图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅

资料来源：华信研究院整理

上周，费城半导体指数上涨0.73%，低于纳斯达克综合指数1.37个百分点；台湾半导体指数下降0.11%，低于台湾资讯科技指数0.61个百分点。中国半导体发展指数上涨0.82%，低于A股指数1.72个百分点。上周我国半导体上市公司中，有48家公司上涨，16家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是国科微（+12.40%）。

从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现较好。上周，Gartner、IC insights相继发布全球半导体市场预测，2023年全球半导体市场预计下降3-5%，全球半导体市场呈现萎缩趋势。

多家机构发布预测，全球半导体市场销售额即将萎缩成为共识。上周Gartner、IC insights发布全球半导体市场预测数据。根据Gartner预测数据，2022年全球半导体销售收入将同比增长4%至6180亿美元，2023年将下降3.6%至5960亿美元。在2022年剩余时间里，内存市场将面临需求疲软、库存膨胀以及客户要求大幅降低价格的压力。因此，内存市场将在2022年保持平稳，预计2023年收入将下降16.2%。根据IC insights，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而受需求疲软，库存高企等因素影响，预计2023年半导体总销售额将减少5%。在经历了2023年的周期性下滑之后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年预测期结束时，半导体销售额预计将攀升至8436亿美元，复合年增长率为6.5%。

我们认为，虽然当前半导体行业周期下行，2023年全球半导体市场即将萎缩已成共识，但依然存在着结构性机会：一方面，新能源汽车、“风光储”等可再生能源需求依然强劲，有望给上游的半导体产业链带来新的发展机遇；另一方面，半导体行业作为信息技术产业的基石，是国家高度重视的战略性产业，国产替代将成为我国半导体市场长期的主旋律。

图2 分领域涨跌幅情况

资料来源：华信研究院整理

分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、材料和分立器件行业实现上涨，制造和装备行业有所下降。其中，设计行业指数上涨了1.36%，封测行业指数上涨了0.68%，制造行业指数下降了5.62%，装备行业指数下降了0.84%，材料行业指数上涨了1.94%，分立器件行业指数上涨了1.79%。

设计领域：华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件，助力国内芯片产业发展。近期，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。OPC软件即“光学邻近校正软件”，是芯片设计工具EDA的一种。当前，在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用OPC算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。如今，随着华中大科研团队成功研发全国首款OPC软件，填补了国内空白，未来将助力我国芯片产业发展。

制造领域：全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流。美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆（Global Wafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂Global Wafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。随着格芯（Global Foundries）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、德州仪器（Texas Instruments）和台积电（TSMC）等国际级大厂纷纷宣布扩产计划，全球半导体产业链对于12英寸硅晶圆的需求也将大幅上升。

材料行业：半导体光掩模供需紧张，国内厂商较海外龙头差距仍较大。近期，半导体加工所需的光掩模供需已经告急，由于来自Phototronics、Toppan、DNP等公司的订单堆积，产品价格正在快速上涨。根据韩国ETNews，2023年光掩膜价格与2022年的价格高点相比，或将再涨10%-25%。另外，高规格光掩模产品的交货时间目前由平时的7天，增加了3-6倍，达到30-50天；而低规格光掩模的交货时间也比平时增加了一倍。交货周期大幅延长，掩模版或将持续供不应求。目前我国芯片制造能力与国际先进水平仍有差距，半导体领域用掩膜版行业的中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，国内的掩膜版厂商的技术能力主要集中在芯片封测用掩膜版以及100nm节点以上的晶圆制造用掩膜版，与国际领先企业有着较为明显的差距，国产化进程亟待加快。

设备领域：中国大陆半导体设备销售金额持续增长，国产化率不断提升。12月1日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布，2022年第三季度全球半导体设备销售金额达到287.5亿美元，比上一季度增长9%，比去年同期增长7%。中国大陆三季度销售金额77.8亿美元，同比增长7%。当前，国内设备公司业绩维持高增长，国内持续扩产叠加国产化率提升，前道设备公司订单饱满，规模效应开始逐步显现，净利润增速远高于营收增长。我们判断终端需求走弱/部分晶圆厂稼动率下滑对国内资本开支影响弱于全球市场。此外，美国针对设备的制裁也将进一步催化半导体国产化需求，加快设备验证进展。

图3 上周涨幅前五名公司

资料来源：华信研究院整理

图4 上周跌幅前三名公司

资料来源：华信研究院整理

上周，中国半导体发展指数有48家公司上涨，16家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是国科微（+12.40%）、澳洋顺昌（+6.88%）、瑞声科技（+6.23%）、景嘉微（+5.35%）、濮阳惠成（+4.95%）；跌幅前三名公司分别是中芯国际（-7.51%）、上海复旦（-5.04%）、江丰电子（-4.54%）。

