（一）半导体行业涨跌幅基本情况

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中制造行业实现上涨，设计、封测、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了2.32%，封测行业指数下降了2.09%，制造行业指数上涨了5.92%，装备行业指数下降了10.63%，材料行业指数下降了5.83%，分立器件行业指数下降了5.96%。

设计领域：新世代CPU陆续发布，IDC产业链景气度有望上涨。11月11日，AMD正式发布第四代AMDEPYC处理器（代号Genoa），新产品采用了新的制造工艺，被称为是世界上目前速度最快、能效最高的处理器。此外，Intel将于2023年1月10日发布第四代Xeon可延展服务器Sapphire Rapids。新一代服务器CPU将支持DDR5内存标准和PCIe5.0总线标准，同时随着功耗增加，对PCB的材料层数、工艺制程等要求有明显提升。当前，随着服务器去库存接近尾声，互联网巨头资本开支依旧保持较高态势，AMD+Intel服务器新CPU的陆续发布有望驱动IDC产业链景气度整体上行，建议关注内存接口芯片及服务器用PCB领域机会。

制造领域：行业周期下行背景下，新兴产业为晶圆代工带来发展新机遇。受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。今年下半年以来，PC、智能手机等消费电子的需求不振，半导体行业渐入困境，全球半导体行业正迈入下行周期。Trend Force集邦咨询认为，受消费性终端需求持续走弱影响，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，尽管仍有零星特定料件缺货，但整体而言长达两年的缺货潮已正式落幕，而品牌厂也因市况转变，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。未来，随着新兴产业的蓬勃发展，市场对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求，促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富，这将为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

材料行业：2022年全球硅晶圆出货量将创下新纪录，硅材料国产化问题亟待解决。11月7日，国际半导体产业协会SEMI在其半导体行业年度硅出货量预测报告中指出，今年全球硅晶圆出货量将同比增长4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。SEMI预计，明年硅出货量增速将放缓，但未来几年，随着数据中心、汽车和工业应用对半导体需求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。硅片是半导体制造的关键材料，处于产业链的上游，当前半导体硅片市场集中度较高，全球90%左右的硅片市场仍由信越化学、SUMCO、世创、SK Siltron等国际巨头占据，在当前复杂的国际形势下，我国半导体硅材料国产化问题亟待解决。

设备领域：制裁消极情绪逐步消除，看好半导体设备国产替代加速。随着美国对128层及以上NAND芯片、18nm及以下DRAM相关设备进一步管控，引发市场对于长江存储和合肥长鑫后续扩产的担忧。短期来看，我们认为2022-2023年扩产影响不大，对相关设备公司业绩影响较小。2024年后虽有一定不确定性，但随着美国对中国半导体产业持续打压，会加速半导体产业国产替代，国内设备企业有望迎来大规模突破。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有12家公司上涨，51家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是华虹半导体（+23.48%）、瑞声科技（+8.35%）、晶门科技（+6.25%）、三环集团（+5.42%）、中电华大科技（+4.62%）；跌幅前三名公司分别是歌尔股份（-27.49%）、北方华创（-12.61%）、长川科技（-10.65%）。

华虹半导体上周指数表现较好，上涨23.48%。近期，华虹半导体披露的三季度财报数据显示，公司实现营收6.299亿美元，创历史新高，同比增长39.5%；归母应占溢利1.039亿美元，同比增长104.5%。公司在三季度业绩保持向好，各大特色工艺平台的市场需求持续饱满，尤其是非易失性存储器和功率器件。8英寸晶圆厂和12英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有增长。未来公司将继续瞄准工业应用、汽车电子和新能源等新兴市场，立足中国、服务全球，不断在晶圆代工特色工艺领域开拓创新。公司继续全速推进十二英寸产能扩充项目，深度融合全球集成电路产业链，提高核心竞争力，为客户提供优质、可靠、高效、多元的全方位产品解决方案。

