时间：2023-02-23
（一）半导体行业涨跌幅基本情况 图1 上周全球主要半导体指数涨跌幅 资料来源：华信研究院整理 上周，费城半导体指数下降0.13%，高于纳斯达克综合指数0.17个百分点；台湾半导体指数下降1.80%，低于台湾资讯科技指数0.30个百分点。中国半导体发展指数上涨2.44%，高于A股指数0.53个百分点。上周我国半导体上市公司中，有44家公司上涨，22家公司下跌。其中，涨幅最大的公司是贵研铂业（+12.99%）。 从指数走势看，上周中国半导体发展指数止跌回涨，在全球主要半导体指数中表现较好。2023年，随着全球宏观需求好转、行业去库存加快，全球电子行业将由萧条进入复苏，半导体行业景气度有望上升。 预计全球电子产业周期将于23Q1退出衰退进入萧条，于23Q3逐步退出萧条进入复苏。截至22Q4，电子产业处于衰退末期。从22Q3全球半导体库存来看，占比全球半导体产值过半的手机、PC等通信消费电子半导体原厂库存水位处于历史高点，和工业、汽车景气边际更相关的模拟、功率半导体原厂库存水位已连续三个季度回升，逐步接近合理水平。从22Q3全球半导体的业绩和指引来看，22Q4全球消费电子半导体厂商普遍将面临本轮周期最大幅度衰退，而后23Q1衰退幅度或将收窄，实现二阶导的拐点，从衰退进入萧条。受损于工业、汽车边际需求下滑，模拟、功率全球半导体厂商业绩亦将在22Q4进一步衰退，二阶导拐点可能较消费电子更晚。展望23H2，全球电子产业有望在库存去化、全球宏观需求好转以及低基数背景下实现同比业绩反转，半导体行业有望从萧条进入复苏。 我们认为，随着下游品牌厂商库存已逐步去化、国内疫情逐步好转，消费电子半导体原厂库存将开始大幅去化，模拟、功率半导体原厂将继续补库至库存达到合理水平，半导体行业有望实现复苏。 （二）分领域涨跌幅情况 图2 分领域涨跌幅情况 资料来源：华信研究院整理 分领域来看，上周中国半导体指数中封测行业有所下降，设计、制造、装备、材料和分立器件行业均实现上涨。其中，设计行业指数上涨了2.72%，封测行业指数下降了0.62%，制造行业指数上涨了0.45%，装备行业指数上涨了4.04%，材料行业指数上涨了4.16%，分立器件行业指数上涨了1.02%。 设计领域：预计2022中国集成电路设计业销售为5345.7亿元，同比增长16.5%。12月26日，中国集成电路设计业2022年会（ICCAD）暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛盛大召开，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在论坛上发表主题演讲。魏少军教授本次统计涵盖3243家设计企业，比去年的2810家多了433家，数量增长了15.4%。从设计产业销售情况来看，2022全行业销售预计为5345.7亿元，比2021年的4586.9亿元增长16.5%，增速比上年的20.1%降低了3.6个百分点。2022年中国集成电路设计业在疫情不断反复的情况下仍然取得了16.5%的增长，虽然比起前两年有所回落，但仍然维持在高位运行，其主要原因是中国庞大市场的强有力支撑，其次是全球缺芯提振了市场和价格。 制造领域：短期内晶圆厂产能利用率或承压。虽然面临部分Fabless企业砍单，但是通过积压订单的产能分配，1H22全球主要晶圆厂依然保持了较高的产能利用率。不过随着半导体整体下游需求的持续疲软，2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动，TrendForce预计2H22整体产能利用率在90-100%。当前时点，我们判断1H23芯片原厂很有可能仍处于去库存阶段，各大晶圆厂1H23产能利用率仍有下探风险。 设备行业：2024年全球半导体设备行业有望重回上行周期。2020-2021年由于芯片短缺，全球半导体企业加大资本开支扩建产能，半导体设备行业进入高速上行周期，此动能持续至2022年。受全球宏观经济不景气拖累，半导体市场自3Q22进入衰退阶段，各大企业也相继宣布缩减资本开支，半导体设备行业进入下行阶段。SEMI预计2023年全球半导体设备市场规模为912亿美元（其中前道设备788亿美元），同比减少16.0%。参照历史规律，市场预计2Q23-4Q23半导体行业有望触底反弹，2024年行业将重新回归上行周期。SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模为1072亿美元（其中前道设备924亿美元），同比增长17.5%。 材料领域：需求短期受到晶圆厂稼动率影响，关注国产替代进展。受益于下游晶圆厂产能扩建及部分材料涨价等因素，2022年全球半导体材料市场规模保持快速增长。根据SEMI预计，2022年全球半导体材料市场预计增长8.6%，达698亿美元，2023年整体材料市场规模将突破700亿美元。同时，我们观察到最近两个季度晶圆厂稼动率有所下滑，而晶圆厂稼动率的下滑对半导体材料需求端影响较大，预计2023年上半年全球半导体材料市场规模或将承压，下半年将有所恢复。国内方面，预计整体材料端仍有望加速国产替代，同时已实现局部国产替代的公司业绩有望加速释放。 （三）上周涨跌幅排行榜情况 图3 上周涨幅前五名公司 资料来源：华信研究院整理 图4 上周跌幅前三名公司 资料来源：华信研究院整理 上周，中国半导体发展指数有44家公司上涨，22家公司下跌。其中涨幅前五名公司分别为贵研铂业（+12.99%）、上海复旦（+10.28%）、振芯科技（+9.82%）、兆易创新（+8.20%）、中环股份（+7.82%）；跌幅前三名公司分别是苏州固锝（-5.17%）、通富微电（-4.68%）、盈方微（-3.57%）。 贵研铂业上周指数表现较好，上涨12.99%。贵研铂业是集贵金属系列功能材料研究、开发和生产经营于一体的国有高新技术企业，是国际五大知名贵金属公司之一，中国贵金属龙头企业。