时间：2022-11-22
图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数下跌1.46%，高于纳斯达克综合指数4.19个百分点；台湾半导体指数上涨1.85%，高于台湾资讯科技指数2.11个百分点。中国半导体发展指数上涨7.32%，高于A股指数2.01个百分点。上周我国半导体上市公司中，有62家公司上涨，3家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是瑞声科技（+28.66%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现突出。近期，半导体上市公司2022年第三季度报告陆续披露，受行业景气度下行影响，半导体行业盈利能力有所下滑。展望后市，伴随着消费电子需求触底反弹，行业受多轮驱动有望迎来新一轮周期。 半导体行业周期下行逐渐筑底。根据Wind数据，2022Q1-3，半导体板块实现营业收入3000.49亿元，同比+12%；实现归母净利润371.53亿元，同比-0.15%。单季度来看，半导体板块22Q3实现营业收入1013.04亿元，同比小幅+3.20%，环比-12.51%；实现归母净利104.45亿元，同比-29.67%，环比-42.76%。利润率方面，22Q3半导体板块毛利率环比收窄2.71个百分点下降至29.6%，净利率调整幅度更为明显，环比收窄6.68个百分点至10.46%，达到20Q3后的最低点。在板块利润率下降情况下，研发费用率仍然连续两个季度环比改善，在22Q3达到11.52%。总体来看，行业景气度下行期间，国内半导体板块整体盈利能力有所下滑。 2022年半导体行业整体处于下行区间，目前行业呈现缓慢筑底态势。当前时点，库存端上行已逐渐显现压力，预计2023H1将出现库存拐点，资本开支端绝对值仍创新高但边际调整下滑；长周期方面，产品端受汽车电子等新兴应用驱动，行业成长空间有望扩大。 图2 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中，设计行业指数上涨了8.43%，封测行业指数上涨了5.13%，制造行业指数上涨了3.25%，装备行业指数上涨了2.80%，材料行业指数上涨了7.89%，分立器件行业指数上涨了10.29%。 设计领域：受下游消费电子需求萎缩影响，行业业绩持续分化。根据Wind数据，2022年前三季度，模拟芯片设计和数字芯片设计版块分别实现营收同比-10.70%、+9.37%；分别实现归母净利率同比-44.68%、-2.67%。模拟芯片设计方面，由于2022年消费电子需求萎缩，板块业绩增速较2021年底有所放缓，圣邦股份/思瑞浦/纳芯微等优势企业在高端模拟芯片缺货情况下逆周期成长，呈现模拟芯片行业淡周期强成长的属性。2023年光伏储能、新能源车端需求高企，服务器需求也有望延续增长态势，伴随晶圆厂产能紧缺缓解，龙头企业有望实现持续成长。此外，模拟芯片可由成熟制程实现代工，不受当前制裁政策扰动影响，叠加国产替代空间广阔，行业成长性可期；数字芯片设计方面，紫光国微/复旦微电等延续较高增长态势，而部分企业受消费终端影响业绩扰动明显，盈利能力下滑显著，行业需求呈现结构性分化，Q3国内智能手机市场同比跌幅收窄，需求复苏有望带动企业业绩出现上升拐点。 封测领域：国内龙头OSAT抵御周期下行能力较优，Chiplet浪潮下盈利能力有望改善。IC封测环节位于制造业末端，其稼动率变化是半导体行业景气度较好的印证指标。目前，国内龙头OSAT在全球占据重要地位，长电科技、通富微电在先进封装具有一定积累，在行业下行阶段，公司具备调整产品结构以抵御消费电子疲软等因素造成的周期性风险的能力。根据Wind数据，2022年前三季度，封测板块整体营收同比+8.21%，盈利能力承压，同比-12%，部分下游结构偏向传统应用的企业业绩短期有所下滑。我们认为，中国大陆在封测板块占据较大市场份额，Chiplet浪潮下先进封装及第三方测试的需求都将有所上升，国内企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地，也有望在Chiplet红利下实现盈利能力进一步提升。 材料行业：半导体材料版块盈利能力持续提升，国产化进程不断加快。根据Wind数据，22Q3材料整体营收达到34.32亿元，同比+23.45%；22Q3整体归母净利润达到13.83亿元，同比+29.24%，原材料国产化率有所提升，盈利能力持续增强。具体来看，半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，由低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，规模效应逐步显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升，增速相对较高的是安集科技（抛光液）、江丰电子（靶材）。 设备领域：版块业绩表现亮眼，行业利润增势强劲。根据Wind数据，22Q3设备整体营收达到81.85亿元，同比增加66.12%，环比增长21.42%，营收增长动能强劲。利润方面，22Q3整体归母净利润达到18.55亿元，同比增加118.02%，环比增长15.21%。当前，多数国产设备厂商仍处在发展早期，前期设备投入大，长期坚持研发投入技术突破，伴随着下游晶圆厂快速渗透，设备行业规模效应持续显现，盈利能力不断改善，利润增速普遍高于收入增速。 图3 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有62家公司上涨，3家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是瑞声科技（+28.66%）、澳洋顺昌（+18.60%）、苏州固锝（+17.56%）、必创科技（+14.86%）、巨化股份（+14.21%）；跌幅前三名公司分别是长川科技（-1.52%）、江丰电子（-1.42%）、紫光国微（-1.03%）。 瑞声科技上周指数表现较好，上涨28.66%。公司是享誉全球的精密制造龙头企业，在微型声学、触觉反馈、MEMS麦克风三大领域获工信部认定为“制造业单项冠军示范企业”。公司在微型声学、精密光学、电磁传动、MEMS传感器等领域拥有自主核心技术，已申请专利超过14000件，市场份额均居全球前列。