时间：2022-12-29
一、半导体行业走势分析（12.05-12.11）
(一)半导体行业涨跌幅基本情况 图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数下降1.81%，高于纳斯达克综合指数2.17个百分点；台湾半导体指数下降2.56%，低于台湾资讯科技指数0.15个百分点。中国半导体发展指数上涨0.29%，低于A股指数1.33个百分点。上周我国半导体上市公司中，有21家公司上涨，43家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是晶盛机电（+11.08%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续上涨，在全球主要半导体指数中表现较好。大力发展半导体行业仍是现阶段我国实现产业升级的重要抓手，未来随着行业需求逐渐回暖，半导体行业有望迎来触底回升。 全球逆风将触底，自主可控仍可期。目前半导体行业步入下行周期，从短期来看行业在2022-2023年将遭遇逆风，不过长期来看不必过度悲观。麦肯锡预计，继2021年全球半导体销售额实现创纪录的5500亿美元之后，到2030年有望实现1万亿美元的市场规模，年均增长率依旧可能达到6%至8%。与此同时，光刻机巨头ASML CEO彼得·维尼克则预计未来10年，全球芯片市场将以9%的CAGR保持增长，2030年将达到1万亿-1.3万亿美元规模。因此，展望2023H2至2024年，随着半导体库存水位修正到位，以及HPC、汽车、AIOT等需求回暖，半导体行业有望迎来见底回升。 我们认为，从行业景气的角度看，虽然半导体行业短期受到智能手机、PC等下游终端需求疲软等因素处于下行周期，但中长期看全球科技创新所带动的行业需求回暖仍是明确趋势。 (二)分领域涨跌幅情况 图2 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中设计、制造和装备行业实现上涨，封测、材料和分立器件行业有所下降。其中，设计行业指数上涨了8.39%，封测行业指数下降了1.81%，制造行业指数上涨了5.97%，装备行业指数上涨了10.56%，材料行业指数下降了2.86%，分立器件行业指数下降了0.58%。 设计领域：库存持续增长，IC设计厂商去库存进程将持续至2023年上半年。根据CINNO Research研究数据显示，2022年第三季度，中国主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约216天。模拟类IC设计方面，第三季度，中国大陆主要模拟类IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约163天，其库存水平小于国内平均IC设计公司水平，但平均存货周转天数增长幅度高于国内平均IC设计公司增长水平，模拟类IC库存压力也在逐步加剧。此外，中国大陆主要消费类IC设计厂商Q3的平均存货周转天数进一步增至约231天，其库存水平高于国内平均IC设计公司库存水平，但平均存货周转天数增长幅度低于国内平均IC设计公司增长水平。CINNO Research指出，由于库存水位过高叠加需求持续性疲软，本轮半导体周期下行时间恐长于市场预期，IC设计厂商去库存进程将蔓延至2023年上半年。 制造领域：台积电先进制程转至美国，晶圆代工国产化仍存在较大空间。12月7日，台积电举行美国亚利桑亚州工厂首批机台设备到厂典礼，根据公司官网，该工厂预计将于2024年开始生产4nm制程芯片，2026年起生产3nm制程芯片，供货Apple、AMD、Nvidia等核心客户。自11月起，台积电已陆续向美国派遣大批工程师并转移部分半导体设备。我们认为美国《芯片与科学法案》及背后的半导体回流战略或正在发挥作用。当前中国大陆仅有少量FinFET产能，能够规模量产的28nm产能也无法满足国内众多芯片设计公司需求，晶圆代工国产化仍存在较大空间。当前全球处于半导体周期“去库存”阶段，晶圆代工厂业绩或将承压。 材料行业：国产4英寸氧化镓晶圆衬底技术获突破，半导体材料国产化进程有望加快。近期，北京铭镓半导体有限公司使用导模法成功制备了高质量4英寸（001）主面氧化镓（β-Ga2O3）单晶，完成了4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，并且进行了多次重复性实验，成为国内首个掌握第四代半导体氧化镓材料4英寸（001）相单晶衬底生长技术的产业化公司。氧化镓是继Si、SiC及GaN后的第四代宽禁带半导体材料，以β-Ga2O3单晶为基础材料的功率器件具有更高的击穿电压与更低的导通电阻，从而拥有更低的导通损耗和更高的功率转换效率，在功率电子器件方面具有极大的应用潜力。此次，铭镓半导体实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，有望推动本土半导体材料国产化进程。 设备领域：下游扩产提速，半导体键合机国产化值得期待。随着物联网、大数据、人工智能、5G通信等新型应用市场的加速发展，芯片增量需求推动封装设备市场规模增长。引线键合是半导体封测工艺的重要环节，但相比于其他封测设备，引线键合机国产化率仍较低，主要系我国的引线键合机开发起步晚，需突破的技术门槛较多。随着下游封测厂商加速扩产，多轮政策支持下，键合机市场格局将进一步向国内厂商倾斜。