时间：2023-02-23
一、半导体行业走势分析（01.23-01.29）
图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅
资料来源：华信研究院整理
上周，费城半导体指数上涨5.39%，高于纳斯达克综合指数1.07个百分点；台湾半导体指数上涨0.65%，高于台湾资讯科技指数0.04个百分点。中国半导体发展指数上涨7.48%，高于A股指数4.41个百分点。上周我国半导体上市公司中，有64家公司上涨，2家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是晶门科技（+36.84%）。
从指数走势看，上周中国半导体发展指数持续增长，在全球主要半导体指数中表现较好。2023年初以来消费电子销售情况良好，终端需求出现回暖迹象，有望拉动半导体行业景气回升。
下游消费电子需求有回暖迹象，半导体行业有望迎来景气拐点。2022年以智能手机为代表的消费类电子终端销售不佳，影响了中上游半导体、元器件、消费电子代工类企业的业绩。随着终端厂商积极推进去库存，叠加春节假期前后销售渠道优惠力度加大，2023年前两周国内智能手机销售情况较好，终端需求有回暖迹象。目前显示面板、被动元件等细分板块已触底反弹，而射频芯片、存储芯片、模拟芯片等领域仍在库存去化过程中，有望于23Q2-23Q3迎来景气拐点。
我们认为，展望2023年，伴随下游终端需求持续复苏，半导体设备/材料、高端电子元器件等领域的国产替代将继续进行，半导体行业有望迎来新一轮增长。
图2 分领域涨跌幅情况
资料来源：华信研究院整理
分领域来看，上周中国半导体指数中设计、封测、制造、装备、材料和分立器件行业全部实现上涨。其中，设计行业指数上涨了8.43%，封测行业指数上涨了4.43%，制造行业指数上涨了8.21%，装备行业指数上涨了5.91%，材料行业指数上涨了6.28%，分立器件行业指数上涨了7.14%。
设计领域：下游消费类需求将逐步恢复，IC设计企业业绩有望迎来增长。受下游消费类产品需求疲软，近一年来大部分IC设计公司股价持续走低，当前行业整体基本位于周期底部，随着疫情防控政策的放开，下游消费类需求将逐步恢复，拉动IC设计领域景气回升。此外大部分IC设计公司在22Q4主动进行库存去化，叠加消费复苏预期，行业有望在23Q2后进入拉货周期，IC设计公司将迎来新一轮业绩增长。
制造行业：Trend Force预计2023年晶圆代工产值将同比减少约4%。1月18日，Trend Force集邦咨询最新报告指出，预计2023年晶圆代工产值将同比减少约4%，衰退幅度更甚2019年。报告显示，目前各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想，第二季度部分制程甚至低于第一季度，订单仍未出现明显回流迹象。展望2023年下半年，部分库存修正周期较早开始的产品，或将由于为年底节庆备货而出现订单回补现象，但即便如此，全球政经走势仍是最大变量，产能利用率回升速度恐不如预期。
材料领域：“终极功率半导体”获突破性进展，金刚石成为下一代半导体材料。近期，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）的功率运行。与作为新一代功率半导体的碳化硅（SiC）产品和氮化镓（GaN）产品相比，金刚石半导体耐高电压等性能更出色，电力损耗被认为可减少到硅制产品的五万分之一，同时耐热性和抗辐射性也很强，因而被称为“终极功率半导体”。随着5G通讯时代全面展开，金刚石单晶材料在半导体、高频功率器件中的应用日益凸显，目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法，其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。
设备领域：国内晶圆厂持续扩厂背景下，国产半导体设备有望受益。半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业，随着国内晶圆厂不断扩建，国内半导体设备行业将迎来新一轮发展机遇。作为半导体产业链中的支撑性行业，在国产替代、自主可控的迫切需求以及国内产业政策支持下，国内半导体制造设备发展潜力巨大。我们认为随着国内半导体设备供应商的关键技术突破与工艺验证加速，未来中国半导体产业有望显著降低对进口半导体设备的依赖。建议关注国产ICP刻蚀设备、半导体清洗设备、薄膜沉积设备等领域投资机会。
图3 上周涨幅前五名公司
资料来源：华信研究院整理
图4 上周跌幅前两名公司
资料来源：华信研究院整理
上周，中国半导体发展指数有64家公司上涨，2家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别是晶门科技（+36.84%）、瑞声科技（+21.20%）、圣邦股份（+14.99%）、北京君正（+13.93%）、景嘉微（+13.28%）；跌幅前两名公司分别是国微技术（-9.09%）、盈方微（-5.46%）。
北京君正上周指数表现较好，上涨13.93%。自2007年上市以来，公司凭借其优异的性价比、强劲的多媒体处理能力和超低功耗优势，迅速在生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑等领域得到大量应用。随着产业的发展，北京君正在多媒体编解码技术、影像信号处理技术、AI引擎技术、AI算法技术等领域持续投入研发并形成了自主技术。多项核心技术体系的形成，使得公司具有越来越强的竞争力，带领公司进入AIoT领域，为AIoT提供核心芯片和解决方案。
