时间：2022-12-29
一、半导体行业走势分析（12.12-12.18）
图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数下降3.12%，低于纳斯达克综合指数0.40个百分点；台湾半导体指数下降2.27%，低于台湾资讯科技指数0.36个百分点。中国半导体发展指数下降0.30%，高于A股指数0.92个百分点。上周我国半导体上市公司中，有31家公司上涨，34家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是中电华大科技（+11.54%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数有所下跌。近期，美国对中国芯片产业的制裁再度升级，其对中国芯片产业的打击力度进一步扩大，我国集成电路领域国产替代进程亟待加速。 美商务部发布实体清单，继续限制国内先进IC产业的发展，我国半导体国产化亟待加速。美国当地时间12月15日，美国商务部决定在12月19日正式将包括长江存储、寒武纪、上海集成电路研发中心（ICRD）、上海微电子、深圳鹏芯微等在内的36家实体（包括一家长江存储日本子公司）加入实体清单。在此名单中的公司，除非获得美国商务部的特别出口许可证，否则将无法向美国供应商购买技术或商品，同时也无法向外国供应商采购美国技术成分占比超过25%的技术或商品。此次实体清单中包括了国内先进工艺晶圆厂、半导体光刻机设备公司以及AI相关的芯片设计公司，可以看出美国主要限制我国高端IC制造以及人工智能芯片的发展，其上游采购产品主要为美国进口的高端半导体设备/零部件/材料、EDA设计软件许可、先进制程工艺的晶圆等，建议关注国内半导体产业链的国产替代机会。 我们认为，2016年以来，中资企业受美国出口管制清单制裁的数量逐年递增，受制裁企业或遭遇关键零部件采购受限、海外业务拓展困难、合规成本上升等负面影响，美方对华芯片战、高新技术战的激烈化、长期化趋势日益凸显，我国增强产业链供应链自主可控能力势在必行。 （二）分领域涨跌幅情况 图2 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中封测、制造和分立器件行业实现上涨，设计、装备和材料行业有所下降。其中，设计行业指数下降了0.37%，封测行业指数上涨了2.83%，制造行业指数上涨了4.60%，装备行业指数下降了2.41%，材料行业指数下降了3.74%，分立器件行业指数上涨了0.66%。 设计领域：2022年第三季全球前十大IC设计业者营收环比减少5.3%。12月15日，市场研究机构Trend Force集邦咨询旗下半导体研究处表示，第三季度在乌俄冲突、疫情、通胀压力与客户库存调节等负面因素影响下，全球IC设计产业营收动能下滑，第三季全球前十大IC设计业者营收达373.8亿美元，环比减少5.3%。Qualcomm（高通）仍居产业龙头之位，而Broadcom（博通）由于高端网通芯片销售情况良好，超车NVIDIA（英伟达）与AMD（超威）至排名第二，NVIDIA与AMD在个人计算机与挖矿需求疲弱的情况下，排名分别下滑至第三与第四。展望2022年第四季度至2023年第一季度，在高通胀的环境下，年底购物节对消费电子带来的消费动能回升有限，加上客户端的高库存仍需要时间消化，因此，对IC设计业者来说将会是极具挑战的两个季度，在营收上可能呈现环比减少。 制造领域：2021至2023年全球将建84座晶圆厂，大陆新厂数量第一。12月12日，SEMI发布《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体行业将在2021至2023年间开始建设的84座大规模芯片制造工厂中投资5000多亿美元，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的33家新工厂和预计2023年将新增的28家工厂。SEMI表示，最新报告反映了半导体对世界各国和众多行业的战略重要性日益增加。 材料行业：电科材料新外延材料产业基地首批硅外延和碳化硅外延下线，推动国内材料领域发展。近期，电科材料所属普兴公司新外延材料产业基地第一片硅外延和碳化硅外延相继“出炉”，标志着新产业基地进入试生产和验证阶段。电科材料稳步推进硅基外延产业发展，积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，实现了新产业基地首片硅外延和碳化硅外延下线，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。项目投产后，将成为国内最大的半导体外延材料研发生产基地，为推动半导体材料行业高质量发展、实现关键核心技术自主创新、打造原创技术策源地提供有力支撑。 设备领域：2022年全球半导体设备总销售额将创历史新高。12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年创下1085亿美元的新高，连续三年创纪录，较2021创下的1025亿美元行业纪录增长5.9%。预计明年全球半导体制造设备市场总额将收缩至912亿美元，2024年将在前端和后端市场的推动下反弹。 （三）上周涨跌幅排行榜情况 图3 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有31家公司上涨，34家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是中电华大科技（+11.54%）、通富微电（+10.61%）、国微技术（+10.09%）、华虹半导体（+7.28%）、全志科技（+7.27%）；跌幅前三名公司分别是长川科技（-10.65%）、澳洋顺昌（-10.34%）、国民技术（-9.15%）。 华虹半导体上周指数表现较好，上涨7.28%。目前下游部分需求疲软，且考虑到公司22年的新建3w片12寸产能预计会在23年初才全部释放，公司指引4Q22营收环比持平。得益于功率器件和高端MCU产品的驱动，公司8寸ASP持续提升，对应公司毛利率不断改善，公司指引4Q22毛利率区间35%-37%。尽管23年行业景气度整体下行，公司进一步涨价或将面临压力，但考虑到公司在核心产品具有显著技术优势，且有部分产能将在23年释放，因此我们预计23年公司营收将进一步增长。 长川科技上周指数有所下降，降幅为10.65%。公司以自主研发的产品实现了测试机、分选机的部分进口替代，核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，产品获得了长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。近年来，公司在将现有产品领域做专、做强，保持产品市场领先地位的基础上，重点开拓了探针台、数字测试机等产品，不断拓宽产品线，并积极开拓中高端市场。未来，公司将继续围绕探针台、数字测试机等相关设备进行重点研发，以突破国外半导体设备厂商的垄断，增强公司核心竞争力。 二、行业动态 （一）盛美上海进军PECVD市场，首台PECVD设备将于几周内交付 12月12日，盛美上海宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。 PECVD是薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。薄膜沉积技术包括CVD、PVD、化学电镀等，而CVD包括APCVD、HDPCVD、PECVD、LPCVD、SACVD、FCVD、PEALD、TALD等。相比传统的CVD设备，PECVD设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。盛美上海表示，Ultra PmaxTM PECVD设备的推出，标志着公司在前道半导体应用中进一步扩展到了全新的工艺领域。由于公司很多客户是28纳米及以上的逻辑器件供应商，此次推出的PECVD设备，将使公司全球可服务市场规模进一步扩大。 （二）至讯创新成功研制国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND闪存芯片 12月13日，至讯创新科技（无锡）有限公司宣布，其自主研发的国内首款中小容量19nm 2D NAND闪存芯片研制成功，预计将于明年年初全面投放市场。这是国内存储行业的跨越式突破，技术水平已赶超国际一流。 这是国内首款全自研、运用先进工艺的中小容量高可靠性19nm 2D NAND闪存芯片。产品将覆盖512Mb、1Gb和2Gb容量，提供1.8V和3.3V电压，并采用业界主流串行接口SPI和WSON封装。其既可满足消费级产品对可靠性的需求，还可达到工规和车规等高可靠性应用场景对擦写次数和数据保留的要求。通过技术的创新实现了芯片面积缩小40%，I/O速度提升25%，擦写周期提升70%，芯片性能超越国内同类竞品。未来，至讯创新将抓住中国芯片产业突围的历史性发展机遇，坚持“以人为本，开拓创新”，立争早日跻身全球一流存储芯片公司行列。 （三）存储控制器芯片厂商华澜微拟A股IPO，已完成上市辅导 12月14日，证监会披露了华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司（以下简称“华澜微”）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。 目前，华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA、PATA/IDE、USB、SD/MMC/eMMC等高速接口技术，建立了固态硬盘多核并行、模块阵列等多个先进架构，是国际上少数拥有固态硬盘核心芯片产业化技术的公司之一。公司在存储领域的产品覆盖了存储卡、USB盘、固态硬盘、硬盘阵列系列；同时，公司于2015年并购了美国initio®（晶量）公司的桥接（Bridge）芯片产品线，形成了initio®Bridge芯片系列，在国际主流市场销售并名列前茅。当前，公司正在攻关大数据硬盘阵列、汇集、交换方面的高端核心芯片。 此外，华澜微积累了经过市场验证的成熟硬件算法模块，包括国际流行的AES,RSA,DES/3DES,SHA,ECC等，以及中国商密算法SM1,SM2,SM3,SM4。公司具有国家商用密码产品资质，部分产品通过了美国NIST认证、FIPS认证。公司推出的已广为专业市场接受的一系列包含加密模块的集成电路芯片和技术方案，填补了国内空白，缓解了我国信息安全领域缺少自主芯片的局面。 中国半导体发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务 集成电路产业研究 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn微信号：semiconfrontier