瑞声科技上周指数表现较好，上涨6.23%。根据瑞声科技披露的2022年第三季度业绩报告，前三季度瑞声科技实现收入为人民币147.8亿元，同比上涨15.0%。2022年第三季度，瑞声科技营收53.7亿元，同比上升26.5%，毛利率为19.0%。前三季度，公司车载声学业务进展顺利，3Q22开始量产交付。定点项目包括声学整体解决方案、局部扬声器和调音等不同类型项目，覆盖传统车企、造车新势力及海外中高端汽车品牌等多类型客户，长期有望构筑二次成长曲线。未来随着自动驾驶技术的发展，音响系统将成为智能驾舱的核心部件之一，瑞声科技将凭借声学平台的整合算法和软件开发等的研发能力，推出新的产品和技术，推动客户产品升级，助力公司业绩持续提升。

上海复旦上周指数有所下降，降幅为5.04%。公司FPGA芯片技术领先，目前已累计向超过500家客户销售相关FPGA产品。3Q22公司FPGA及其他芯片实现收入2.35亿人民币，同比增长97%，占收入比重从3Q21的13%提升至19%。公司新一代14nm/16nm十亿门级FPGA产品正在研发中，预计于2022年流片、2023年实现量产，将贡献新的收入增量。考虑到公司FPGA芯片具有一定技术优势，有望受益于FPGA芯片的国产替代趋势，我们预计未来FPGA芯片将成为公司收入增长的主要驱动力。同时FPGA芯片因技术壁垒较高而具有更高的毛利率，因此有望看到公司整体盈利能力随FPGA收入占比提升而增强。

11月30日，赛微电子发布公告称，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（即微电子机械系统，简称为微机电系统）气体传感芯片通过了客户验证，该客户已同步签署试产订单，赛莱克斯北京启动首批MEMS气体传感芯片8英寸晶圆的小批量试生产。

MEMS气体传感芯片基于MEMS工艺制造，具备功耗低、可靠性高的特点，可用于制备各类MEMS气体传感器，可广泛应用于家用环境监测、室内新风系统、智能家电产品、车内环境感知等领域。近年来，子公司赛莱克斯北京持续加大研发投入，自主积累基础工艺，目前已在多领域实现MEMS制造技术的积累和突破。但是赛莱克斯北京仍处于运营初期，产线的产能爬坡、良率提升是一个持续的过程，产能的继续扩充以及产量目标的实现尚需一定时间。

另外值得一提的是，近期赛微电子与武汉敏声合作的流水线，目前通线设备已搬入完成，武汉敏声正在加紧设备调试及各类产品导入，预计年底前完成通线，2023年第二季度实现规模化量产。

11月25日，英飞凌和台积电宣布，两家公司正准备将台积电的电阻式RAM（RRAM）非易失性存储器（NVM）技术引入英飞凌的下一代AURIX™微控制器（MCU），并将在台积电的28纳米节点上制造。

自第一个发动机管理系统问世以来，嵌入式闪存微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要构建块。目前，市场上大多数MCU系列都基于嵌入式闪存技术（eFlash）技术。而RRAM是嵌入式存储器的下一步，可以进一步扩展到28纳米及以上。英飞凌AURIX TC4x MCU系列将性能扩展与虚拟化、安全和网络功能的最新趋势相结合，以支持下一代软件定义的车辆和新的E/E架构。基于台积电RRAM技术的AURIX微控制器，可提供更高的抗扰度，并允许按位写入而无需擦除，从而实现优于嵌入式闪存的性能。

英飞凌认为，与台积电的合作成功奠定了RRAM在汽车领域的基础，并使其Autrix系列微控制器具有更广泛的供应基础。目前，英飞凌已将基于台积电28纳米eFlash技术的AURIX TC4x系列样品运送给主要客户，而基于28纳米RRAM技术的首批样品将于2023年底提供给客户。

12月1日，澜起科技宣布推出业界首款DDR5第三子代寄存时钟驱动器（简称RCD或DDR5 RCD03）工程样片，并已向业界主流内存厂商送样，该产品将用于新一代服务器内存模组。

目前，全球内存产业正处于从DDR4向DDR5过渡的阶段。澜起科技的第一子代RCD芯片已于去年10月实现量产出货；第二子代RCD芯片于今年5月在业界率先试产，量产在即；第三子代RCD芯片现已开始送样。澜起科技表示，此次推出DDR5 RCD03工程样片，是公司根据JEDEC DDR5内存标准，对DDR5 RCD产品进行的一次重要升级，也是DDR5系列产品规划逐步落地的重要一步。随着DDR5内存技术不断更新，公司的内存接口芯片也在同步进行升级，以满足信息产业的飞速发展对内存容量和带宽不断刷新的需求。后续公司还将规划更高速率的DDR5 RCD子代产品，以助力全球内存厂商及时进行产品研发和市场布局。