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【华信研究院】中国半导体发展指数报告(11.14-11.20)

时间:2022-11-22


一、半导体行业走势分析(11.14-11.20


(一)半导体行业涨跌幅基本情况

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图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源:华信研究院整理

上周,费城半导体指数下跌1.12%,高于纳斯达克综合指数0.44个百分点;台湾半导体指数上涨8.64%,高于台湾资讯科技指数1.71个百分点。中国半导体发展指数上涨3.61%,高于A股指数3.29个百分点。上周我国半导体上市公司中,有47家公司上涨,19家公司下跌。其中,涨幅最大的公司是圣邦股份(+18.23%)。

从指数走势看,上周中国半导体发展指数止跌回涨,在全球主要半导体指数中表现尚可。当前,半导体产业下游需求保持结构性增长,新能源汽车、IOT领域需求景气延续,带动半导体产业链内相关企业营收上行。

半导体下游需求保持结构性增长,汽车、新能源等领域带动行业内企业业绩增长。智能手机、PC及消费者等细分市场需求疲软延续,对应工艺产线的晶圆代工需求将受影响持续下滑,库存调整或持续至2023年中期,长期来看HPC将取代智能手机成为先进制程工艺营收增长的关键动力。汽车领域、新能源业务及工控领域的需求预计仍保持稳定,对应产线的代工需求稳步上升。2023年需关注智能手机、PC等传统消费电子的库存变动,本轮下行周期主要系需求疲软导致,若市场需求出现复苏,则国内晶圆代工龙头中短期受益于下游需求复苏带动,长期受益于国产化替代及新兴需求成长放量,业绩将保持平稳增长。

我们认为,当前消费电子需求萎靡,汽车类和工控的需求韧性较强,行业内仍存在需求缺口,相关领域半导体企业有望受益。


(二)分领域涨跌幅情况

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图2 分领域涨跌幅情况

资料来源:华信研究院整理

分领域来看,上周中国半导体指数中装备和材料行业有所下降,设计、封测、制造和分立器件行业均实现上涨。其中,设计行业指数上涨了5.19%,封测行业指数上涨了4.77%,制造行业指数上涨了3.41%,装备行业指数下降了3.96%,材料行业指数下降了0.73%,分立器件行业指数上涨了4.48%。

设计领域:IC设计厂商主动降库存初显成效,行业库存呈改善趋势。从IC设计公司库存情况看,受下游需求疲弱影响,IC设计公司在今年二三季度已经开始进行主动降库存,从三季度的存货情况看,已有部分公司三季度库存环比出现改善趋势。伴随着设计公司的主动降库存,行业库存的去化有望在明年上半年迎来明显成效。IC设计板块从年初以来股价调整幅度较大,当前估值已经处于历史低位,尽管当前IC设计下游需求仍不明朗,但部分IC厂商的库存去化已初显成效,行业库存预计将呈改善趋势。

制造领域:Q4晶圆出货量下行,需求结构性增长护航ASP走势平稳。下游消费电子的需求尚未出现好转迹象,客户端仍处于去库存阶段,台积电、联电及中芯国际预计Q4公司产能利用率下滑,ASP走势平稳。台积电预计7nm制程产线的产能利用率下滑将延续至2023中期,Q4及2023年上半年公司5nm先进制程的产能利用率受行业去库存影响或将出现下滑;晶圆出货价格预计微幅上涨;毛利率环比基本持平。联电预计Q4晶圆出货量环比下滑约10%,中芯国际预计Q4受新增产能落地影响公司产能利用率将低于92%。特色工艺需求持续旺盛,华虹半导体预计产能利用率将保持满载运行,同时晶圆ASP上涨态势也将延续。Q4单季公司毛利率预期为35%-37%,环比微幅下滑1pcts左右。

材料行业:半导体行业仍处于下行周期,掩膜版价格逆势走高。近期,半导体掩膜版供应紧缺,高规格掩膜版产品出货时间拉长至30-50天,是原有时长的4-7倍,低规格产品交付产品也增长了1倍左右,约为14-20天。在供应紧缺的情况下,掩膜版价格自2019年以来持续上涨,预计明年价格将再涨10%-25%。随着未来各晶圆厂持续扩产,将拉动半导体材料行业需求不断上升,行业有望实现市场空间与国产替代的双重增长。

设备领域:大陆半导体设备销售增速远高于全球平均水平,现已成为全球最大的半导体设备销售市场。根据日本半导体制造装置协会数据,我国半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元,2005-2021年CAGR为21.06%,远高于同期全球平均水平。大陆半导体设备销售额占全球比重也从2005年的4.05%提升至2022年上半年的27.64%,并超越中国台湾、韩国、北美、欧洲和日本等国家或地区,成为全球最大的半导体设备销售市场。国内半导体设备市场的旺盛需求与较低的国内供应之间形成较大的供需缺口,国内半导体设备厂商国产替代空间广阔。


(三)上周涨跌幅排行榜情况

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图3 上周涨幅前五名公司

资料来源:华信研究院整理

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图4 上周跌幅前三名公司

资料来源:华信研究院整理

上周,中国半导体发展指数有47家公司上涨,19家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是圣邦股份(+18.23%)、中颖电子(+17.71%)、兆易创新(+16.47%)、晶门科技(+15.29%)、士兰微(+12.51%);跌幅前三名公司分别是盈方微(-9.40%)、晶盛机电(-5.93%)、紫光国微(-4.91%)。