歌尔股份上周指数有所下降，降幅为27.49%。根据公司公告，2022年前三季度公司实现营业收入741.5亿元，YoY+40.5%，归母净利润为38.4亿元，YoY+15.2%。同时，公司公告2022年全年业绩预告，预计实现归母净利润40.6-47.0亿元，YoY-5-10%，扣非利润为36.4-40.2亿元，YoY-5-5%。展望2022Q4，行业需求疲软及新品扩张制约的压力依然存在，在此情形下，公司指引单季度归母净利润区间为2.2-8.6亿元，扣非净利润区间为1.6-5.4亿元，相较于2021Q4单季业绩表现回落。公司在研发投入、市场拓展维度夯实自身的竞争力，通过零整协同及声光电开发的优势拓展XR终端产品，未来有望迎来新一轮成长。

二、行业动态

11月7日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票的申请获得审核通过。立讯精密拟定增募资不超过135亿元，用于智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目、智能汽车连接系统产品生产线建设项目等。

其中，新能源汽车中高压线束主要用途包括动力电池高压电缆、电机控制器电缆、快充线束、慢充线束、高压附件线束(高压线束总成)。早在2012年，立讯精密通过收购福建源光电装拓展汽车线束业务，并切入日系客户，现相关产品已进入宝马、奔驰等国内外一线汽车厂商供应链。另外在连接器领域，根据Bishop Associates数据，2020年立讯精密连接器领域整体排名第6，消费电子/电脑与外围设备/电信与数通设备排名分别为5/3/3，均进入前5。当前随着新能源汽车的渗透率持续提升，且智能化、电动化的程度不断加深，市场对于高压线束和连接器的需求量也同步扩大。基于多年来在品牌客户中积累的量产经验、充足的产能，公司有望更大程度受益于市场带来的发展机会。

11月9日，晶盛机电官微宣布新一代金刚线生产项目投产，该项目为新一代金刚线生产基地，分两期建设，此次投产的为一期项目。晶盛机电表示，这一项目投产，将有效拓展核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套。

金刚线是一种超硬材料的线性切割工具，主要应用于光伏、半导体、蓝宝石、磁性材料等高价值硬脆材料的切割，是光伏行业“降本增效”的核心技术环节。晶盛机电称，近年来，通过持续不断的研发创新，公司已掌握金刚线核心关键技术，拥有金刚线柔性定制和规模生产的能力，产品已具备从原材料、生产设备、技术路线到工艺制程、质量管控、应用服务等技术和成本优势。此外，晶盛机电还开发出半导体截断机、精密切片机、蓝宝石截断机等一系列金刚线切割设备，助力客户在材料加工领域降低生产成本、提高生产效率和产品质量。

11月11日，华灿光电（浙江）有限公司（以下简称“华灿光电”）官微发文称，近期，浙江省科学技术厅公布2020年度省重点实验室责任期考核结果，依托公司的浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室通过验收。华灿光电表示，此次验收通过，标志着实验室在第三代半导体材料与器件的研发有了新进展、新突破，也标志着实验室正式步入建设期，为后期建设国家级重点实验室打造强劲引擎。

浙江省第三代半导体材料与器件重点实验室成立于2019年，为义乌市首家省级重点实验室。围绕国家新基建的关键核心材料方向，实验室致力于第三代半导体材料与器件核心技术，开展新一代显示用半导体LED芯片技术、半导体高光效照明及背光用LED芯片技术、GaN基电子电力器件技术等研究工作。截至目前，该实验室取得具有自主知识产权的GaN外延生长技术与核心器件制备技术，承担国家级课题1项，承担省部级课题3项，共申请国内发明专利50项，其中已授权发明专利46项，制定国家标准1项，刊发论文5篇。

华灿光电称，未来，实验室将继续按照“核心技术＋行业及应用领域”发展模式，以Mirco新型显示、GaN基电力电子器件和Mini LED背光为重点研究方向，扩宽技术应用场景，攻坚关键技术难题，推动科技成果产业化。