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【华信研究院】中国半导体发展指数报告(10.17-10.23)

时间:2022-11-22

一、半导体行业走势分析(10.17-10.23

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(一)半导体行业涨跌幅基本情况

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图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源:华信研究院整理

上周,费城半导体指数上涨8.06%,高于纳斯达克综合指数2.85个百分点;台湾半导体指数下跌4.39%,低于台湾资讯科技指数0.73个百分点。中国半导体发展指数上涨1.56%,高于A股指数2.64个百分点。上周我国半导体上市公司中,有49家公司上涨,17家公司下跌。其中,涨幅最大的公司是长川科技(+19.77%)。

从指数走势看,上周中国半导体发展指数持续增长。党的二十大报告提出要健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,有望为国内半导体产业发展注入动力。

二十大提出强化国家战略科技力量,半导体行业国产化蓄势待发。10月16日,党的二十大胜利开幕。二十大报告提出,要完善党中央对科技工作统一领导的体制,健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,优化配置创新资源,优化国家科研机构、高水平研究型大学、科技领军企业定位和布局。

在海外对国内半导体产业发展日益严格的限制下,二十大报告提出的举国体制强化国家战略科技力量,有望为国内半导体行业发展注入强劲动能,半导体领域的国产替代有望在国家的大力支持下快速发展。其中,半导体设备、材料领域部分关键环节有望取得突破,已实现技术突破领域有望实现加速导入;模拟和数字芯片等IC设计领域自主创新能力有望得到提升;碳化硅等第三代半导体领域有望加速追赶海外企业;功率半导体器件国产化替代进程有望显著加速。

我们认为,当下国产半导体替代空间巨大,政策支持下半导体企业有望借助国产替代浪潮获得高速成长机会。

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(二)分领域涨跌幅情况

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图2 分领域涨跌幅情况

资料来源:华信研究院整理

分领域来看,上周中国半导体指数中材料行业有所下降,设计、封测、制造、装备和分立器件行业均实现上涨。其中,设计行业指数上涨了1.88%,封测行业指数上涨了3.13%,制造行业指数上涨了4.34%,装备行业指数上涨了11.47%,材料行业指数下降了4.52%,分立器件行业指数上涨了0.72%。

设计领域:济南集成电路产业再添三项“硬核”技术,加快国产替代进程。继去年发布“全球首款国密算法高抗冲突物联网安全芯片”后,山东航天人工智能安全芯片研究院研制的3款安全芯片目前均取得重大突破,为济南市集成电路产业再添三项“硬核”技术。这三款安全芯片分别是“存储通道安全加密芯片”、“专用安全芯片”和“TRNG噪声芯片”。“存储通道安全加密芯片”是2021年度山东省重点研发计划项目,该技术通过建立一个自主可控的安全保密一体化防护系统,突破了机械硬盘存储领域的关键安全问题,产品性能达到国际先进水平。“专用安全芯片”瞄准数字人民币应用,在数字人民币交易过程中,对数据的产生、存储和流动提供安全保障,应用于数字人民币硬件钱包、支付设备安全模组等场景,同时覆盖物联网安全应用,为数字经济基础设施保驾护航。“TRNG噪声芯片”将填补国内空白,为密码安全芯片提供真随机数,解决了数据在存储使用或丢失后存在被破译的安全风险问题。

制造领域:2023年全球晶圆代工成长将有所放缓。10月20日,Trend Force资深分析师表示,2020年晶圆代工产业受5G技术发展、疫情及地缘政治等因素驱动进入高成长周期。随着业界扩增的产能大量开出,以及晶圆涨价贡献,2022年全球晶圆代工产值有望成长28%,增幅将高于过去两年水平。不过,随着芯片需求萎靡,晶圆代工产业进入库存调整时期,2023年全球晶圆代工成长将有所放缓。在全球总体经济能见度低迷,电子产品消费力道未见起色的市况下,晶圆厂制程多元化及独特性发展成为晶圆代工厂营运关键。

材料行业:晶圆制造材料核心优势不足,自给率低,国产替代空间大。外部环境影响供给,内部扩产增加需求,政策加码鼓励国产替代,半导体材料量价齐升。近年来,疫情、俄乌冲突、中美关系等外部因素都给半导体产业链带来了诸多不确定性,半导体制造材料的供给与价格也受到相应影响。同时,大陆晶圆厂产能的提升及技术节点的进步驱动了半导体材料的需求量显著提升。自2014年以来,中国政府大力主导推动整体产业发展,政策持续推动半导体国产化。国产半导体材料在内外因素共同驱动下,量价齐升。

设备领域:ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机,美国新规影响有限。10月19日,ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)表示,ASML正在继续评估和关注美国新颁布的出口管制条例。根据ASML的初步评估,美国新颁布的出口管制条例并未修订ASML从荷兰运出光刻设备的规则,预计其对ASML 2023年整体出货计划的直接影响有限。这也预示着ASML有望继续向中国出货非EUV光刻机。目前,中国大陆是全球最大的半导体市场,对半导体设备特别对EUV、DUV仍然具有很大的需求。因此,ASML评估美国新颁布的出口管制条例,旨在向中国大陆出口更多的非管制类DUV设备。这也说明ASML仍然看重未来中国大陆半导体市场的表现。

