氮气、电子级液氮、电子级液氧、电子级液氩项目、碳捕集综合利用项目、制氢储氢设施建设项目、补充流动资金。新建高端电子专用材料项目为金宏气体本次募投项目的重点，该项目总投资6亿元，拟投入募资4.7亿元。 电子特种气体作为关键的材料之一，被誉为半导体产业的“血液”，直接影响半导体的性能，相关领域的快速发展将带动电子特种气体等半导体材料的增量需求。根据中国半导体工业协会数据，预计2025中国电子特种气体市场规模将提升到316.60亿元，相比2020年的173.60亿元增长82%。金宏气体此次募集资金投资项目围绕公司主营业务展开，符合国家产业政策和公司未来整体战略发展方向，有利于深化公司在电子气体领域的业务布局，提升公司产品覆盖领域和竞争力，具有良好的市场发展前景和经济效益。 9月22日，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”）发布公告称，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）拟投资中低压功率器件产业化建设项目，项目投资总额约111.2亿元。 中车时代半导体本次主要投资项目包含两项——中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目和中低压功率器件产业化（株洲）建设项目。 IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管，是目前发展最快的功率半导体器件之一，被业界称为电力电子装置的“CPU”，可广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。目前中国已经成为全球最大的新能源汽车市场，但在中低压模块等方面进口依赖程度依然较高。以中低压模块为代表的关键核心技术是国之重器，国内半导体企业加大研发投入、提升关键核心技术创新能力以及扩大产能的需求较为迫切。未来，随着市场需求的持续推动以及国家政策的扶持，国内功率半导体产品国产化也将进一步提升。 9月22日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称“联动科技”）在深圳证券交易所创业板上市，成为南海区第22家上市企业。联动科技此次发行价为96.58元/股，发行新股1160.0045万股，预计募集资金总额为112033.23万元。现场开盘价为135.00元，开盘涨幅即超过39.78%。 联动科技此次募集资金将用于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目、补充营运资金等。项目落地后，将进一步扩充公司半导体自动化测试系统产能、提升公司研发实力和核心技术产业化能力，并提升全球销售网络的覆盖。 半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件（含功率器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。联动科技具备较为完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。未来，联动科技将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 中国半导体 发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信 研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务。 集成电路产业研究 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn微信号：semiconfrontier