圣邦股份上周指数表现较好,上涨18.23%。公司广泛布局消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域,客户覆盖面广。同时,持续研发能力突出,2022年上半年公司推出300余款新产品,可供销售产品达4000余款,随着新增料号的导入,将逐渐贡献业绩,信号链、电源管理两大领域双轮驱动,为公司长期发展提供动力。今年以来,终端消费类市场需求总体表现不振,同时海外模拟芯片大厂在三季报电话会议上也表示工业市场需求疲软,但汽车市场需求依然较旺。下游市场需求结构性变化导致公司三季度营收环比有所下滑,但由于客户基础较好、产品料号丰富以及不断推出新产品,公司22Q3仍实现收入利润同比正增长。

晶盛机电上周指数有所下降,降幅为5.93%。公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,积极开发光伏产业链创新性设备群。截至2022Q3末,公司半导体订单达到24.6亿元(含税),随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售,2022年公司目标实现半导体设备及服务新签订单超30亿元(含税)。公司实施多元化产品布局,拓展长晶设备业务,目前公司半导体大硅片领域在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已基本实现8英寸设备全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品达到国际先进水平,预计未来30亿新订单将主要来自大硅片板块。


二、行业动态


(一) 盛美上海进军涂胶/显影Track市场,首台ArF型号将于Q4交付

11月18日,盛美上海宣布推出涂胶显影Track设备,标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场,这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。

盛美上海涂胶显影Track设备是一款应用于300毫米晶圆工艺的设备,可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的软件系统,从而满足客户特定需求。该设备功能多样,能够降低产品缺陷率,提高产能,节约总体拥有成本(COO)。涂胶显影Track设备将支持包括i-line、KrF和ArF系统在内的各种光刻工艺。

盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机,并于2014年交付了给客户。该公司将于几周后向中国国内客户交付首台ArF工艺涂胶显影Track设备,并将于2023年推出i-line型号设备。此外,该公司已开始着手研发KrF型号设备。鉴于全球逻辑及存储器制造商正在寻求第二供应商,预计公司这款全新产品会有巨大的需求潜力。


(二) 新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目


11月21日,深圳新益昌科技股份有限公司(以下简称“新益昌”)发布公告称,公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议,投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目,拟总投资额不低于6亿元人民币,并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。

半导体设备是芯片制造的基石,我国本土产线半导体设备国产化率仍处于较低水平,中美贸易摩擦凸显我国缺“芯”之痛,产业链支撑环节半导体设备国产化势在必行。此次,新益昌拟投资项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心(主要包括研发办公室;实验、检测、检验室)及配套设施,打造规模化、集群化、创新化、品牌化,具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。

新益昌表示,本次在中山市翠亨新区进行项目投资,是基于公司战略规划和经营发展的需求,促进公司在半导体设备领域的全面拓展,持续巩固和增强行业领先优势,进一步提升公司的盈利能力和综合竞争实力,为公司未来可持续发展奠定坚实基础。本次投资选址在中山市翠亨新区,整合公司原有中山募投项目(新益昌智能装备新建项目)的布局,对于公司管理和成本控制等方面均有益处。


(三) 完善业务布局,赛微电子拟2.5亿元参设智能传感产业基金

11月15日,赛微电子发布公告称,公司拟以自有资金2.50亿元参与投资设立北京智能传感器产业发展基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终以市场监督管理机构登记核定的名称为准,以下简称“传感基金”或“合伙企业”)。

该传感基金将主要投资于智能传感器、高端科学仪器及其上下游领域,包括但不限于图像传感器、压力传感器、雷达传感器、高端科学仪器、信息安全、半导体产业等北京市高精尖产业重点领域。传感基金总认缴出资额为10.00亿元人民币,其中赛微电子作为有限合伙人拟以自有资金认缴出资额人民币2.50亿元,占合伙企业总认缴出资额的25.00%;赛微电子参股子公司赛微私募作为普通合伙人拟以自有资金认缴出资额人民币400.00万元,占合伙企业总认缴出资额的0.40%。

赛微电子表示,公司本次投资拟以自有资金投入,目的在于借助该基金及基金参与方的优势,依托基金管理人的行业经验、专业团队优势、项目资源优势,拓展公司投资渠道,促进公司产业协同,完善公司业务布局,形成智能传感产业生态,进一步提升公司综合竞争实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。本次参与投资设立智能传感产业基金,有利于公司进一步掌握行业动态,获取优质机会,整合产业资源、形成产业生态、开拓投资渠道、投资培育优质合作标的并获取投资收益,争取实现公司和股东利益的最大化。




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中国半导体发展指数编制说明


华信研究院充分借鉴国际指数编制经验,结合中国半导体行业发展情况,编制了中国半导体发展指数,包括综合指数及产业链细分环节指数,以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。

华信研究院

华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位,隶属于电子工业出版社,主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究,近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等,整合相关信息资源,构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台,包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等,为各界产业人士提供信息咨询服务




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