一、半导体行业走势分析（10.24-10.30）

（一）半导体行业涨跌幅基本情况

图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨4.15%，高于纳斯达克综合指数1.91个百分点；台湾半导体指数下跌1.90%，低于台湾资讯科技指数2.18个百分点。中国半导体发展指数下跌0.19%，高于A股指数3.84个百分点。上周我国半导体上市公司中，有26家公司上涨，40家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是必创科技（+21.43%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌，在全球主要半导体指数中表现一般。当下美方对半导体出口管制不断加严，保障特种半导体供应链安全成为开创国防和军队现代化新局面的重中之重，二十大强调确保重要产业链、供应链安全。

特种半导体：国之重器，产业链安全重中之重。近期召开的二十大相比十九大而言更加突出了科技强军、提升战力的重要性。二十大强调实施国防科技和武器装备重大工程，加速科技向战斗力转化，优化国防科技工业体系和布局，加强国防科技工业能力建设。特种电子半导体是国防科技工业的重要组成部分，其对我国综合国力及相关尖端科技技术的发展起着重要作用，为主战装备飞机、卫星、舰船和车辆由机械化向信息化转变提供技术支持和武器装备的配套支持。随着我国军工行业信息化建设和国防实力的逐步提升，军用装备对芯片自主安全的需求日益突出，对高性能集成电路芯片进口替代的需求不断增强。

我们认为，当前特种半导体行业需求受宏观经济波动影响较小，下游需求主要受益于国防发展战略和装备支出规划，行业内标的业绩稳健增长，板块逻辑逐步得到验证，产业投资机遇凸显。

（二）分领域涨跌幅情况

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中设计和分立器件行业有所下降，封测、制造、装备和材料行业均实现上涨。其中，设计行业指数下降了1.26%，封测行业指数上涨了0.68%，制造行业指数上涨了1.35%，装备行业指数上涨了3.55%，材料行业指数上涨了1.29%，分立器件行业指数下降了4.36%。

设计领域：攻克两大核心技术，清华大学成功研制元成像芯片。完美光学成像是人类感知世界的终极目标之一，但此目标从根本上受制于镜面加工误差与复杂环境扰动所引起的光学像差。近期，清华大学成像与智能技术实验室提出了一种集成化的元成像芯片架构（Meta-imaging sensor），为解决这一难题开辟了一条新路径。区别于构建完美透镜，研究团队另辟蹊径，研制了一种超级传感器，记录成像过程而非图像本身，通过实现对非相干复杂光场的超精细感知与融合，即使经过不完美的光学透镜与复杂的成像环境，依然能够实现完美的三维光学成像。团队攻克了超精细光场感知与超精细光场融合两大核心技术，以分布式感知突破空间带宽积瓶颈，以自组织融合实现多维多尺度高分辨重建，借此能够用对光线的数字调制来替代传统光学系统中的物理模拟调制，并将其精度提升至光学衍射极限。该研发成果解决了长期以来的光学像差瓶颈，有望成为下一代通用像感器架构，广泛应用于天文观测、生物成像、医疗诊断、移动终端、工业检测、安防监控等领域。

封测领域：安世半导体拟投资30亿扩建东莞封测厂，推动东莞集成电路封测领域加快发展。10月24日，闻泰科技孙公司安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目签约仪式在东莞黄江镇举行。安世半导体拟投资30亿元扩大厂房规模，生产MOSFET、逻辑等多品类产品。此次签约的安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，是继光大半导体、天域半导体后东莞在半导体封测领域加码的又一重大新兴产业龙头项目。近年来，东莞大力发展集成电路产业，目前东莞已经初步形成了以芯片设计、第三代半导体材料和封装测试为核心，集成电路相关应用产业为支撑的产业链。该项目成功落地，将助力东莞半导体封测产业加快发展，推动东莞向华南地区高端封装测试重要基地迈进。

材料行业：半导体材料国产替代加速，相关企业成长空间有望打开。据中国电子材料行业协会统计，我国半导体材料市场规模逐年增长，从2018年的562.5亿元增长至2021年的650亿元，随着我国半导体材料行业的快速发展，预计2022年将增长至665亿元，国产化率将进一步提升。在中美科技摩擦的背景下，技术封锁将提速半导体行业国产化替代，虽然先进制程短期内较难实现突破，但部分国产半导体设备及材料已实现从0到1的突破，并加速渗透。未来随着半导体关键技术攻坚与突破，国产替代有望进一步打开半导体材料企业的成长空间。

设备领域：西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化领域取得重大进展。近期，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。从全球产业链情况来看，单晶金刚石衬底技术中涉及的一些关键材料、核心工艺、生产装备等长期受到欧美等国垄断封锁，一定程度上威胁着我国半导体产业和相关工业体系的安全。为了打破行业掣肘，王宏兴带领团队开发了系列具有自主知识产权的单晶金刚石MPCVD沉积设备，掌握了籽晶等效晶向生长技术、衬底/外延生长技术、克隆技术等，可批量化提供1-2英寸的大面积高质量单晶金刚石衬底。此次该团队的技术进展，对于打破国外技术封锁、促进新一代半导体技术代差更迭具有重要意义。

（三）上周涨跌幅排行榜情况

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有26家公司上涨，40家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是必创科技（+21.43%）、国科微（+17.76%）、振芯科技（+16.32%）、景嘉微（+15.10%）、盈方微（+9.13%）；跌幅前三名公司分别是濮阳惠成（-18.02%）、中颖电子（-13.36%）、歌尔股份（-12.95%）。

必创科技上周指数表现较好，上涨21.43%。公司以力学感知技术和光学感知技术为核心，融合“感知+连接+智能”的综合性技术，建立了以智能传感器、光电仪器、无线连接产品为主的产品矩阵。2022年公司优化组织架构调整，管理团队进一步融合，以光电、智能传感、数据连接与服务三大事业中心为业务核心，明确了以“持续升级创新的产品矩阵”与“深耕细分市场”为两翼的发展策略，加快推动下游场景的规模化应用，同时对内不断提升运营效率，进而加强综合竞争实力。未来公司将结合所处产业特点，继续通过“内生+外延”的有机结合，为公司业务拓展和上下游生态的建立带来额外的机会，提升核心主业的质量和规模。

中颖电子上周指数有所下降，降幅为13.36%。2022年第三季度，公司实现营业收入3.54亿元，同比下降13.13%；归属于上市公司股东的净利润5523.71万元，同比下降52.06%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5499.16万元，同比下降52.32%。公司第三季度收入和利润同比均下滑，主要系动力BMIC和家电类等产品出货量下滑，但前三季度公司产品价格基本维持稳定。展望未来，MCU方面，公司空调变频电机MCU在大品牌客户端量产，预计份额将持续提升；车规MCU主要用于车身控制，预计22Q4向客户推广。锂电BMIC方面，公司产品覆盖国内主要手机品牌客户，市占率提升较快，汽车AFE产品预计2023年底或2024年初推出。AMOLED DDIC方面，公司后端维修市场正在扩容，手机品牌端前装产品预计22Q4进行验证。