盈方微上周指数有所下降，降幅为5.46%。公司成立于2008年，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平。作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，未来公司将以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。
1月17日，皇庭国际发布公告称，为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现IDM模式，公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司（以下简称“意发功率”）与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》，三方经过充分协商，在平等互利的基础上，就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区（以下简称“安巢经开区”）投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目相关事项达成一致。
公告显示，特色先进CLIP工艺功率器件封装项目总投资约5亿元，其中固定资产投资约3亿元。由皇庭国际、意发功率双方进行投资，主要建设功率器件封装测试生产线，并从事相关研发、生产及销售等工作，并在安徽巢湖经济开发区注册成立项目公司，注册资本不低于1亿元。项目达产后预计年度可实现营收约12亿元。
皇庭国际表示，本次签署《投资合作协议》和《补充协议》是公司战略转型规划的重要一环，项目投产运营后，公司将实现涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM业务模式。投资建设特色先进CLIP工艺功率器件封装项目，是公司立足意发功率现有的技术、人才优势等资源，并结合集成电路产业发展趋势，经过慎重考虑所做出的决定，旨在扩大公司半导体产业经营规模，提升公司未来核心竞争力和经济效益，对推进和落实公司战略转型规划具有积极意义。
1月16日，晶圆代工大厂联电召开法说会，公布了去年四季度业绩，并表示由于客户积极调整库存，联电今年一季度晶圆出货预计环比减少17%-19%，产能利用率预计将降至70%，但晶圆代工价格维持不变。
具体来说，联电第四季度合并营收同比增长14.8%至678.36亿元新台币，但环比下降10%；归母净利润同比增长19.6%至190亿元新台币，环比下降29.4%；产能利用率从100%满载下降至90%，毛利润为42.9%。从全年业绩来看，联电2022年合并营收新台币2787.05亿元，同比增长30.8%，年平均毛利率增长至45.1%，营业利润翻倍至新台币1042.92亿元，归母净利润同比增长56.3%至新台币871.98亿元，联电去年合并营收、营业利益、税后净利均同创历史新高。
尽管去年联电业绩创新高，但第四季度营收、净利润环比下降，产能利用率下降均释放危险信号，显示下游需求不振。联电联席总裁王石称，去年第四季由于大部份半导体终端市场需求显著放缓，加上整体产业的库存持续修正，联电晶圆出货量比前年同期减少14.8%，整体产能利用率降至90%。由于公司在优化产品组合上的持续努力，晶圆平均售价略有上升，缓解了对营收的冲击。
联电表示，目前半导体行业仍处于景气下行周期，预计2023年第一季度产能利用率仍将持续下滑，仅有70%。主要原因为PC及手机等消费产品需求仍然疲软，库存调整持续。不过该公司表示今年会维持晶圆代工价格稳定，即使首季产能利用率锐减也不降低价格。
1月19日，TCL中环发布公告称，公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司（以下简称“鑫芯半导体”）股权。中环领先本次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持标的公司100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权。
硅片是半导体制造的关键材料，自2020年下半年起，随着5G、新能源汽车、物联网的快速发展，以及功率半导体、电源管理芯片等产品需求的推动下，全球硅片市场需求持续稳步提升。本次收购有助于充分发挥双方在半导体硅片制造领域的优势，在战略规划、产能建设、产品规划、工艺路线、制造、市场销售、专利技术等领域全面协同，实现中环领先与鑫芯半导体资源、产品与市场优势互补。
TCL中环表示，本次交易完成后，鑫芯半导体将成为中环领先全资子公司，通过治理结构、管理层、技术团队、销售团队等有效整合，可充分发挥协同效应，增强规模优势和市场竞争力，增强公司盈利能力和核心竞争力，进一步加快公司在12英寸半导体硅片领域的布局。
华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。
华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务
集成电路产业研究
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