图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数下跌8.25%，低于纳斯达克综合指数5.14个百分点；台湾半导体指数下跌5.20%，低于台湾资讯科技指数0.86个百分点。中国半导体发展指数上涨0.46%，低于A股指数2.83个百分点。上周我国半导体上市公司中，有46家公司上涨，19家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是精测电子（+17.18%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现较好。近期，随着“芯片法案”以及最新美对华出口管制新规陆续出台，美国对国内半导体产业制裁加码，叠加半导体行业处于景气度下行周期，行业悲观情绪加速释放；但中长期来看，随着美国制裁进一步加剧，供应链国产化进程有望提速。

美国对华半导体管制升级，中国大陆先进制程短期内进展放缓，半导体国产化进程进一步加速。10月7日，美国商务部工业和安全局（BIS）以国家安全为由，对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制，主要针对先进运算芯片和特定工艺制程的半导体设备实施出口管制，并将31家中国实体公司、研究机构列入UVL（未经核实清单）名单。美国此次的新禁令是对中国半导体产业的全面封锁，希望通过对于高性能计算芯片以及半导体设备出口管制，再配合“实体清单”，全面压制中国在人工智能、超算等领域的优势，同时阻断中国在逻辑及存储芯片设计和制造领域的追赶步伐。尽管目前中国本土晶圆厂已经转向了28nm及以上的成熟制程领域，并且也在积极的与本土及日本、欧洲半导体设备厂商合作，谋求建立不受美国限制的去美化的半导体制造产线，但是鉴于美国厂商在半导体设备市场的强势地位，想要成功突破仍需要时间。特别是在去美化的先进制程产线方面，更是困难重重，更多还是需要寄希望于国内半导体设备厂商的突破。基于当前环境，半导体产业的发展逻辑发生了重大转变，全球化分工合作在逐渐降低，在外部环境不确定性增加的情况下，全产业链自主可控预计会超越产业周期，成为未来国内半导体产业的发展主线。目前我国在半导体设备、材料领域已逐渐走出一批优秀的领军企业，产品陆续通过国内厂商如中芯/华虹/长存/长鑫的产线验证，考虑到本次出口管制的影响，预计产业链国产化会再次加速，相关国产厂商有望迎来发展机遇。

我们认为，此次美国对中国半导体产业制裁升级将推动半导体设备、制造、材料、EDA等环节加速国产替代进程，各细分赛道龙头企业发展更具确定性。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中制造和装备行业有所下降，设计、封测、材料和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了1.31%，封测行业指数上涨了3.29%，制造行业指数下降了9.96%，装备行业指数下降了12.00%，材料行业指数上涨了3.72%，分立器件行业指数上涨了1.42%。

设计领域：出口禁令剑指高端GPGPU，国内企业机遇与挑战并存。本轮美国出口禁令涉及的产品为英伟达A100（售价：约1.1万美元）、H100（售价：人民币20w+）及AMD的MI250芯片（售价：人民币10w+），三款芯片皆为全球性能领先的高端GPGPU产品，主要用于提升商业计算和大数据处理效率，助力人工智能、自动驾驶、生物科技研发等前沿高科技产业的发展。此次禁令虽设置了缓冲期，现阶段尚未落地推进，但已经为国内GPGPU的供应安全性敲响了警钟，也提升了市场对国内GPGPU企业的重视度，为国产厂商创造了替代补位的机会。

制造领域：SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将达新高。当地时间10月11日，SEMI发布报告称，全球半导体制造商预计将从2022年到2025年以近10%的复合年均增长率（CAGR）扩大300毫米晶圆厂产能，达到每月920万片晶圆的历史新高。国内方面，中国大陆300mm前端晶圆厂产能的全球份额将从2021的19%增加到2025年的23%，达到230万wpm（月产能，8英寸芯片）。随着这一增长，中国大陆的300mm晶圆厂产能将接近韩国，并有望在明年超过中国台湾地区。SEMI表示，目前虽然部分芯片的短缺已经缓解，但其他芯片的供应仍然紧张，而半导体行业正在扩大300mm晶圆厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。

材料行业：2022-2023年半导体新增产能将迎来集中释放，拉动半导体材料需求爆发增长。在半导体整个生产周期中，半导体材料虽处于产业链上游，但从晶圆厂扩产角度看，半导体材料采购是在晶圆厂建设完工并下达订单后开始进行，因此半导体材料属于半导体周期偏后的环节。本轮半导体缺货爆发于2020年下半年，考虑到疫情导致的建设施工延误，实际晶圆厂大幅扩产主要从2020年底开始，晶圆厂的建设周期大约需耗时1-2年，我们认为2022-2023年半导体新增产能将迎来集中释放，并有望拉动半导体材料需求爆发增长。

封测领域：上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元，产业整体发展向好。CINNO Research统计数据显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商营收增至约175亿美元，同比增加约16.7%。入围2022年上半年全球前十大半导体封测（OSAT）企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中，中国台湾企业5家，中国大陆企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续成长。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有46家公司上涨，19家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是精测电子（+17.18%）、纳思达（+11.66%）、濮阳惠成（+11.24%）、隆基股份（+6.91%）、苏州固锝（+6.58%）；跌幅前三名公司分别是鼎龙股份（-20.34%）、北方华创（-19.22%）、长川科技（-14.94%）。

纳思达上周指数表现较好，上涨11.66%。2022年9月份，纳思达子公司极海通过ISO 26262功能安全管理体系认证，标志着公司已建立起符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU的能力。此外，目前纳思达已有两款车规芯片通过ACE-Q100认证，预计到今年底会有更多车规芯片产品通过此认证。纳思达表示，目前公司已有完整的行业布局和战略规划，而且正在通过股权激励和有竞争力的待遇等手段去吸引更多的人才加入公司的研发团队，进一步提升企业核心竞争力和市场占有率。

鼎龙股份上周指数有所下降，降幅为20.34%。鼎龙股份是国内抛光材料及打印耗材龙头，自成立以来始终专注于国家重点支持行业内的高端新材料进口替代。近年来，受益于柔性AMOLED持续渗透，加之折叠屏等新形态走向成熟，柔性显示景气上行，以PI浆料为代表的核心柔性材料投资机遇凸显。鼎龙依托自身有机合成平台，研发出YPI、PSPI、TFE-INK等多款柔显材料，成功打破了海外垄断。目前公司PI浆料已获得了华星光电等国内龙头客户批量订单，且年产1000吨的PI浆料产线也已经投产，拥有持续稳定的供货能力。柔性显示有望逐步成长为公司主力业务之一。总体来看，鼎龙股份是国内半导体材料行业领军，具有较强的自主开发能力和市场竞争力，随着公司进一步拓宽自身的业务范围，公司的业绩将迎来进一步放量。