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(三)上周涨跌幅排行榜情况

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图3 上周涨幅前五名公司

资料来源:华信研究院整理

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图4 上周跌幅前三名公司

资料来源:华信研究院整理

上周,中国半导体发展指数有49家公司上涨,17家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是长川科技(+19.77%)、北方华创(+16.78%)、盈方微(+15.01%)、康强电子(+14.12%)、纳思达(+12.29%);跌幅前三名公司分别是万盛股份(-9.06%)、中环股份(-8.19%)、隆基股份(-7.26%)。

长川科技上周指数表现较好,上涨19.77%。长川科技自成立以来一直聚焦于集成电路专用设备自主研发和创新,经过多年持续不断的技术创新,截至2022年6月底,公司已拥有海内外授权专利469项,其中发明专利287项。公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大半导体后道检测设备主要板块,同时于2019年收购新加坡STI开拓了AOI光学检测设备产品线,进一步提升国际竞争力,力争成为国际领先的集成电路检测设备企业。目前,公司在高端的数模混合测试系统、功率器件测试系统和中高端的自动分选系统上正积极地投入研发和市场开拓力量,未来有望进军中高端测试设备领域,持续拓展业务领域。

万盛股份上周指数有所下降,降幅为9.06%。受俄乌冲突、欧洲能源危机等因素影响,海外阻燃剂需求疲软,2022年以来公司业绩同比下滑,上半年公司实现营业收入17.95亿元,同比下降8.12%;实现归属于上市公司股东的净利润2.39亿元,同比下降44.25%。展望未来,海外需求或在四季度世界杯及传统节假日期间有所恢复,阻燃剂产品销量或将有所回升,公司的盈利状况有望改善。此外,公司于2022年5月收购山东汉峰70%股权,山东汉峰“年产17.5万吨磷系新材料、10吨氘代试剂及850吨电子级新材料项目”中年产10万吨三氯化磷、6万吨三氯氧磷、6万吨五氯化磷等产线已进入试生产阶段,随着产线的产能爬坡,有望在下半年为公司业绩带来增量。



二、行业动态

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(一)华大九天:拟通过深圳九天收购芯達芯片100%股权

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10月18日,北京华大九天科技股份有限公司(以下简称“华大九天”)发布公告称,拟通过全资子公司深圳九天以1000万美元现金收购芯達芯片科技有限公司(以下简称“芯達科技”)100%股权,并签署了相关收购协议。投资完成后,芯達科技成为深圳九天的全资子公司。公告称,本次投资芯達科技将有助于公司不断丰富EDA工具、补齐数字设计和晶圆制造EDA工具短板,符合公司发展战略。

EDA(电子设计自动化)是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计方式,融合了图形学、计算数学、微电子学,拓扑逻辑学、材料学及人工智能等技术。随着集成电路产业的发展,设计规模越来越大,制造工艺越来越复杂,设计师依靠手工难以完成相关工作,必须依靠EDA工具完成电路设计、版图设计、版图验证、性能分析等工作,以减少设计偏差、提高流片成功率及节省流片费用。华大九天表示,国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司软件销售业务收入的持续增长;同时,公司持续加大研发投入,积极推动产品升级换代和新产品开发,凭借持续的研发投入和强大的技术实力,不断满足原有客户需求,并积极拓展新客户。

(二)中科鑫通多材料光子芯片生产线预计于2023年在北京建成

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10月18日,中科鑫通微电子技术(北京)有限公司(以下简称“中科鑫通”)表示,公司目前正筹备建设国内首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线,并将于2023年在北京建设完成,能满足通信、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等领域的市场需求。

相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优势,其计算速度及传输速率是电子芯片的1000倍,而功耗仅为电子芯片的九万分之一。在电子芯片领域,即便用同样的设备和材料,不同芯片代工厂生产出的芯片性能指标却大不相同,其壁垒就在于工艺。公司该生产线建成后,将填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白,有望加速国产光子芯片替代的规模化进程。此外,公司表示,未来两三年将充分利用已有科研成果,在诸如病毒快速检测、激光雷达、量子计算机、大容量数据通信等领域提供切实可靠的国产核心芯片与方案支撑,加速国内量子信息、人工智能以及6G等前沿领域的实用化与规模化发展。

(三)常熟臻芯微电子MEMS滤波器芯片研发生产项目通线

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10月18日,苏州汉天下自有晶圆厂——常熟臻芯微电子有限公司(以下简称“臻芯微电子”)MEMS滤波器芯片研发生产项目通线仪式举行。项目总投资14亿元,其中一期投资8亿元,建设一条高性能体声波滤波器芯片制造和封装线,具备年产9.6亿颗体声波滤波器芯片能力;二期扩产后滤波器年产量翻倍,并具备应用于对应规模的射频模组封测能力。

MEMS滤波器芯片研发生产项目的通线,标志着汉天下加速迈入“委外晶圆厂代工+自建晶圆厂”双轮驱动模式。该项目以体声波滤波器的前端晶圆制造为主,将与汉天下规划在建的模组后端封测线一起形成完整的射频芯片产业链;同时,自有产线的建设有助于汉天下缩短产品从设计到量产所需要的时间和生产成本,快速推出符合下游市场要求的新产品,从而构建较高的核心技术壁垒,增强市场竞争力。



中国半导体发展

指数编制说明



华信研究院充分借鉴国际指数编制经验,结合中国半导体行业发展情况,编制了中国半导体发展指数,包括综合指数及产业链细分环节指数,以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。


华信研究院


华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位,隶属于电子工业出版社,主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究,近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等,整合相关信息资源,构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台,包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等,为各界产业人士提供信息咨询服务



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