图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨1.00%，高于纳斯达克综合指数0.28个百分点；台湾半导体指数上涨1.70%，高于台湾资讯科技指数0.25个百分点。中国半导体发展指数下跌3.96%，低于A股指数3.34个百分点。上周我国半导体上市公司中，有8家公司上涨，58家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是长川科技（+5.56%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌，在全球主要半导体指数中表现偏差。近期，美国半导体行业协会SIA发布今年9月全球半导体销售情况，包括中国在内的亚太地区出现下滑。

全球半导体行业节奏放缓，中国销售额出现下降。美国半导体行业协会SIA发布了今年9月的全球半导体销售情况：2022年9月的全球半导体销售额与2022年8月相比下降0.5%，同比2021年9月减少3.0%。2022年第三季度全球半导体销售总额为1410亿美元，比2021年第三季度减少3.0%，比2022年第二季度减少6.3%。分地区来看，同比2021年的情况是：欧洲增长最大，达到12.4%、美国增长了11.5%，日本增长了5.6%，包括中国在内的亚太地区及其他所有地区的销售额均有不同程度的下降。同时，根据CINNO Research数据统计显示，9月中国大陆市场智能手机销量约为1,960万台，较8月销量环比下降4%，同比下降18%，环比、同比双降。自今年2月以来，已经连续8个月同比负增长，即使来到传统销售旺季，终端市场需求并未复苏。自7月开始已连续第三个月环比负增长，“旺季不旺”，创下2015年以来最差的9月单月销量。

我们认为，持续快三年的疫情对普通民众的消费带来一定负面影响，使其出现大幅下滑，而恰恰对芯片需求影响最大的又是消费经济。随着新能源汽车的不断发展，以及消费的逐渐复苏，半导体行业有望逐渐好转。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业均有所下降。其中，设计行业指数下降了4.60%，封测行业指数下降了4.58%，制造行业指数下降了0.19%，装备行业指数下降了0.99%，材料行业指数下降了3.29%，分立器件行业指数下降了4.23%。

设计领域：半导体设计领域拐点在即，重点看好汽车类模拟/数字芯片设计方向。今年受到下游消费类终端需求疲软影响，半导体设计公司业绩和估值双杀，随着目前部分细分领域出现需求复苏迹象，叠加部分设计公司库存已经出现改善迹象，根据历史复盘来看，股价通常在基本面触底前两个季度体现，且目前设计板块整体估值处于历史低位。从细分领域来看，汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片增量需求，从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统，到目前新能源车芯片应用于ADAS、智能座舱等领域，模拟/数字芯片单车价值量迅速提升，国内企业与主机厂配套进展迅速。

制造领域：全球处于半导体周期“去库存”阶段，晶圆代工厂业绩或将承压。近期，Trendforce发布3D NAND报告，指出3Q22全球3D NAND市场规模137.1亿美元，环比下滑24.3%，量价拆分来看，出货量环比下滑6.7%，平均价格环比下滑18.3%。我们认为这是全球个人电脑、智能手机需求疲软带来的结果。综合国内外主要半导体公司3Q22营业收入、库存水位，我们判断目前全球处于半导体周期“去库存”阶段，晶圆代工厂业绩或将承压。

材料行业：我国材料领域国产替代仍处于加速放量过程。自三季度来，部分晶圆厂稼动率或已进入下行通道，如中芯国际稼动率由2Q的97.1%下滑至3Q的92.1%，材料领域后续可能面临需求疲软的状态，但分结构而言，12寸晶圆厂扩建速度较快，且稼动率影响有限。我们认为目前半导体材料国产替代仍处于加速放量过程，且大部分材料美/日系厂商供应比例较高，出于供应链安全考量，相关材料国产替代进程有望持续推进。

设备领域：晶圆厂资本开支高企，国内半导体设备自主化加速破局。中国大陆晶圆制造产能占比仍然较低，而国内半导体市场需求在全球占比较高，晶圆制造产能供给相比需求仍有较大提升空间。国产晶圆厂扩产具备较强确定性，中芯国际天津12英寸晶圆厂的规划将进一步增添国内半导体设备市场成长动能。从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况来看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有8家公司上涨，58家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是长川科技（+5.56%）、澳洋顺昌（+3.14%）、鼎龙股份（+2.49%）、上海复旦（+2.31%）、贵研铂业（+0.82%）；跌幅前三名公司分别是景嘉微（-9.68%）、江化微（-9.61%）、必创科技（-9.15%）。

鼎龙股份上周指数表现较好，上涨2.49%。公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链。2021年公司抛光垫实现营收3.07亿元，同比增长288.61%，2022年前三季度实现营收3.57亿元，同比增长84.97%，业绩进入加速兑现期。当前，国内柔性面板产业上游材料自主化空间广阔，国内主要面板厂柔性面板产线建设基本完成，公司布局数年的柔性显示面板基材YPI、PSPI和INK产品已同步导入，随着终端柔性AMOLED产能逐步释放，公司作为国内首个打破OLED显示领域主材国际垄断的本土公司，也将进入高速发展阶段。