瑞声科技凭借领先的技术，与全球前六大手机品牌商建立了长期稳固的战略合作关系，是电子元器件领域最重要的供应商，为我国发展数字经济打造扎实的硬件基础。今年上半年，公司车载声学业务进展顺利，已获多个定点项目，包括声学整体解决方案、局部扬声器和调音等不同类型项目，覆盖传统车企、造车新势力及海外中高端汽车品牌等多类型客户，预计2H22将获得更多定点项目，长期有望构筑二次成长曲线。 长川科技上周指数有所下降，降幅为1.52%。公司作为国内领先的半导体设备平台型公司，坚持自主研发，产品实现了在测试机、分选机等领域的部分进口替代持续，在中高端市场突破国外半导体设备厂商垄断，核心竞争力不断增强。同时，公司积极完善战略发展布局，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备。三温分选机目前主要供给汽车电子、通讯类等领域，随着新能源汽车行业的高速增长，公司在分选机领域的市场天花板将获得显著提升。未来伴随公司产品在关键客户的不断放量，产品结构持续改善，有望在实现销售规模快速增长的同时，盈利能力及质量同步稳定提升。 10月31日，紫光展锐在IMT-2020（5G）推进组的指导下，携手中兴通讯、爱立信等业界多家知名系统设备厂家顺利完成了5G LAN功能技术试验，充分验证了紫光展锐5G芯片对于5G LAN技术支持的完备性及良好的互操作性，为后续5G LAN技术行业终端商用奠定了良好的基础。 本次5G LAN技术验证采用紫光展锐V516芯片平台，试验项目包括5G VN组静态管理、5G VN组动态管理、会话管理、用户面管理等功能，覆盖了Ethernet和IP两种PDU会话类型，共计27个用例。紫光展锐V516成为国内首家完成所有测试项目的5G芯片平台。 在工业互联网中，大部分行业终端采用局域网二层通信，为了实现无线化，需要使用AR路由器进行网络协议转换互连，这使得网络架构变得更加复杂，运维成本更高，简化基于5G技术的工业互联网无线组网架构成为一个巨大的挑战。为了解决这个难题，3GPP在R16引入了5G LAN技术。5G LAN技术可以在不改变现有工业互联网网络拓扑的情况下实现层二互连，解决了传统移动网络适配工业互联网所需的组网拓扑重构、配置重构、应用重构等问题。5G LAN技术不仅能节约工业互联网建网成本，还能降低产线5G改造以及工业互联网维护难度，实现灵活适配，从而大大提高生产效率。5G LAN作为3GPP R16定义的关键特性之一，是实现工业互联网和5G深度融合的基础技术，对5G+工业互联网的发展具有重要意义。 11月4日，半导体封测龙头日月光半导体宣布，日月光先进封装VIPack平台推出业界首创的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封装技术，主要分为Chip First（FOCoS-CF）以及Chip Last（FOCoS-CL）两种技术流程的解决方案，可以更有效提升高效能运算的性能。此扇出型封装技术的发展提供了突破性的上板可靠性(board level reliability)和卓越的电性效能，能满足需要更大存储器以及计算能力的网络和人工智能应用整合需求。 随着芯片互连的高密度、高速和低延迟需求不断增长，FOCoS-CF和FOCoS-CL解决方案成为更高层级的创新封装技术。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解决了传统覆晶封装将系统单芯片（SoC）组装在基板上的局限性，将两个或多个芯片重组为扇出模组（fan out module），再置于基板上实现多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。 日月光表示，FOCOS-CF及FOCOS-CL的特殊处，在于能够应用不同制程扇出平台技术达成最佳电性、应力连接来优化多芯片异质和同质整合，而且能透过PDK (Package Design Kit)大幅缩短设计流程及时间。这是业界首创的创新封装解决方案，为公司客户在满足严格的微型化、高频宽、低延迟及陆续发展的先进设计和高性能需求上，提供相当大的竞争优势。 近期，芯碁微装发布公告称，公司于2022年10月28日收到上交所出具的《关于受理合肥芯碁微电子装备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）〔2022〕256号）。上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 芯碁微装本次向特定投资者发行A股股票募集资金总额不超过82,528.57万元（含本数），在扣除发行费用后将用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目、IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目、关键子系统、核心零部件自主研发项目，以及补充流动资金项目。 芯碁微装是国内直写光刻技术产业化应用的头部企业，自主研发生产的直写光刻设备主要应用于下游集成电路、平板显示等泛半导体领域以及PCB领域。随着直写光刻技术的不断成熟以及新型显示、引线框架以及新能源光伏等产业的不断发展，直写光刻设备在上述领域中的应用潜力逐渐被挖掘，产业化应用有望逐步拓展。近年来，芯碁微装紧跟下游半导体行业技术发展趋势，成功推出了应用于IC载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备，并实现了市场销售。同时，公司加快国产替代进程，助力我国IC载板、类载板产业生态的建设，提高公司整体营收规模及盈利水平。 本次发行后，芯碁微装将利用部分募集资金投资建设直写光刻设备产业应用拓展深化项目，建设现代化的直写光刻设备生产基地，加大对直写光刻设备在新型显示、引线框架以及新能源光伏等领域内的产业化应用推广，降低对PCB产业的依赖性，积极与下游新兴产业客户推动行业技术进步，为公司未来直写光刻设备业务的发展提供产能基础，从而推动公司主营业务的持续健康发展。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务 集成电路产业研究 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn微信号：semiconfrontier