（一）建议资助先进逻辑芯片【2】、动态随机存取存储器(DRAM) 和传统逻辑芯片【3】制造设施以及ATP【4】相关设施。美国在先进逻辑芯片、DRAM芯片和传统逻辑芯片制造能力以及ATP能力供应方面，过度依赖东亚【5】，威胁美国的经济和国家安全。为增强美国本土在这些方面的制造能力，具体建议有以下四点：一是芯片制造业资助优先级顺序遵循先进逻辑芯片(第一优先级)、DRAM(第二优先级)和传统逻辑芯片（第三优先级）；二是增强美国本土先进的封装设施能力；三是增加先进封装设备和原材料的供应；四是定向支持与先进封装创新相关的研发工作。

（二）建议建设“国家设施”、“制造沙盒”、专用的先进封装工厂三种设施。为了确保半导体初创企业和中小企业能够获得商业的制造、组装、测试和封装设施以及专业技术，建议建设以下三类设施。一是建设“国家设施”，比如像国家半导体中心、“实验室到工厂”【6】的设施或者“硬件”沙盒等【7】。在对国家安全至关重要的领域建立“国家设施”，用于创新半导体工具和研发制造下一代微电子产品。二是建设“制造沙盒”。该类设施可以为初创公司提供商业设备和工具、早期设计验证和有价值的测试数据，以便其与潜在投资者分享，而政府则可以提前获得创新技术，并为未来的任务规划和采购需求提供信息。三是建设专用的先进封装工厂。这类设施可以用来测试美国芯片设计如何使用先进封装工艺，并加速实验室技术的转化，推动美国公司在先进封装领域的领导地位。

（一）建议重点资助芯粒（chiplet）和异质集成、设备自动化以及晶圆级封装相关的先进封装创新研发。先进封装(包括材料、设备和服务)的创新对未来美国半导体的领导地位至关重要。美国政府应该优先考虑与芯粒和异质集成、设备自动化和晶圆级封装相关的先进封装创新，主要有两点原因：一是这些创新能够降低功耗和成本，以及提高半导体的性能，二是这些创新还易于商业化，同时具有灵活性和可扩展性的特点。 

（二）建议一些资金用于鼓励建设生产IC基板的合资企业。IC基板对于先进封装和美国公司的存在和发展至关重要，然而美国本土IC基板产能非常有限。在先进封装的供应链中，IC基板供应短缺严重，尤其是味之素堆积膜【8】。虽然全球基板供应商正在扩大产能，但是据估计到2025年，新增的产能也仅能满足IC基板需求的78%。鉴于基板的重要性日益增加，建议一些资金用于鼓励在“OSAT【9】 和基板供应商”、“代工厂/IDM和基板供应商”或者“基板和PCB供应商”之间成立一个或多个合资企业，以增加美国本土IC基板的生产能力。

《芯片法案》的激励措施将会创造数十万的新就业岗位，未来十年，工程师和软件开发岗位就业率将增长19%，低技能技术岗位就业率将增长11%。为了解决可能的劳动力短缺问题，建议：

（一）资助培养半导体相关研究生的项目，增加美国半导体相关专业的学生数量。具体包括投资K-12 STEM 教育、资助半导体相关领域4+1(本科+硕士)项目以及在职培训项目（帮助毕业生获得许多半导体制造相关职业所需的工程技术）。

（二）为外国高技能工人移民提供便利，特别是拥有半导体工程经验的人。《芯片法案》激励措施创造的很多新就业岗位将需要移民来填补，尤其需要经验丰富的高技能外国人才。基于此，有两点具体建议：一是为有经验的晶圆厂工人建立一个加速移民通道，尤其是台湾或韩国工人。二是对半导体行业的工人，甚至可以宽泛到与国家安全相关行业的拥有硕士或博士学位的工人，取消基于就业的绿卡限制。

【1】 CSET简介：CSET是美国乔治敦大学(Georgetown University)沃尔什外交学院 (Walsh School of Foreign Service)下属的安全与新兴技术中心(Center for Security and Emerging Technology, 简称CSET)，乔治城大学拥有“政客乐园”的称誉，乔治城大学沃尔什外交学院与哈佛大学肯尼迪政治学院、约翰·霍普金斯大学保罗·尼采高级国际研究学院、哥伦比亚大学国际与公共事务学院齐名，为美国及世界各国政府机构输送了大量杰出的领导人。

【2】5nm节点及以下的逻辑芯片。

【3】16nm节点以上的传统逻辑芯片。

【4】ATP(Assembly, Test, and Packaging)，芯片组装、测试和封装，晶圆制造后的半导体制造过程的最后一步。

【5】先进逻辑芯片制造能力约85%位于中国台湾，传统逻辑芯片制造能力约65%位于中国大陆和中国台湾；中国台湾地区在未来十年面临地震、海啸等自然灾害和政治混乱的重大风险，可能会导致逻辑芯片供应中断的发生。全球DRAM芯片的产能50%集中在韩国，其余约43%位于中国大陆和中国台湾；由于韩国紧邻朝鲜，DRAM芯片制造也存在供应中断的风险。

【6】报告中英文原文为“Lab-to-Fab facility”，也可以翻译为“实验室到晶圆厂”。

【7】“沙盒”（sandbox），也可以翻译为“沙箱”，是软件开发过程中常用的一种技术。在本报告中，“硬件沙箱”这类设施可以为研究人员提供直接接触生产线的机会，这些生产线反映了商业生产线的特点，并可用于探索新的加工能力、材料、组件和工艺。

【8】英特尔、AMD、英伟达等主要芯片制造商的高端CPU、GPU、5G网络芯片的封装过程都要用到味之素堆积膜。

【9】OSAT，全称为Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，就是外包半导体（产品）封装和测试，是为一些Foundry公司做IC产品封装和测试的产业链环节。