景嘉微上周指数有所下降，降幅为9.68%。公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域等。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。在图形处理芯片与图形显控领域，经过多年的技术积累，公司已成功研发多款具有自主知识产权的图形处理芯片，填补国内多项专用领域应用空白，在图形处理芯片领域与图形显控领域建造了自己的技术护城河。目前公司JM9系列GPU已在电信、能源、金融、轨交等行业试点应用。2022年5月JM9系列第二款GPU完成流片、封装及初步测试工作，性能参数较第一款产品有所精简，更高的性价比有助于进一步提升公司在信创GPU领域的竞争力。

近期，据国家知识产权局官网消息，华为技术有限公司于11月15日公布了一项于光刻技术相关的专利，专利申请号为202110524685X。

集成电路制造中，光刻覆盖了微纳图形的转移、加工和形成环节，决定着集成电路晶圆上电路的特征尺寸和芯片内晶体管的数量，是集成电路制造的关键技术之一。随着半导体工艺向7nm及以下节点的推进，极紫外（EUV）光刻成为首选的光刻技术。相关技术的EUV光刻机中采用强相干光源在进行光刻时，相干光经照明系统分割成的多个子光束具有固定的相位关系，当这些子光束投射在掩膜版上叠加时会形成固定的干涉图样，出现有明暗变化、光强不均匀的问题，因此，必须先进行去相干处理（或者采用避免相干影响），达到匀光效果，以保证光刻工艺的正常进行。

据披露，该专利申请提供一种反射镜、光刻装置及其控制方法，涉及光学领域，能够解决相干光因形成固定的干涉图样而无法匀光的问题，在极紫外光的光刻装置基础上进行了优化，进而达到匀光的目的。

11月21日，长电科技宣布，公司高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产，公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。

随着5G高速网络、云端服务器、智能汽车等领域对存储系统性能的要求不断提升，DDR5芯片在服务器、数据中心等领域加速渗透。相比前代产品，DDR5因其速度更快、能耗更低、带宽更高、容量更大等优势，给用户带来更佳的可靠性和扩展性，市场前景广阔。反映到芯片成品制造环节，包括DDR5在内的存储芯片效能不断提升，对芯片封装提出更高集成度、更好电气性能、更低时延，以及更短互连等要求。

为此，长电科技通过各种先进的2.5D/3D封装技术，实现同尺寸器件中的高存储密度性能，满足市场的需求。芯片2.5D/3D封装可通过在三维方向上将多个芯片堆叠起来，实现芯片间的低功耗、高速通讯，增加带宽和器件集成的小型化，使芯片产品在拥有高存储密度的同时降低其封装成本。

长电科技表示，随着PC端、服务器端、以及消费端等领域对存储系统性能的要求不断提升，市场对DDR5的需求有望加速释放，为集成电路封测领域带来新机遇。依托一流的工艺能力、品质管控能力和成熟的供应链体系，长电科技可为客户确保高成品率的同时缩短产品交期，帮助客户以更低的成本实现更优的解决方案。未来，长电科技将保持对领先技术的不懈追求，不断加强与客户协同合作实现与客户的共同成长。

11月21日，宁波江丰电子材料股份有限公司与秦川机床工具集团举行共建“集成电路制造用超高纯金属溅射靶材高端装备协同创新中心”签约仪式。

近几年，秦川机床与江丰电子紧密合作，互相交流沟通，共同研发了多款靶材加工专用设备，构建起了长期稳固的战略合作伙伴关系。本次合作将进一步加强双方联合攻关、协同创新的深度与广度，通过成立“秦川机床-江丰电子半导体靶材高端装备创新中心”，开展基础理论与核心技术研究、协同创新基地建设、协同创新队伍建设、创新型人才培养等工作，加快靶材装备技术高端制造技术突破，提升加工品质、效率，实现靶材制造装备全面国产化代替，成为靶材高端制造装备共性技术研究与创新发展的国际化前沿阵地。

党的二十大报告指出，高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。推动高质量发展，需要建设现代化产业体系，其核心内容之一就是补齐短板，推动国家战略性新兴产业发展。新材料和高端装备制造，都是国家重点支持的战略性新兴产业。江丰电子和秦川机床工具集团分别作为国家新材料产业和高端装备产业的代表性企业，都肩负着推动国家高质量发展的历史使命和责任。双方将围绕半导体尖端需求，协同创新、联合攻关，实现资源共享、优势互补、合作共赢，为中国半导体材料和装备产业的发展提供保障。

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华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。