2022年10月，公司发布公告投资设立贵研半导体材料（云南）有限公司及贵研功能材料（云南）有限公司。通过设立子公司，贵研铂业将加快贵金属新材料产业布局，也有望充分利用已有的产业基础、市场资源，把握产业发展方向，优化管理架构，提高管理效率及经营质量，扩大产业规模，增强关键核心技术研究，提升市场竞争力，推动贵金属新材料向中高端迈进，实现半导体等领域关键技术产品国产替代。 苏州固锝上周指数有所下降，降幅为5.17%。苏州固锝专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2022年前三季度，全球光伏装机量快速增长，光伏新技术的应用推动光伏导电银浆市场持续增长，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）收入、利润均比上年同期大幅增长。报告期内，苏州晶银的PERC银浆、异质结银浆和TOPCON银浆持续推进降本增效、电子浆料（非光伏）产品的研发也取得了阶段性进展，公司未来业绩增长可期。 二、行业动态 12月29日，哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（以下简称“科友半导体”）宣布，公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。这是科友半导体于今年十月在6吋碳化硅晶体厚度上实现40mm突破后，在碳化硅晶体生长尺寸上取得的又一次极具历史意义的重大突破。 在碳化硅产业链成本中，衬底的占比约为47%，是最“贵”的环节，同时也是整个产业链中技术壁垒最高的环节。科友半导体自成立伊始，就瞄准碳化硅衬底行业痛点和难点，积极推进产业化技术研发和积累，取得了一系列成果，形成了碳化硅长晶装备和晶体生长自主可控的技术体系。8吋碳化硅单晶研制成功是科友半导体在宽禁带半导体领域取得的又一个重要里程碑，也将有助于增强我国在大尺寸碳化硅单晶衬底的国际竞争力，助力我国宽禁带半导体产业的快速发展。随着科友半导体电阻炉的规模化应用和碳化硅衬底的产业化推进，生产出质量更高、成本更低的8吋碳化硅单晶衬底指日可待。 （二）长光华芯拟投资10亿元新建先进化合物半导体光电子平台项目 12月27日，长光华芯发布公告称，公司全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司（以下简称“研究院”）与苏州科技城管理委员会签订项目投资合作协议，拟在太湖科学城新建先进化合物半导体光电子平台项目。该项目计划投资额10亿元，建设总建筑面积约46,293平方米的生产中心、研发中心和动力站及配套设施，项目计划2023年开工，2025年建成投产，预计年产值不低于6亿元。 现阶段，我国光电子产业正处于“换道超车”的黄金十年，国家战略级的部署“引领”中国激光产业快速、健康发展。长光华芯聚焦光子关键核心技术攻关和科技成果转化，不断提升产品技术水平，增强市场竞争力，夯实中国激光产业链的基石与源头，促进激光产业繁荣发展。这次项目签约，是长光华芯全面贯彻公司“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略的重要举措。投资的项目内容有利于提升公司的产品供应能力，进一步巩固和扩大公司的市场份额；有利于完善公司光电子产业链布局；有利于公司与地方政府实现优势互补、互惠。 （三）龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功 12月30日，龙芯中科宣布，公司面向物联网领域研制的两款主控芯片——龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片各项功能测试正常，符合设计预期。 龙芯1C102采用龙芯LA132处理器核心，是一款面向嵌入式领域定制的芯片产品，该芯片集成Flash、SPI、UART、I2C、RTC、TSENSOR、VPWN、ADC等功能模块，可广泛应用于各种智能设备和物联网相关产品中，具有高稳定、高安全、低成本等特点。龙芯1C103以龙芯LA132处理器为计算核心，集成片上Flash、ATIM、GTIM、ADC、SPI、I2C、UART、RTC等功能模块，可输出带有死区的互补PWM信号，主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。 目前，我国正加速构建移动物联网综合生态体系，物联网作为继计算机、互联网之后，世界信息化发展的第三次浪潮，已成为国家科技发展战略的重要组成部分，是未来战略新兴产业的主导力量之一。龙芯中科表示，这两款芯片的推出，是公司在智能家居、五金电子等领域迈出的重要一步，在丰富物联网产品线的同时，将龙芯自主研发的优势注入开放市场，为市场提供新的国产化微控制器选择。 华信研究院网址：https://huaxin.phei.com.cn/ 中国半导体发展指数编制说明 华信研究院充分借鉴国际指数编制经验，结合中国半导体行业发展情况，编制了中国半导体发展指数，包括综合指数及产业链细分环节指数，以追踪我国半导体产业发展现状和趋势。 华信研究院 华信研究院是工业和信息化智库联盟核心成员单位，隶属于电子工业出版社，主要专注于国内外工业产业政策、信息化与信息安全发展态势跟踪、智能制造、数字化转型等研究，近年承担了中央网信办、工业和信息化部等部委和各省市产业管理部门的数百项软课题研究。华信研究院定期发布“一带一路”沿线国家工业合作指数、集成电路产业投融资指数、信息经济发展指数等，整合相关信息资源，构建的工业和信息化行业知识服务信息资源网上平台，包括《“一带一路”工业通信业数据库》、《集成电路投融资数据库》《“一带一路”产业地图资源平台》等，为各界产业人士提供信息咨询服务 集成电路产业研究 电话：010-88254401 邮箱：hxyjy@phei.com.cn微信号：semiconfrontier