据SEMI统计，封装设备价值量在半导体设备中占比约6%，其中，键合机占封装设备市场规模的32%。下游需求拉动下，2024年我国键合机市场空间达14.2亿美元，国产化空间广阔。 (三)上周涨跌幅排行榜情况 图3 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有21家公司上涨，43家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是晶盛机电（+11.08%）、中电华大科技（+9.86%）、北方华创（+7.88%）、中芯国际（+7.23%）、中兴通讯（+5.83%）；跌幅前三名公司分别是必创科技（-10.74%）、长川科技（-9.95%）、上海复旦（-9.36%）。 晶盛机电上周指数表现较好，上涨11.08%。随着过去几年公司半导体设备在下游客户验证、形成销售，2022年公司预期实现半导体设备及服务新签订单超30亿元（含税），并将成为未来订单重要增长点。2022年11月，公司公司新一代金刚线生产项目正式投产，该项目将有效拓展公司核心辅耗材业务发展，进一步完善公司在半导体材料装备领域的产业链配套，对公司加速产业链高端化延伸、加快战略性新兴产业布局具有重要意义。 长川科技上周指数有所下降，降幅为9.95%。公司作为国内领先的半导体设备平台型公司，坚持自主研发，产品实现了在测试机、分选机等领域的部分进口替代持续，在中高端市场突破国外半导体设备厂商垄断，核心竞争力不断增强。同时，公司积极完善战略发展布局，在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、高端测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备。三温分选机目前主要供给汽车电子、通讯类等领域，随新能源汽车行业的高速增长，公司在分选机领域的市场天花板将获得显著提升。未来伴随公司产品在关键客户的不断放量，产品结构持续改善，有望在实现销售规模快速增长的同时，盈利能力及质量同步稳定提升。 二、行业动态 （一）至纯科技：终止发行可转债，拟定增募资不超18亿元 12月9日，至纯科技披露2022年度非公开发行A股股票预案，综合考虑目前资本市场环境的变化，结合公司实际情况、发展规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。 至纯科技本次拟向不超过35名特定投资者，定增募资不超（含）18亿元，募集资金扣除发行费用后将用于投资以下项目单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、启东半导体装备产业化基地二期项目、补充流动资金或偿还债务。 随着国家集成电路大战略的实施，国内整个集成电路产业迎来了黄金投资期，给国内有能力提供专业设备、材料、服务等产业供应链配套的企业带来历史性的机遇。至纯科技称，本次募集资金项目建成后，一方面能够扩充公司现有产品的产能，通过建设先进的生产基地进一步提高生产规模，满足日益增长的市场需求；另一方面通过建设产业化基地及研发中心助力公司产品线的扩张，进一步强化公司在半导体设备领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技含量扩展公司业务规模，增强持续盈利能力。 （二）深圳华强拟7600万元参设电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司 12月8日，深圳华强发布公告，拟作为共同发起人，以自有资金或自筹资金参与投资设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司，投资金额为7600万元；投资完成后，公司将持有电子元器件国际交易中心公司3.5714%的股权。 深圳华强指出，本次公司作为共同发起人参与投资设立电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司，一方面，公司将充分发挥在电子元器件流通领域长期积累的丰富行业经验、产业资源以及数字化等优势，积极支持和配合电子元器件和集成电路国际交易中心的建设工作，助力推动电子元器件上下游产业链供应链的融合发展；另一方面，公司将充分把握在电子元器件和集成电路国际交易中心建设带动下产业中新的发展机遇，持续推进战略转型和创新发展，不断提升产业价值。 （三）利扬芯片拟购置上海嘉定地块，建设“集成电路芯片测试工厂项目” 12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。项目总占地面积约26788.8平方米，投资总额6.9亿元人民币，项目达产预计年营业收入额为人民币5亿元。 利扬芯片表示，公司结合现阶段集成电路测试产能经营情况和未来业务发展需要，投资建设“集成电路芯片测试工厂项目”。一方面，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况；另一方面，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 中国半导体发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务 集成电路产业研究 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn微信号：semiconfrontier